近日，Qualcomm Technologies, Inc. （美國高通公司）宣布推出Qualcomm^®機器人RB5平臺。這是迄今為止，該公司推出的專為機器人設(shè)計的最先進(jìn)和高集成度整體解決方案。

基于現(xiàn)已被機器人和無人機產(chǎn)品廣泛采用的Qualcomm^®機器人RB3平臺的成功，Qualcomm機器人RB5平臺提供了豐富的硬件、軟件和開發(fā)工具組合。Qualcomm機器人RB5平臺開創(chuàng)性地融合了該公司在5G和AI領(lǐng)域的深厚技術(shù)專長，能夠支持開發(fā)者和廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機，滿足消費級、企業(yè)級、防護(hù)類、工業(yè)級和專業(yè)服務(wù)領(lǐng)域的要求。同時，Qualcomm機器人RB5完整的開發(fā)套件，為開發(fā)者提供了定制靈活性，助力其將想法變?yōu)樯逃矛F(xiàn)實。

目前，Qualcomm Technologies已與眾多領(lǐng)先企業(yè)開展討論，包括二十多家首批對該平臺進(jìn)行評估的公司。此外，超過三十家生態(tài)系統(tǒng)參與方正在開發(fā)必要的軟件和硬件，以支持多種機器人應(yīng)用，其中包括96Boards、Acontis、凌華科技、AirMap、AirServe、Airtonomy、AlwaysAI、Augmented Pixels、奧特酷、Autoware基金會、Canonical、DeepEdge.ai、DreamVu、Dronecode、Fractal.ai、GlobalEdge、Innominds軟件、InOrbit、英特爾RealSense、創(chuàng)力、Linaro、光寶科技、Kudan、ModalAI、Nod、Open Robotics、松下、PathPartners、Pilot.AI、Shoreline IoT、SLAMCORE、TDK、創(chuàng)通聯(lián)達(dá)和Tier IV。

功能配置曝光

據(jù)悉，該平臺采用了專為機器人應(yīng)用而設(shè)計的Qualcomm QRB5165處理器。QRB5165擁有強大的異構(gòu)計算架構(gòu)，以及業(yè)界領(lǐng)先的第五代Qualcomm^®人工智能引擎AI Engine，可以實現(xiàn)每秒15萬億次運算（15 TOPS）的AI性能，能夠運行復(fù)雜的人工智能和深度學(xué)習(xí)任務(wù)。該處理器能夠在嚴(yán)苛的能耗條件下，通過全新Qualcomm^® Hexagon?張量加速器（HTA）在邊緣端進(jìn)行推理運算，從而提供卓越的機器學(xué)習(xí)能力。此外，它還搭載了可支持七個并行攝像頭的強大ISP和專門面向增強視頻分析（EVA）的計算機視覺引擎。Qualcomm機器人RB5平臺可以通過配套模組實現(xiàn)對4G和5G的支持，為5G在機器人和智能系統(tǒng)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

Qualcomm機器人RB5平臺和Qualcomm QRB5165處理器，能夠為通用系統(tǒng)級模組（system-on-module）解決方案和靈活的板上芯片設(shè)計等多種設(shè)計方案提供支持。該解決方案可以提供多種選擇，包括滿足商用和工規(guī)級溫度范圍的版本，以及將使用周期擴展至2029年的可選版本。

Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務(wù)拓展高級總監(jiān)兼自動機器人、無人機和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh表示：“Qualcomm Technologies是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新企業(yè)，在AI、移動計算和連接領(lǐng)域擁有堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。通過將深厚的移動系統(tǒng)技術(shù)專長應(yīng)用至機器人領(lǐng)域，Qualcomm Technologies正在助力打造性能更強勁、更安全且更智能的機器人。利用Qualcomm機器人RB5平臺，Qualcomm Technologies將推動廣泛的機器人細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展，比如自主移動機器人（AMR），以及配送、巡檢、庫存管理、工業(yè)和協(xié)作機器人和無人機（UAV），以打造滿足工業(yè)4.0需求的機器人用例，并為無人機交通管理（UTM）領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)?！?/span>

融合多方資源

為打造下一代機器人解決方案和設(shè)計，Qualcomm Technologies與TDK展開戰(zhàn)略合作，進(jìn)一步增強了Qualcomm機器人RB5平臺的功能組合。TDK在Qualcomm機器人RB5平臺中增加了其最先進(jìn)的傳感器技術(shù)，面向增強的機器人應(yīng)用，成為提供頂級傳感器解決方案和電機控制器硬件的重要合作伙伴。

Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件，可以提供完整、定制化且簡單易用的開發(fā)工具。該平臺支持Linux、Ubuntu和機器人操作系統(tǒng)（ROS）2.0，同時預(yù)集成了用于多個攝像頭、傳感器和5G連接的驅(qū)動程序，使得開發(fā)者可以獲得靈活的軟件能力。同時，它還支持OpenCL、OpenGLES和OpenCV。此外，Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件還支持英特爾^® RealSense?深度攝像頭D435i和松下TOF攝像頭，用以提供領(lǐng)先的深度感測功能。通過與TDK達(dá)成戰(zhàn)略合作，Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件采用TDK高性能六軸ICM-42688-P慣性測量裝置（IMU）、ICP-10111氣壓傳感器和T5818脈沖密度調(diào)制（PDM）麥克風(fēng)。

除了嵌入式電機控制器（HVC4223F）和具備內(nèi)置冗余的高性能IMU（IIM-46220）之外，TDK還通過其超聲波ToF（Time-of-Flight）傳感器CH101和CH201解決方案，助力打造Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件。其它由TDK提供的技術(shù)包括霍爾效應(yīng)和溫度傳感器，以及專門用于機器人應(yīng)用且經(jīng)過驗證的軟件算法。此外，Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件采用96Boards消費者版參數(shù)設(shè)置，可以幫助打造豐富的創(chuàng)新概念驗證并支持快速原型設(shè)計。

五大技術(shù)特性

具體而言，Qualcomm機器人RB5平臺的關(guān)鍵技術(shù)特性包括以下幾點：

◆ 強大的異構(gòu)計算能力：Qualcomm RB5平臺采用的Qualcomm QRB5165處理器，集成了八核Qualcomm^® Kryo? 585 CPU、強大的Qualcomm^® Adreno? 650 GPU、多個DSP（包括計算、音頻和傳感器）和ISP，帶來強大的計算性能。同時，該平臺還包含集成Hexagon張量加速器（HTA）的性能強大的專用AI Engine，以及計算機視覺專用硬件模塊——增強視頻分析引擎。

◆ 第五代Qualcomm AI Engine：業(yè)界領(lǐng)先的第五代Qualcomm AI Engine包含了全新的專用Hexagon張量加速器，可以提供高達(dá)15 TOPS的強大AI性能，滿足AI和機器學(xué)習(xí)的大量推理需求。

◆ 尖端的圖像能力：Qualcomm Spectra? 480 ISP能夠捕捉快速運動、專業(yè)級的照片和視頻，并支持每秒20億像素的處理速度。十億像素級的處理速度可支持一系列出色的拍攝特性，包括拍攝杜比視界（Dolby Vision）視頻、錄制8K視頻（30FPS）和捕捉2億像素照片，并以零快門延時進(jìn)行4K HDR視頻（120FPS）和6400萬像素照片的邊錄邊拍。硬件加速器利用視頻分析引擎，處理全部計算機視覺任務(wù)。其它ISP特性包括拍攝HEIF照片、慢動作視頻和支持先進(jìn)的視頻格式（包括杜比視界、HDR10、HDR10+、HEVC和HLG）。七個并行攝像頭能夠支持即時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）、物體檢測與分類、自動導(dǎo)航與路徑規(guī)劃，從而實現(xiàn)在復(fù)雜的室內(nèi)外環(huán)境中高效且安全地執(zhí)行任務(wù)。

◆ 安全支持：Qualcomm^®安全處理單元能夠在不提升功耗的同時，提供可靠的安全性。Qualcomm安全處理單元包括安全啟動、加密加速器、Qualcomm^®可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）和攝像頭安全，并已通過FIPS 140-2認(rèn)證。更多安全特性包括密鑰配置安全、惡意軟件防護(hù)、Qualcomm^®內(nèi)容保護(hù)、Qualcomm^®移動安全、Qualcomm^®處理器安全和安全密匙，從而實現(xiàn)遠(yuǎn)程認(rèn)證和安全終端的配置。此外，該平臺還支持指紋、虹膜、語音和面部等生物識別認(rèn)證，以滿足AI和機器學(xué)習(xí)所需的高安全性。

◆ 連接性：Qualcomm機器人RB5平臺支持遠(yuǎn)距離Wi-Fi和Wi-Fi 6（802.11ax）、藍(lán)牙5.1，以及4G和5G，提供最高水平的連接技術(shù)。