9月19日上午，“2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”在南京舉行，工信部通信科委常務(wù)副主任韋樂平表示，相比眾多物聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)，更看好NB-IoT，因為NB-IoT更有可達性、可用性、移動性和規(guī)模性。

業(yè)界對物聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)的見解各有不同，物聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)目前最為常見的包括NB-IoT、eMTC、LoRa以及Sigfox。短距離的連接技術(shù)主要是wifi和藍牙。相比之下，NB-IoT技術(shù)使得運營商具有可達性、可用性、移動性和規(guī)模性。雖然LoRa成本比較低，有天然的優(yōu)勢，但是從全產(chǎn)業(yè)鏈考量，韋樂平認為NB-IoT更具優(yōu)勢。

韋樂平表示，8年前，物聯(lián)網(wǎng)是一個薄利、小眾的碎片化市場；8年后，物聯(lián)網(wǎng)基本特征沒有變，但發(fā)展條件已然具備，在這背后，云計算的普及為物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)模發(fā)展提供了平臺，而物聯(lián)網(wǎng)平臺也已成為競爭高地，得到各國政府政策和資金的支持不斷增強。

目前，物聯(lián)網(wǎng)部署成本也在大幅度下降、模組智能化集成化持續(xù)進步、聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷突破、云計算與大數(shù)據(jù)的普及共同推動物聯(lián)網(wǎng)進入實質(zhì)性發(fā)展的新階段。