大家在選擇筆記本時，總是過度注重產品的性能配置：CPU是幾代的、顯卡是入門級還是游戲級的等，很少去關注細節(jié)的設計，比如接口。
也正是如此，很多人買完筆記本，經常抱怨“接口不夠用”“從硬盤傳個文件要半天”等。
作為與其他人或PC相交互的本地“中介”，接口的功能往往被很多人所忽視。
恰逢近日（7月9日）英特爾向社會公布了雷電4（Thunderbolt 4）的相關信息，借此和大家談一談這個被視為“未來趨勢”的傳輸標準。
一、雷電接口有何不同？
如今雷電3是我們較為常見的現(xiàn)存的主流雷電協(xié)議。
目前流行的英特爾酷睿十代標壓游戲本、十代低壓的輕薄本，有一個雷電接口加持，總會成為不少廠商宣傳的重點。
比如，傳輸速度快、可以外接顯示屏、外接顯卡等。
當然也有某些廠商特立獨行，比如蘋果MacBook，這些年接口都是清一色雷電。
面對筆記本分類眾多的接口，很多人都會懵掉！雷電接口又有何不同？相比其他接口優(yōu)勢在哪？
拿目前筆記本上基本都會配備的USB-C3.1 Gen 2/1做對比，雷電接口的優(yōu)勢就能一目了然。
帶寬方面，
雷電3：40Gb/s
USB-C 3.1 Gen 2：10Gb/s
USB-C 3.1 Gen 1：5Gb/s
而更高的帶寬意味著更高的速度。
比方說，雷電3能夠連接比USB-C 3.1更多的顯示器，即雷電3可以連接2x4K顯示器或單個5K顯示器，而USB-C 3.1 Gen 1和Gen 2最多只能連接一個4K顯示屏。
更大的帶寬還意味著雷電3可以支持外部GPU（eGPU），而USB-C 3.1則不支持。
雷電3還允許將多達六個設備以菊花鏈方式鏈接在一起，而USB-C 3.1不支持菊花鏈。
另外，識別雷電接口的方法也比較簡單，一般接口上都會標記有“閃電”的Logo，當然也有些例外，只是少數。
二、雷電的發(fā)展與蘋果Mac密不可分
上月，蘋果公司在WWDC上公布了逐步棄用英特爾芯片，采用蘋果芯片Mac的計劃，并表示第一款搭載自研芯片的Mac將于今年底推出。
對此，不少人也許會差異，Mac上的雷電接口會被“清算”嗎？
畢竟相比于自家的iPhone、iPad，Mac算是最偏愛雷電接口，無論是充電還是傳輸數據，清一色采用雷電。
也正是如此，不少朋友買完Mac,必買一個拓展塢......
近日，蘋果發(fā)言人在一份聲明中說，蘋果即將推出的機器將支持英特爾的Thunderbolt USB-C標準。
文中表示，“我們仍然致力于Thunderbolt的未來，并將在支持Apple芯片的Mac中為其提供支持?！?/strong>
事實上，十年前是蘋果公司和英特爾公司共同開發(fā)了Light Peak概念的銅基版本。
蘋果將Thunderbolt注冊為商標，但后來將該商標轉讓給擁有壓倒一切的知識產權的英特爾。
但外媒《光明新聞》稱，蘋果“將繼續(xù)不受限制地使用該技術”。
2011年2月24日，蘋果公司發(fā)布新款MacBook Pro，搭載Thunderbolt技術，這是此技術首次應用在商業(yè)產品上。
與此同時，在PC產品上蘋果有一年的專利獨享權。
彼時，常見的USB2.0的理論速度為60兆/秒，USB3.0速度達640兆/秒，但雷電技術是USB3.0的兩倍，頻寬高達10-20Gbps。
不久，蘋果發(fā)布了使用Thunderbolt技術的Apple Thunderbolt Display；2013年末推出的Retina MacBook Pro是第一個具有Thunderbolt 2端口的產品......此后數十年間，蘋果算是雷電協(xié)議的堅定支持者。
值得一提的是，2009年（當時還沒有和蘋果合作共同研發(fā)雷電協(xié)議）英特爾在開發(fā)者論壇（IDF）上推出了Light Peak ，它使用一個原型Mac Pro邏輯板，在一根30米長的USB連接線從外接硬盤中同事讀取并播放兩份1080P的高清視頻。
當時外媒engadget還表示，“這是黑蘋果”“運行OS X看起來有人在違反EULA”。
早期，雷電在Apple設備之外對硬件的支持不佳，甚至已淪為小配件端口。
苦盡甘來，雷電3于2015年末推出，包括雷電3及其產品在內的多家主板制造商和OEM筆記本電腦制造商均開始采用。
比如，大型計算機組件制造商技嘉和MSI首次使用兼容雷電3的組件進入市場；戴爾率先在XPS系列和Dell Alienware 系列筆記本電腦中采用雷電3......
三、雷電4接口將被應用于英特爾第11代酷睿上
7月9日，英特爾正式公布了全新的雷電4標準，40Gbps的帶寬要求不變，但是規(guī)格全面增強，支持雙4K輸出及4口雷電 4擴展塢。
總的來看，雷電4接口主要改進了兼容性、可靠性及安全性，提升了連接能力，通過USB-C物理接口兼容了USB 4、DisplayPort和PCI Express（PCIe），并且完全兼容前代雷電和USB產品。
如果說USB4對目前紛亂的接口標準做出了大一統(tǒng)的話，那么Thunderbolt 4就是在USB4上面加入了Intel自己想要的一些特性。
據了解，即將推出的Tiger Lake處理器上面自帶對Thunderbolt 4的支持，而Intel新一代的筆記本認證項目，也就是移動超能認證中，將會把Thunderbolt 4支持列為基礎支持項目。
此次Thunderbolt 4更新，彌補了雷電3上面的一些遺憾，讓它能夠更好的適應未來幾年之內新設備的應用，也算視英特爾在雷電方面更近一步。
總結
通過英特爾的雷電，我們可以更好看到硬件設備的未來，即更小的體積和更大的容量。
比如在數據爆炸的現(xiàn)在，我們會存儲海量的數據，而雷電的高速傳輸效率，讓我們勿需再刪除任何東西，只需要通過通過雷電，短時間內傳輸到其他介質中存儲。
借助于雷電接口，用戶可以輕松搭建自己的工作臺同時又能減少桌子上各種插頭交叉混合的情況，更有利于如今人們的移動辦公需求。
當然，從短期時間來看，這種改變還不太明顯。
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