時(shí)至今日，芯片設(shè)計(jì)巨頭的高端系列芯片已經(jīng)在7nm及以下的先進(jìn)制程中搏斗。不僅如此，先進(jìn)制程更是成為了臺(tái)積電等代工龍頭的“吸金密碼”。

2021年臺(tái)積電總營(yíng)收為15874.2億新臺(tái)幣(約合人民幣3658.3億元)，其中，5納米和7納米合計(jì)營(yíng)收占總營(yíng)收50%，可以說(shuō)扛起了臺(tái)積電營(yíng)收的半壁江山。

然而，隨著高性能計(jì)算需求的增加，芯片制程的戰(zhàn)火也逐漸從5nm蔓延到了3nm。3nm爭(zhēng)奪戰(zhàn)的“槍聲”已經(jīng)打響。

芯片的發(fā)展越來(lái)越迅速，先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來(lái)越快，從28納米，就這么幾年的時(shí)間，如今已經(jīng)成功挺進(jìn)到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進(jìn)制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。

當(dāng)然，如今全球企業(yè)在芯片先進(jìn)制程上依舊還在不斷努力中，三星，這個(gè)國(guó)際性的全能企業(yè)，在3納米芯片方面也傳來(lái)了新進(jìn)展，據(jù)說(shuō)三星準(zhǔn)備在3納米方面采用新工藝。那么，這次三星是否真能實(shí)現(xiàn)3納米的量產(chǎn)嗎?畢竟三星叫嚷3納米也已經(jīng)有很多年了，但是連影子都沒見到。

三星如今研發(fā)出這樣一個(gè)更加先進(jìn)的3納米制程工藝，那么究竟有沒有希望能挽回有點(diǎn)要跑掉的高通呢?

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星今年準(zhǔn)備在韓國(guó)平澤市開工建設(shè)3納米晶圓廠，目前預(yù)計(jì)可能會(huì)在6月份還7月份動(dòng)工，并且還準(zhǔn)備一并將相應(yīng)的設(shè)備落實(shí)到位。在3納米芯片的制程工藝上，三星大有破釜沉舟的樣子。

我國(guó)的臺(tái)積電也確實(shí)有向3納米芯片進(jìn)軍，但是，目前臺(tái)積電使用的可是比較傳統(tǒng)的FinFET工藝。而三星偏不，三星這次準(zhǔn)備用什么呢?準(zhǔn)備使用新工藝，準(zhǔn)備成為第一個(gè)吃螃蟹的人。這個(gè)新工藝就是GAA晶體管工藝。這種新工藝主要就是利用新型的環(huán)繞柵極晶體管，通過(guò)相關(guān)納米片設(shè)備和相關(guān)技術(shù)進(jìn)行相關(guān)的堆疊，形成多橋通道場(chǎng)效應(yīng)管。當(dāng)然，三星會(huì)有這樣的舉動(dòng)也并不奇怪，畢竟就按照理論上來(lái)說(shuō)，使用這種全新的GAA晶體管工藝生產(chǎn)出來(lái)的芯片也確實(shí)會(huì)比傳統(tǒng)用FinFET工藝，在整體性能上會(huì)有很大的增強(qiáng)，具體來(lái)說(shuō)。

當(dāng)前芯片已經(jīng)來(lái)到了先進(jìn)制程時(shí)代，鑒于能采用先進(jìn)制程的代工廠只有臺(tái)積電和三星兩家，而需要先進(jìn)制程工藝的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)卻有英特爾、蘋果、高通、AMD、英偉達(dá)等數(shù)家，實(shí)打?qū)嵦幱凇吧嗳馍佟钡木置?。?duì)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片工藝的比拼其實(shí)就是產(chǎn)品性能的比拼，為了不輸給對(duì)手，芯片企業(yè)不得不開始上演一場(chǎng)“產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)”。

從已經(jīng)量產(chǎn)的5nm來(lái)看，業(yè)界傳聞?dòng)ミ_(dá)上個(gè)季度向臺(tái)積電支付了 16.4 億美元以保留其在 5nm中的份額，另外 17.9 億美元將在 2022 年第一季度支付。據(jù)悉，英偉達(dá)將花費(fèi)近 100 億美元來(lái)確保其為 RTX 4080、4090 及其 40 系列提供 5nm 的芯片供應(yīng)。

對(duì)于一個(gè)量產(chǎn)近2年，可以稱得上是穩(wěn)定良率的制程，英偉達(dá)都要斥百億美元的巨資確保產(chǎn)能，可想而知，面對(duì)一個(gè)全新的制程，廠商的競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)更激烈，這決定著誰(shuí)會(huì)是全球首款3納米芯片。

目前來(lái)看，英特爾、蘋果、高通、AMD等都已加入戰(zhàn)局。

如今，臺(tái)積電3nm芯片轉(zhuǎn)移，蘋果首當(dāng)其沖，而這一決定則會(huì)讓蘋果和ASML坐不住了。

據(jù)悉，7nm和5nm等先進(jìn)工藝給臺(tái)積電了40%左右的營(yíng)收，其中，蘋果是臺(tái)積電5nm工藝最大的客戶，AMD則是臺(tái)積電7nm工藝最大的客戶。

但由于大量高通、AMD以及英偉達(dá)等的芯片訂單轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電，導(dǎo)致5nm芯片的需求超出了臺(tái)積電預(yù)期，產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)也不夠。

在這樣的情況，臺(tái)積電決定將原計(jì)劃用于3nm制程工藝生產(chǎn)線的晶圓十八廠第七座工廠轉(zhuǎn)向5nm。

臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)在今年后半年正式投入，首批產(chǎn)能是蘋果的，結(jié)果由于英特爾采用預(yù)付費(fèi)的形式，拿走了一部分原本屬于蘋果3nm芯片的產(chǎn)能。

如今，臺(tái)積電又正式作出決定，原本用于生產(chǎn)制造3nm芯片的生產(chǎn)線，將用于生產(chǎn)制造5nm芯片，這意味著3nm芯片的產(chǎn)能再一次被瓜分。

最主要的是，3nm芯片的良品率很低，即便是臺(tái)積電也無(wú)法保證，不得不采用折中的辦法。

聊到芯片，相信大家第一時(shí)間想到的就是美企。在PC方面，AMD、英特爾壟斷著全球個(gè)人PC市場(chǎng)99%的份額;在顯卡方面，英偉達(dá)更是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊，而在大家接觸最多的智能手機(jī)方面，高通的驍龍芯片更是小米、OPPO、VIVO等每個(gè)手機(jī)廠家的標(biāo)配，這也是為什么美國(guó)在全球有一個(gè)響當(dāng)當(dāng)?shù)拿帧笆澜绻韫取薄?

然而，美國(guó)修改規(guī)則的行為，讓所有手機(jī)企業(yè)嗅到了美國(guó)科技霸權(quán)的厲害之處，同時(shí)也明白了一個(gè)道理，必須要走自主研發(fā)之路。在小米11ultra的發(fā)布會(huì)上，小米推出了澎湃C1處理器，vivo也有自己的ISP芯片，Oppo的ISP芯片也在路上，雖然說(shuō)這些都是圖像信號(hào)處理芯片，但這卻是各大手機(jī)廠商半導(dǎo)體馬拉松賽道上一個(gè)很好的開頭，后續(xù)的規(guī)劃必然是智能手機(jī)的“心臟元器件”SOC，不管是OPPO、vivo還是小米，其實(shí)都有不少令人關(guān)注的潛在動(dòng)作。