半導(dǎo)體景氣快速增溫下，帶動(dòng)第2季上游晶圓代工產(chǎn)能緊俏，其中8吋晶圓廠更是被電源管理IC和小尺寸驅(qū)動(dòng)IC需求所灌飽。近期面板驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠即釋出明顯感受到上游晶圓廠產(chǎn)能緊俏的訊息，或?qū)⒅貑⒚姘弪?qū)動(dòng)IC廠大搶產(chǎn)能的局面。隨著時(shí)序進(jìn)入第2季傳統(tǒng)旺季，兩岸供應(yīng)鏈自4月開(kāi)始進(jìn)入庫(kù)存回補(bǔ)階段，在訂單急涌入下，帶動(dòng)晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8吋廠產(chǎn)能利用率均攀上高檔水位。晶圓代工廠指出，第2季手機(jī)供應(yīng)鏈庫(kù)存回補(bǔ)的力道強(qiáng)勁，中高解析度HD720小尺寸驅(qū)動(dòng)IC的成長(zhǎng)爆發(fā)能量尤其亮眼，加上手機(jī)電源管理IC等模擬產(chǎn)品助陣下，帶動(dòng)第2季8吋晶圓廠的產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載。臺(tái)系面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠近日指出，確實(shí)感受到8吋晶圓廠產(chǎn)能吃緊的狀況，惟聯(lián)詠基于出貨量龐大，早就采取多供應(yīng)源的策略，在臺(tái)灣和大陸都有投片，因此在這波8吋產(chǎn)能滿(mǎn)載的狀況下，應(yīng)該不致于出現(xiàn)搶不到產(chǎn)能的現(xiàn)象。不過(guò)，隨著大陸手機(jī)客戶(hù)新機(jī)備貨動(dòng)作加速的狀況下，其余中小型的小尺寸驅(qū)動(dòng)IC廠商是否能搶得到產(chǎn)能、鞏固出貨時(shí)程的穩(wěn)定性，仍值得注意。另一方面，晶圓廠在稼動(dòng)率攀高的同時(shí)，一般而言較偏好承接高毛利訂單，或者傾向維持晶圓價(jià)格不墜，借以將獲利再向上推升，此舉對(duì)本來(lái)毛利就偏低的手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品，可能也會(huì)造成不小的壓力。展望第3季的大小尺寸驅(qū)動(dòng)IC需求，市場(chǎng)普遍預(yù)估，大陸4G LTE機(jī)種和外銷(xiāo)產(chǎn)品的出貨帶動(dòng)下，手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的需求熱度仍可望延續(xù)至下半年。而在大尺寸驅(qū)動(dòng)IC方面，雖第2季上旬需求不若預(yù)期，不過(guò)1~2個(gè)月后也可望重現(xiàn)庫(kù)存回補(bǔ)的需求榮景，亦即對(duì)第2季下旬至第3季上旬的晶圓廠稼動(dòng)率，也將提供相當(dāng)支撐。