原理：蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水(溶度有嚴格要求)品質(zhì)要求及控制要點：1﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。2﹑蝕刻速度應適當，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細，對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。3﹑應保證時刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。4﹑不能有殘銅，特別是雙面PCB板應該注意。5﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。6﹑時刻剝膜后之PCB板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。7﹑放PCB板應注意避免卡PCB板，防止氧化。制程管控參數(shù)：剝膜藥液溫度：55+/-5℃蝕刻機安全使用溫度≦55℃蝕刻藥水溫度：45+/-5℃雙氧水的溶度：1.95~2.05mol/L氯化銅溶液比重：1.2~1.3g/cm3放PCB板角度﹑導PCB板﹑上下噴頭的開關(guān)狀態(tài)鹽酸溶度：1.9~2.05mol/L烘干溫度：75+/-5℃前后PCB板間距：5~10cm品質(zhì)確認：線寬：蝕刻標準線為.2mm&0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。線路不可變形無氧化水滴以透光方式檢查不可有殘銅。表面品質(zhì)：不可有皺折劃傷等。