隨著電子設(shè)備對(duì)小型、輕型、薄型和可靠性的需求，促使各種新型器件，特別是細(xì)間距、微細(xì)間距器件得到迅速發(fā)展，被越來(lái)越多地用于各類(lèi)電子設(shè)備上，于是對(duì)SMT中的關(guān)鍵設(shè)備——貼片機(jī)的貼片精度提出了更高的要求。傳統(tǒng)的單純利用機(jī)械方式或者光學(xué)方式對(duì)PCB定位和元器件對(duì)中已經(jīng)不能滿足要求。而采用非接觸視覺(jué)定位技術(shù)對(duì)貼裝芯片進(jìn)行識(shí)別對(duì)中，具有定位精度高、可識(shí)別芯片種類(lèi)廣、識(shí)別效果較好等特點(diǎn)，是目前主流的芯片對(duì)中技術(shù)。

多功能貼片機(jī)需要滿足目前市場(chǎng)上各種表面貼裝元件的識(shí)別，而轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)中常用的背光照明方式對(duì)于BGA和CSP等引腳在元件底面的元件并不適用。因此常見(jiàn)的多功能貼片機(jī)都采用正向光照明方式其原理圖如圖所示。

圖 正向光照明方式

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