近年來(lái)，國(guó)內(nèi)家用電器、3C產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)。2015-2019年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模逐步增長(zhǎng)。未來(lái)，隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將快速增長(zhǎng)。

電源管理芯片主要面向家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼和工業(yè)驅(qū)動(dòng)等，下游領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模較大，隨著進(jìn)口替代進(jìn)程的加快，發(fā)展空間較大。2019年全球智能手機(jī)市場(chǎng)占有率最高的前五大品牌三星、華為、蘋(píng)果、小米、OPPO大部分在中國(guó)生產(chǎn)，龐大的智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)數(shù)碼類芯片的需求量極大。

電源管理芯片未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

(1)高效低耗化

在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗永遠(yuǎn)是核心指標(biāo)之一。世界各國(guó)都推出了各類能效標(biāo)準(zhǔn)，例如能源之星、德國(guó)的“藍(lán)天使標(biāo)準(zhǔn)”、中國(guó)中標(biāo)認(rèn)證中心等。業(yè)界通過(guò)研發(fā)更加先進(jìn)的電路拓?fù)浼夹g(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更高開(kāi)關(guān)頻率技術(shù)、更精巧的高壓?jiǎn)?dòng)技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。

(2)集成化

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求。日益增長(zhǎng)的需求對(duì)便攜式移動(dòng)設(shè)備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級(jí)產(chǎn)品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個(gè)方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個(gè)方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性;另一方面降低了終端廠商的開(kāi)發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤(rùn)率。

(3)內(nèi)核數(shù)字化

電源管理芯片的輸入和輸出均為模擬信號(hào)，其控制內(nèi)核也以模擬電路為多，但為低電壓大電流的負(fù)載提供電壓，并保持電壓精確調(diào)節(jié)，同時(shí)還要滿足近200A/ns的負(fù)載瞬態(tài)要求，采用純模擬控制技術(shù)將變得越來(lái)越困難。引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實(shí)現(xiàn)的功能。近年來(lái)憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢(shì)，以數(shù)字控制內(nèi)核為特點(diǎn)的新一代數(shù)模混合電源管理芯片以高端服務(wù)器和通信設(shè)備應(yīng)用為主導(dǎo)，逐步拓展至其他更多應(yīng)用領(lǐng)域，已顯示出良好的發(fā)展勢(shì)頭。

(4)智能化

電源管理芯片的智能化是大勢(shì)所趨，只有實(shí)現(xiàn)智能化，才能適應(yīng)平臺(tái)主芯片的功能不斷升級(jí)的需求。隨著系統(tǒng)功能越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來(lái)越高，客戶對(duì)電源運(yùn)行狀態(tài)的感知與控制的要求越來(lái)越高，電源管理芯片設(shè)計(jì)不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個(gè)輸出電壓參數(shù)的要求。