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臺芯片廠大舉搶灘大陸手機市場高性價比解決方案接單強勁
近期臺系IC設(shè)計業(yè)者在大陸手機市場行銷策略轉(zhuǎn)向，不僅搭配性價比賣點，還增加一些獨特效能，越來越多臺系芯片廠包括聯(lián)詠、奇景、旭曜、敦泰、矽創(chuàng)、義隆、致新、立锜、昂寶及矽力杰等，紛在大陸智能型手機市場成功搶
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意法推動大陸標準家庭閘道市場發(fā)展
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)閃聯(lián)訊息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，IGRSInformationIndustryAssociation，簡稱閃聯(lián))宣布，意法半導(dǎo)體的多款處理器可支援閃聯(lián)的大陸智慧家庭標準。資源分享協(xié)同服務(wù)標準(IGRS；I
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Chromebook大舉來襲 Intel成最大芯片供應(yīng)商
隨著Google與英特爾展開合作，微軟與英特爾過去形成的Wintel陣營正逐漸被打破，微軟也不再獨占大部分的PC市場。英特爾與Google昨日共同發(fā)表了多款Chrome產(chǎn)品，包括Dell、宏碁、聯(lián)想、HP、東芝、LG、華碩等多家大廠都
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IBM開放Power帶來商機 中國企業(yè)如何布局？
4月28日，IBM公司正式發(fā)布POWER8系統(tǒng)，這是IBM透過OpenPOWER基金會向業(yè)內(nèi)開放POWER相關(guān)技術(shù)后，推出的首個加載了諸多基金會成員成果的POWER產(chǎn)品。POWER芯片被視為IBM的“皇冠明珠”，IBM的Power系列服務(wù)器一直采用這
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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺積電
近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點，借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用，我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙
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AMD將以SkyBridge整合x86及ARM系統(tǒng)
AMD周一（5/5）公布該公司中短期的雙重運算（ambidextrouscomputing）藍圖，打算整合x86與ARM架構(gòu)，于2015年推出SkyBridge專案（ProjectSkyBridge），打造全球首批可同時相容于ARM與x86處理器插槽的加速處理單元（AP
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8吋晶圓廠產(chǎn)能吃緊LCD驅(qū)動IC廠急備貨
半導(dǎo)體景氣快速增溫下，帶動第2季上游晶圓代工產(chǎn)能緊俏，其中8吋晶圓廠更是被電源管理IC和小尺寸驅(qū)動IC需求所灌飽。近期面板驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠即釋出明顯感受到上游晶圓廠產(chǎn)能緊俏的訊息，或?qū)⒅貑⒚姘弪?qū)動IC廠大搶產(chǎn)能
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大陸PCB廠3Q加入載板戰(zhàn)局臺廠加緊先進制程投資
大陸PCB廠積極搶進高階技術(shù)，自網(wǎng)通用高階多層板、HDI、軟板等全產(chǎn)品，均逐漸形成對臺系業(yè)者威脅，近來PCB大廠深南更已開始小量生產(chǎn)打線(WB)IC載板，據(jù)悉最晚在第3季前就會全面量產(chǎn)，并大舉擴充產(chǎn)能達10倍以上，而方
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手機、網(wǎng)通芯片強勁拉貨載板廠下半年展望樂觀
智能型手機、平板電腦帶動上游晶圓制造、封測大廠需求強勁，IC載板第2季FC CSP、FC BGA產(chǎn)能利用率全面升溫，連帶使PCB鉆孔墊板大廠巨橡4月合并營收突破旺季水準，達到新臺幣1.07億元，年增8.81%。欣興上修其IC載板產(chǎn)
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GF 28納米制程不順傳聯(lián)發(fā)科緊急轉(zhuǎn)向追單
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是甫在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加
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超微新APU 代工相中臺積電
處理器大廠美商超微（AMD）宣布短期和中期運算解決方案，同時運用x86和ARM生態(tài)體系的優(yōu)勢，打造AMD雙邊運算（ambidextrous computing），超微除了展示代號為「Seattle」的64位元ARM伺服器CPU，明年推出代號為「Proje
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日月光4月IC封測營收月增2.1％
日月光(2311)公布4月自結(jié)集團合并營收為190.17億元，月減4.3%、年增13.8%。其中，IC封測營收為127.06億元，月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并營收190.17億元，比去年同期167.16億元，成長13.8%；累計今年前4月合
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4月矽品營收新高 日月光獨瘦
成績出爐 【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】IC封測廠4月營收陸續(xù)出爐，矽品（2325）以68.23億元一舉創(chuàng)下歷史新高，表現(xiàn)亮眼，京元電（2449）、欣銓（3264）也都成長，日月光（2311）受到電子制造代工業(yè)務(wù)仍處于低潮影響，集團營
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日月光降4% 本月回溫
日月光（2311）昨（7）日公布4月營收達190.17億元，月減4.3%、年增13.8%。累計前四月營收737.16億元，年增13.57%。法人預(yù)期，日月光5、6月業(yè)績有望回溫，本季營收估將較上季成長逾6%。 日月光4月IC封裝測試及材料
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MEMS市場發(fā)展面臨商機與挑戰(zhàn)
在日前于德國慕尼黑舉行的‘歐洲MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會議’(MEMS Executive Congress Europe)上，一場以消費產(chǎn)品中微機電系統(tǒng)(MEMS)為主題的座談會探討了該領(lǐng)域的最新發(fā)展，包括新的市場機會、平均銷售價格(ASP)下跌，以及物
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（三）
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