2018年2月21日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm®驍龍™820E嵌入式平臺(tái)，擴(kuò)展其嵌入式計(jì)算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的頂級(jí)先進(jìn)應(yīng)用。該解決方案展現(xiàn)了Qualcomm Technologies如何針對商用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，發(fā)揮其在計(jì)算與連接領(lǐng)域的移動(dòng)技術(shù)專長。驍龍820E嵌入式平臺(tái)旨在為計(jì)算機(jī)視覺、人工智能和沉浸式多媒體，提供聯(lián)網(wǎng)計(jì)算以及強(qiáng)大且高能效的多核處理支持，為下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如虛擬現(xiàn)實(shí)、數(shù)字標(biāo)牌、智能零售和機(jī)器人等提供全面支持。

驍龍820E嵌入式平臺(tái)將通過第三方分銷商在全球范圍內(nèi)上市，最初10年會(huì)通過艾睿電子（Arrow Electronics）推出，從產(chǎn)品商用出樣起直到2025年。通過艾睿電子提供的全新DragonBoard™ 820c開發(fā)板，最終客戶和生態(tài)系統(tǒng)參與方可開始使用驍龍820E嵌入式平臺(tái)進(jìn)行評估與發(fā)明創(chuàng)造。DragonBoard 820c符合96Boards開放硬件規(guī)范，可為初期發(fā)明創(chuàng)造提供高度靈活的空間。通過使用多種現(xiàn)成和定制模組，設(shè)備制造商、解決方案提供商和系統(tǒng)集成商現(xiàn)已享有一系列豐富的選擇，以加快基于驍龍820E嵌入式平臺(tái)產(chǎn)品的商用，同時(shí)擁有充分自由度，滿足他們對板上芯片設(shè)計(jì)成本優(yōu)化方案的獨(dú)特需求。驍龍820E嵌入式平臺(tái)與Qualcomm®驍龍™ 410E和600E嵌入式平臺(tái)，能夠在各個(gè)層級(jí)上提供產(chǎn)品組合，滿足高度多樣化的消費(fèi)、企業(yè)和工業(yè)嵌入式設(shè)備類別的需求。

Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Jim Tran表示：“我們非常興奮能把屢獲殊榮的頂級(jí)驍龍820平臺(tái)系列引入到我們產(chǎn)品壽命擴(kuò)展周期更長的嵌入式產(chǎn)品組合中，幫助各地的開發(fā)者創(chuàng)造令人興奮的創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。驍龍820E是一款強(qiáng)大且應(yīng)用廣泛的嵌入式平臺(tái)，可支持復(fù)雜的聯(lián)網(wǎng)計(jì)算與沉浸式視覺圖形，同時(shí)提供極致的性能與能效，是小型產(chǎn)品形態(tài)及廣泛的先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。”

艾睿電子全球市場與工程高級(jí)副總裁David West表示：“驍龍820E嵌入式平臺(tái)將支持現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與解決方案中的全新類別。艾睿電子期待能夠幫助我們的客戶通過基于驍龍820E嵌入式平臺(tái)的DragonBoard 820c開發(fā)板，快速打造其下一代創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。”

驍龍820E嵌入式平臺(tái)采用64位ARMv8四核Qualcomm® Kryo™ CPU，以及Qualcomm® Adreno™ 530 GPU和Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP，是構(gòu)建具有多核性能和沉浸式3D圖像的先進(jìn)系統(tǒng)的理想處理器。該嵌入式平臺(tái)還支持藍(lán)牙/Wi-Fi、六點(diǎn)定位衛(wèi)星系統(tǒng)和高質(zhì)量多聲道音頻。

Qualcomm Technologies憑借在連接和計(jì)算方面的技術(shù)專長，在幫助提供物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域所需技術(shù)上已占據(jù)領(lǐng)先地位，為多類產(chǎn)品帶來了驍龍820E嵌入式解決方案，例如Allomind用于機(jī)上娛樂的沉浸現(xiàn)實(shí)眼鏡、RetailNext的Aurora v2零售分析傳感器和Nanolumens的AWARE數(shù)字顯示云平臺(tái)。