封裝工藝概述
在裝配過程的下一步是注模。模子被夾在leadframe的周圍,加熱的塑料樹脂從底下被注入模子。塑料在die周圍涌出,lifting the wires away from it in gentle loops。從邊上或頂上注入通常會對著集成電路沖壞連線,因此不實(shí)用。用在集成電路上的樹脂在注模的溫度下很快就干了,一旦干了,它就變成堅(jiān)固的塑料塊。
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當(dāng)注模過程結(jié)束后,leads被修整到最后的形狀。這是在機(jī)械壓力下完成的,用了一對特殊形狀的dies,他們同時(shí)修整了單獨(dú)的leads之間的連接并彎曲到需要的形狀。根據(jù)leadframe的物質(zhì),可能需要solder dipping或plating來防止pin表面的氧化和污染。完成的集成電路被打上part number和其他指示標(biāo)記(這些通常包括鑒別生產(chǎn)日期和lot number的符號)。完成后的集成電路又被測試保證他們在封裝過程中并沒有被損壞。最終,完成的器件被封裝入管子,盤子,或卷軸上來發(fā)送給客戶。
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