6 月 12 日消息，據(jù)國外媒體報道，相關(guān)行業(yè)機構(gòu)預(yù)計，存儲芯片廠商明年在設(shè)備方面的支出將達到 300 億美元。

預(yù)計存儲芯片廠商明年在設(shè)備方面的支出將達到 300 億美元的，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計存儲芯片廠商明年在設(shè)備方面支出 300 億美元，也就意味著在他們預(yù)計的全球半導(dǎo)體廠商明年在晶圓設(shè)備 677 億美元的支出中，超過 4 成是來自存儲芯片廠商。

從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計的支出來看，存儲芯片廠商明年在設(shè)備方面的花費，在芯片領(lǐng)域的廠商中是最多的。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計邏輯和芯片代工商明年在設(shè)備方面支出 290 億美元，僅次于存儲芯片廠商。

在存儲芯片方面，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會還預(yù)計 3D NAND 閃存和 DRAM 存儲在設(shè)備方面的支出，今明兩年會有不同的變化。3D NAND 閃存今年的支出預(yù)計增長 30%，明年增長 17%。DRAM 存儲廠商今年在設(shè)備方面的支出預(yù)計下滑 11，2021 年則會增長 50%。