在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個信號線附近都要布一條地線。I/O電路要盡可能靠近對應(yīng)的連接器。對易受ESD影響的電路，應(yīng)該放在靠近電路中心的區(qū)域，這樣其他電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。通常在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅(qū)動器，也可以考慮在驅(qū)動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。通常在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。用短而粗的線(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器，然后才能接電路的其他部分。在連接器處或者離接收電路25mm的范圍內(nèi)，要放置濾波電容。(1)用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。(2)信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。要確保信號線盡可能短。信號線的長度大于300mm時，一定要平行布一條地線。確保信號線和相應(yīng)回路之間的環(huán)路面積盡可能小。對于長信號線每隔幾厘米便要調(diào)換信號線和地線的位置來減小環(huán)路面積。從網(wǎng)絡(luò)的中心位置驅(qū)動信號進(jìn)入多個接收電路。確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小，在靠近集成電路芯片每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。在距離每一個連接器80mm范圍以內(nèi)放置一個高頻旁路電容。在可能的情況下，要用地填充未使用的區(qū)域，每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來。確保在任意大的地填充區(qū)(大約大于25mm×6mm)的兩個相反端點(diǎn)位置處要與地連接。電源或地平面上開口長度超過8mm時，要用窄的線將開口的兩側(cè)連接起來。復(fù)位線、中斷信號線或者邊沿觸發(fā)信號線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。將安裝孔同電路公地連接在一起，或者將它們隔離開來。(1)金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時，要采用一個零歐姆電阻實(shí)現(xiàn)連接。(2)確定安裝孔大小來實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝進(jìn)行焊接。不能將受保護(hù)的信號線和不受保護(hù)的信號線并行排列。要特別注意復(fù)位、中斷和控制信號線的布線。(1)要采用高頻濾波。(2)遠(yuǎn)離輸入和輸出電路。(3)遠(yuǎn)離邊緣。PCB要插入機(jī)箱內(nèi)，不要安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。要注意磁珠下、焊盤之間和可能接觸到磁珠的信號線的布線。有些磁珠導(dǎo)電性能相當(dāng)好，可能會產(chǎn)生意想不到的導(dǎo)電路徑。如果一個機(jī)箱或者主板要內(nèi)裝幾個，應(yīng)該將對靜電最敏感的放在最中間。(完）