據(jù)比亞迪官方消息，​​6月28日，2020年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮暨中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)在上海隆重舉行，比亞迪半導(dǎo)體有限公司榮獲2020年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司。

資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體，制造及服務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了對(duì)光、電、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、能源、工業(yè)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，比亞迪半導(dǎo)體擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IDM功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。成熟的晶圓制造工藝、功率模塊生產(chǎn)能力、獨(dú)有的測(cè)試條件以及應(yīng)用平臺(tái)。

比亞迪半導(dǎo)體于2009年推出首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)壟斷，并不斷進(jìn)行技術(shù)更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，該產(chǎn)品性能優(yōu)異，在多個(gè)關(guān)鍵性技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于市場(chǎng)主流產(chǎn)品，成為國(guó)內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。

除芯片技術(shù)外，比亞迪半導(dǎo)體還擁有成熟的功率模塊設(shè)計(jì)及制造能力，2015年率先推出六單元水冷模塊，將航天級(jí)鋁硅碳材料批量應(yīng)用于Pin-Pin底板；之后，陸續(xù)推出雙面水冷模塊，以及采用國(guó)際領(lǐng)先超聲波焊機(jī)和納米銀燒結(jié)技術(shù)的SiC模塊。

2020年，國(guó)內(nèi)首款批量裝車(chē)的SiC功率模塊全面應(yīng)用于比亞迪全新旗艦豪華轎車(chē)“漢”車(chē)型。此外據(jù)媒體報(bào)道，搭載比亞迪半導(dǎo)體自主研發(fā)的車(chē)用功率器件約占國(guó)內(nèi)18%市場(chǎng)份額。

中國(guó)作為全球第一大新能源汽車(chē)和動(dòng)力電池市場(chǎng)，除BMS AFE芯片外，其他相關(guān)材料都已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。而B(niǎo)MS AFE芯片作為動(dòng)力電池核心原材料之一，它的產(chǎn)品表現(xiàn)、可靠性及交付周期等對(duì)動(dòng)力電池有著重要影響。

在這樣的背景下，比亞迪半導(dǎo)體投入大量的資金及人力用于車(chē)規(guī)級(jí)BMS AFE芯片的研發(fā)，并于2020年成功推出第一代16節(jié)，精度達(dá)到±2.5mV，滿(mǎn)足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的AFE芯片。

此外，比亞迪半導(dǎo)體還擁有車(chē)規(guī)級(jí)MCU業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)業(yè)內(nèi)首家整體嵌入式指紋方案供應(yīng)商，旗下圖像傳感器芯片逐步從消費(fèi)類(lèi)向車(chē)規(guī)級(jí)拓展，并全力拓展自主研發(fā)LED光源在汽車(chē)上的應(yīng)用。