Intel 11代酷睿核:超高集成度、史上最小Tiger Lake主板
近日,有消息稱(chēng)Intel將在今年下半年推出面向輕薄本的第11代移動(dòng)版酷睿Tiger Lake,Tiger Lake核顯的性能此前已有多次曝光,進(jìn)步之快令人期待,而根據(jù)NotebookCheck的最新曝料,Tiger Lake核顯的性能可以輕松達(dá)到當(dāng)前10代酷睿Ice Lake的兩倍甚至更多!
由于保密因素限制,曝料沒(méi)有給出具體的成績(jī),只是用3DMark Fire Strike的相對(duì)值代替,其中以Ice Lake i3為基準(zhǔn),它集成的核顯是G4 48個(gè)執(zhí)行單元,TDP 15W,更高級(jí)的i7 G7 64單元相對(duì)性能大約為1.5。
Tiger Lake i3、i5、i7 15W版本會(huì)分別有48個(gè)、80個(gè)、96個(gè)執(zhí)行單元,相對(duì)性能分別達(dá)到約2.2、2.8、3.3,也就是說(shuō)同樣48個(gè)單元的情況下,Tiger Lake核顯的性能可提升大約1.2倍。Tiger Lake i7 96單元還有28W高能版本,核顯相對(duì)性能更是可達(dá)3.6左右。
此外,這次酷睿Tiger Lake不但擁有升級(jí)版10nm工藝、Willow Cove CPU新架構(gòu),還會(huì)首次集成Xe GPU架構(gòu),按序列是第12代核顯。