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[導讀]但除了平板電腦尚未符合中國移動的TD-LTE終端采購標準而未入選首批招標結(jié)果之外,TD-LTE的芯片能力尚未完全達到商用要求,甚至逾半數(shù)參測企業(yè)的芯片產(chǎn)品通過率低于50%的現(xiàn)實,引起工信部和中國移動的高度重視。

配合TD-LTE擴大規(guī)模試驗而進行的首次TD-LTE終端招標結(jié)果日前出爐,面向16家企業(yè)進行包括手機在內(nèi)的3萬多部終端的采購,即日起面向內(nèi)部專業(yè)用戶發(fā)放。但除了平板電腦尚未符合中國移動的TD-LTE終端采購標準而未入選首批招標結(jié)果之外,TD-LTE的芯片能力尚未完全達到商用要求,甚至逾半數(shù)參測企業(yè)的芯片產(chǎn)品通過率低于50%的現(xiàn)實,引起工信部和中國移動的高度重視。

在近日TD技術(shù)論壇承辦的“TD-LTE技術(shù)測試研討會”上,參與TD-LTE芯片測試的工信部人士稱,TD-LTE產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?;W(wǎng)絡實驗的不斷深入,對于測試儀表和測試系統(tǒng)的要求也越來越高,多模功能一體化測試系統(tǒng)、高速數(shù)據(jù)業(yè)務仿真測試系統(tǒng)、多網(wǎng)絡共存條件下的網(wǎng)絡規(guī)劃和網(wǎng)絡優(yōu)化工具等等都對TD-LTE提出了更高、更迫切的需求。

兩輪芯片測試凸顯問題

據(jù)工信部電信研究院高工李傳峰稱,已經(jīng)在13個城市開始的TD-LTE擴大規(guī)模試驗計劃主要內(nèi)容側(cè)重于:多模終端、互操作和KPI指標;與現(xiàn)有核心網(wǎng)、網(wǎng)管、計費等系統(tǒng)的融合測試,面向友好用戶的網(wǎng)絡質(zhì)量和業(yè)務質(zhì)量測試;對網(wǎng)絡建設(shè)、規(guī)劃優(yōu)化、業(yè)務開發(fā)和運營維護中的關(guān)鍵問題,開展研究驗證;祖沖之算法完整性保護、增強型智能天線自適應、LTE支持IPv6、新型天線等。

終端性能驗證是其中備受關(guān)注的內(nèi)容。

事實上,針對TD-LTE終端的標準化其實在今年7月已有據(jù)可依,當時標準化機構(gòu)已對根據(jù)TD-LTE試驗網(wǎng)驗證情況修改的“TD-LTE數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)終端設(shè)備技術(shù)要求(第一階段)”送審稿和“LTE FDD數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)終端設(shè)備測試方法(第一階段)”征求意見稿予以通過。

為了加強擴大規(guī)模試驗階段在用戶體驗方面的摸索,工信部和中國移動在今年聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈加大了TD-LTE終端測試,除了基本功能、業(yè)務和可靠性測試,無線射頻性能測試,還涉及協(xié)議一致性測試和網(wǎng)絡兼容性測試等方面。

其中,針對TD-LTE芯片的重點測試已經(jīng)進行了兩輪。

在2011年10~12月進行的第一輪芯片方案一致性測試過程中,Altair、海思、創(chuàng)毅、重郵、中興微、Sequans、聯(lián)芯等參與了協(xié)議和射頻方面的測試,在2012年4~6月進行的第二輪測試中,增加了展訊和Marvell等廠商,測試內(nèi)容也增加了RRM和機卡等內(nèi)容。

從工信部公布的測試結(jié)果來看,在參測9家企業(yè)中,只有1家企業(yè)的產(chǎn)品各項指標100%通過測試;3家企業(yè)的產(chǎn)品表現(xiàn)良好,指標通過率達80%;而其他5家則不太理想,通過率低于50%。

按照工信部給出的名單,目前在TD-LTE終端一致性測試的儀表方面,已經(jīng)有安耐特、羅德與施瓦茨、安立、安捷倫、大唐、星河亮點和中創(chuàng)信測等廠商可以提供儀表產(chǎn)品。據(jù)稱,在這些儀表的能力上,TD-LTE協(xié)議單模部分測試例與LTE FDD基本同步,Inter-RAT部分差距還較大;此外,從星河亮點和中創(chuàng)信測等國產(chǎn)力量加入終端一致性測試中可以看出,國內(nèi)儀表產(chǎn)業(yè)的能力也正在不斷增強。

終端一致性測試成重點

從今年6月份開始,由廣東地區(qū)牽頭,各地移動開始了TD-LTE測試終端的招標采購。

據(jù)李傳峰稱,針對內(nèi)部專業(yè)用戶階段的芯片和終端,工信部也提出了測試總體要求。在多模芯片方面,要求在規(guī)模試驗中按照已定測試要求(功能、性能多?;ゲ僮鞯?加緊測試,在多模終端方面,主要是加強互操作測試,包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作與基本性能、LTE FDD互操作與TD-LTE漫游、終端與PC軟硬件兼容性測試等。

而“著重終端一致性(射頻、協(xié)議、RRM、機卡)測試”則是多模芯片和多模終端都涉及的重點測試內(nèi)容。

除了終端性能制約TD-LTE商用能力外,李傳峰坦言,TD-LTE規(guī)模試驗還面臨著新的挑戰(zhàn)。

一是TD-LTE的關(guān)鍵技術(shù)、小區(qū)用戶大容量、用戶數(shù)據(jù)速率高、支持多種不同制式和不同國家地區(qū)的互操作以及移動互聯(lián)網(wǎng)的開放性給TD-LTE測試提出新要求。

二是在路測方面,終端與網(wǎng)絡兼容性測試需求加大;在信道模擬方面,業(yè)務仿真測試需求加大;在性能方面,終端的大規(guī)模性能測試需求和耗電測試需求加大。其中耗電測試目前有多種方案,增大電池容量和降低終端功耗并舉成為芯片和終端的最終途徑。

三是多模多頻測試亟待加強。“全球不同運營商有不同的模式和頻段需求,儀表需要支持目前2G/3G/4G所有制式和頻段,終端芯片需要支持盡可能多的模式和頻段,給整個LTE產(chǎn)業(yè)帶來巨大挑戰(zhàn)。”上述人士稱。

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