近日，為了開辟智能手機(jī)以外的新市場，高通公司不久將會發(fā)布一款可以驅(qū)動獨立式 VR 和 AR 頭盔的專用芯片。據(jù)透露，高通最快會在將于下周在圣克拉拉召開的 Augmented World Expo 展會上發(fā)布這款芯片。

盡管高通將會率先發(fā)布頭盔專用芯片，但其他公司也在做著同樣的事情。有媒體曾報道稱蘋果也正在為 AR 眼鏡開發(fā)專用芯片，預(yù)計最早可在 2020 年發(fā)布。此外，英特爾、英偉達(dá)也對該領(lǐng)域躍躍欲試。