早在科幻電影里，我們就不止一次對人工智能助手有過這樣的設想：能聽音，會說話，還能控制家里的一切。而如今借助快速發(fā)展的人工智能，這一電影中的設想正在成為現(xiàn)實，集多樣“才能”于一身的智能音箱，將會成為我們的最佳選擇。

在 2018 年國際消費電子展（CES? 2018）上，Qualcomm 攜手多家品牌，共同為用戶打造智能音箱新體驗。想知道會上有哪些亮點？下滑即可獲取。

Qualcomm面向亞馬遜Alexa Voice Service推出全集成式遠場智能音頻參考平臺

在 2018 年國際消費電子展（CES? 2018）上，Qualcomm 宣布，Qualcomm?智能音頻平臺（Qualcomm? Smart Audio Platform）已獲得亞馬遜 Alexa Voice Service（AVS，語音服務）認證。這一領先參考平臺包含了可促進智能音箱與聯(lián)網(wǎng)音頻解決方案快速商用所需的硬件和軟件構件，同時它也是首款發(fā)布的、來自單一供應商的 AVS 完整端到端音頻處理與系統(tǒng)參考設計。

Qualcomm 智能音頻平臺的關鍵特性包括支持高響應性與高精度語音激活的六麥克風遠場音頻和始終就緒的喚醒詞探測、支持卓越音質的集成式 Hi-Fi 音頻播放和后期處理算法、Qualcomm? AllPlay? 多房間網(wǎng)絡音頻串流解決方案，以及支持定制化、響應用戶體驗的先進應用處理功能。

Qualcomm 智能音頻平臺的關鍵特性包括：

四核 ARM A53 處理器

集成 Qualcomm? Hexagon? 音頻 DSP

雙頻 802.11ac Wi-Fi（支持 1x1 和 2x2 選項）

藍牙 4.2 + 低功耗藍牙（BLE）

-關鍵配置，如 A2DP 發(fā)送/接收、AVRCP、SPP、HFP、PAN、NAP、AVCTP、AVDTP、PBAP、RSP/ 低功耗藍牙喚醒

-Qualcomm? aptX? 和 aptX HD 支持高性能音頻編碼/解碼

嵌入式 Linux 支持開放式的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

Qualcomm 語音用戶界面套件遠場語音六麥克風技術

-波束成形、回音消除和噪音抑制

-可配置的語音激活引擎已調整識別“Alexa”

-高噪音環(huán)境中支持語音插播功能和語音采集

支持亞馬遜 Alexa Voice Service

AllPlay 聯(lián)網(wǎng)音頻解決方案（多房間、多聲道）

支持一系列廣泛的行業(yè)音頻編解碼音頻播放，包括MP3、AAC、OggVorbis、FLAC、AIFF、WAV、PCM、ALAC

高性能藍牙 / Wi-Fi 共存，實現(xiàn)最佳音頻性能

支持亞馬遜 Alexa Voice Service 的 Qualcomm 智能音頻開發(fā)工具包現(xiàn)已投入生產。

Qualcomm推出業(yè)界首款支持微軟小娜的智能音箱平臺

同樣在本次國際消費電子展（CES? 2018）上 ，Qualcomm 宣布，Qualcomm?智能音頻平臺現(xiàn)已支持微軟小娜（Cortana）。該平臺集成的軟硬件可幫助 OEM 廠商降低支持微軟小娜智能數(shù)字助手的智能音箱的開發(fā)時間與成本，以打造個性化的語音界面體驗，幫助用戶在工作、居家和外出時提高工作效率。

支持小娜的 Qualcomm 智能音頻平臺預計將于 ?2018 年上半年公開面市。

Qualcomm帶來支持Android Things和Google Assistant的智能音箱

Qualcomm 在本次國際消費電子展（CES? 2018）上宣布，Qualcomm? 智能音頻平臺（Qualcomm? Smart Audio Platform） 對Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio 和其他 Google 服務的支持。該解決方案旨在讓 OEM 廠商能更輕松地打造差異化的智能音箱，在不同產品層級和類別中支持 Google Assistant 豐富的語音交互。

該集成平臺旨在提供融合了處理能力、各種連接技術、語音用戶界面和頂級音頻技術的獨特組合，以滿足消費者對具有全面特性與高度直觀的智能音箱日益增長的需求。得益于 Google Cast for Audio，用戶現(xiàn)在能夠從移動終端向整個家庭中的智能音箱流傳輸他們所喜愛的音樂。數(shù)家 OEM 廠商將在 CES 2018 上發(fā)布基于 Qualcomm 智能音頻平臺的產品，其中 LG 將展示其內置 Google Assistant 的 LG ThinQ 音箱。

目前，支持 Android Things 的 Qualcomm 智能音頻平臺已向部分客戶提供，預計將于 2018 年上半年公開面市。

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