2020年6月10日，國芯物聯(lián)宣布該公司正式完成了規(guī)模數(shù)千萬元以上的B輪戰(zhàn)略融資。參加本次融資的公司有前海長城基金、深圳市引導基金和福田區(qū)引導基金等。

據國芯物聯(lián)官方消息,公司是國內唯一具有RFID雙芯片和模組研發(fā)能力的物聯(lián)網企業(yè)，目前已服務于多家企業(yè)與機構。本次戰(zhàn)略融資是近年來物聯(lián)網行業(yè)RFID領域的最大規(guī)模單筆融資，由此國芯物聯(lián)也成為RFID產業(yè)鏈中為數(shù)不多的估值達億級以上的頭部企業(yè)。

國芯物聯(lián)董事長王翥成表示，本輪融資所募集的資金，將用于自主知識產權的國產RFID讀寫器芯片、RFID電子標簽芯片的研發(fā)和量產，以及RFID讀寫器與RFID模塊工廠的擴展。

繼2018年10月成功完成RFID電子標簽芯片流片后，國芯物聯(lián)首款自主研發(fā)的讀寫器芯片也發(fā)布在即，已經完成了前期流片驗證，相關仿真和模擬測試均已經達到商用預期。新一版RFID讀寫器芯片正在臺積電進行流片，預計最快2020年8月底進行相關測試。