報告:存儲芯片廠商明年設(shè)備支出將達 300 億美元
6 月 12 日消息,據(jù)國外媒體報道,相關(guān)行業(yè)機構(gòu)預(yù)計,存儲芯片廠商明年在設(shè)備方面的支出將達到 300 億美元。
預(yù)計存儲芯片廠商明年在設(shè)備方面的支出將達到 300 億美元的,是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計存儲芯片廠商明年在設(shè)備方面支出 300 億美元,也就意味著在他們預(yù)計的全球半導(dǎo)體廠商明年在晶圓設(shè)備 677 億美元的支出中,超過 4 成是來自存儲芯片廠商。
從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計的支出來看,存儲芯片廠商明年在設(shè)備方面的花費,在芯片領(lǐng)域的廠商中是最多的。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計邏輯和芯片代工商明年在設(shè)備方面支出 290 億美元,僅次于存儲芯片廠商。
在存儲芯片方面,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會還預(yù)計 3D NAND 閃存和 DRAM 存儲在設(shè)備方面的支出,今明兩年會有不同的變化。3D NAND 閃存今年的支出預(yù)計增長 30%,明年增長 17%。DRAM 存儲廠商今年在設(shè)備方面的支出預(yù)計下滑 11,2021 年則會增長 50%。