雙有源橋(Dual Active Bridge,DAB)DC-DC變換器是一種先進(jìn)的電力轉(zhuǎn)換技術(shù),具有雙向能量流動(dòng)能力,可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)直流到直流的升壓和降壓轉(zhuǎn)換。
在汽車(chē)行業(yè)邁向智能化與自動(dòng)化的進(jìn)程中,安全始終是重中之重。先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的廣泛應(yīng)用,正逐步改變著人們的駕駛體驗(yàn),大幅提升道路安全性。而在 ADAS 背后,圖像傳感器作為關(guān)鍵的感知元件,發(fā)揮著如同車(chē)輛 “眼睛” 般的關(guān)鍵作用,其性能的優(yōu)劣直接影響著汽車(chē)安全特性的實(shí)現(xiàn)與發(fā)展。
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在電容降壓電路中,溫度管理和熱效應(yīng)控制是必不可少的。高溫可能導(dǎo)致電容器性能不穩(wěn)定,甚至損壞其他電子元件。因此,采取適當(dāng)?shù)纳岽胧?,并合理設(shè)計(jì)電路布局以提高散熱效果至關(guān)重要。
電容是一種存儲(chǔ)電荷的裝置,可以將電流儲(chǔ)存在電容器中,并在需要的時(shí)候釋放出來(lái),其中包括啟動(dòng)時(shí)所需的峰值電流。單相電機(jī)需要電容主要是利用電容的功率因數(shù)修正作用,提高電機(jī)的功率因數(shù)。功率因數(shù)是反映電能轉(zhuǎn)換效率的一個(gè)重要指標(biāo),單相電機(jī)的功率因數(shù)較低,在運(yùn)行中容易導(dǎo)致電網(wǎng)電壓的波動(dòng)和能源的浪費(fèi)。通過(guò)連接電容器,可以提高單相電機(jī)的功率因數(shù),避免對(duì)電網(wǎng)的干擾,提高電機(jī)的效率。
PCB印刷電路板,是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元件之一。它如同電子器件之間的高速公路,負(fù)責(zé)連接各種元器件,實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和電源分配。在PCB的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中,除了復(fù)雜的電路布局外,PCB的顏色也是值得關(guān)注的一個(gè)方面。盡管顏色本身并不直接影響電路性能,但它在標(biāo)識(shí)、美觀及特殊應(yīng)用上具有一定意義。
PD協(xié)議指的是USB-PD協(xié)議,全稱(chēng)為USB Power Delivery,是USB-IF組織提出的一種快充協(xié)議,目前USB-PD的通用性較高和兼容性較廣,像iPhone、MacBook等設(shè)備都可以使用這種快充協(xié)議來(lái)達(dá)到快充的目的。
執(zhí)行器的作用是控制機(jī)器人或機(jī)器的動(dòng)作,根據(jù)指令完成所需動(dòng)作;傳感器的作用是將所測(cè)得的物理量轉(zhuǎn)換為電信號(hào),以便計(jì)算機(jī)或控制器進(jìn)行處理和分析。
PCB 多層板是由多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成的。導(dǎo)電層通常由銅箔制成,用于傳輸電子信號(hào);絕緣層則用于隔離不同的導(dǎo)電層,防止信號(hào)干擾。常見(jiàn)的 PCB 多層板有四層板、六層板、八層板等。
CPU通過(guò)將代碼轉(zhuǎn)換為機(jī)器語(yǔ)言、通過(guò)指令集架構(gòu)(ISA)識(shí)別代碼、以及利用控制單元(CU)和算術(shù)邏輯單元(ALU)執(zhí)行代碼這三種主要方式來(lái)認(rèn)識(shí)代碼。CPU首先將編寫(xiě)的高級(jí)語(yǔ)言代碼通過(guò)編譯器轉(zhuǎn)換為低級(jí)語(yǔ)言,即機(jī)器語(yǔ)言,這是它能直接理解和執(zhí)行的一種二進(jìn)制形式。 機(jī)器語(yǔ)言由一系列的0和1組成,準(zhǔn)確地對(duì)應(yīng)著CPU內(nèi)部的指令集。這些指令包括數(shù)據(jù)移動(dòng)、運(yùn)算操作和控制流指令等,是CPU進(jìn)行各種運(yùn)算和控制操作的基礎(chǔ)。
當(dāng)美國(guó)電信巨頭 AT&T 宣布 5G RedCap 技術(shù)實(shí)現(xiàn)全國(guó)覆蓋時(shí),整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)都清楚:這場(chǎng)圍繞中速連接市場(chǎng)的爭(zhēng)奪戰(zhàn),終于迎來(lái)了關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
近期,多位前員工公開(kāi)痛批公司嚴(yán)苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來(lái)的是頂尖存儲(chǔ)芯片人才大規(guī)模流向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士等。