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臺(tái)積電日月光宣布“半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則（IC PCR）”

?臺(tái)積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布，領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡(jiǎn)稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)

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2009-09-23

半導(dǎo)體臺(tái)積電 PC IC
聯(lián)華電子計(jì)劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">聯(lián)華電子(United Microelectronics Co., UMC)計(jì)劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍，并將于近期在一間工廠開始裝機(jī)，臺(tái)灣

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2009-09-23

晶圓聯(lián)華電子 PAD ELECTRONICS
龍芯欲10億在天津設(shè)研發(fā)及銷售公司

龍芯的力量將再一次走出中科院計(jì)算所的大門。而且，這一步對(duì)它來說，非常關(guān)鍵。昨天，龍芯項(xiàng)目北京核心人士對(duì)CBN記者透露，中科院計(jì)算所將成立一家公司，專門從事龍芯處理器的研發(fā)與銷售，與北京龍芯處理器設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)

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2009-09-23

處理器聯(lián)想終端中科院
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立推動(dòng)龍芯產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

7月20日消息，我國(guó)自主研發(fā)的龍芯處理器研發(fā)進(jìn)展順利的同時(shí)，其產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程被認(rèn)為是成功的關(guān)鍵。為促進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，13家江蘇省廠商在龍芯的生產(chǎn)商中科夢(mèng)蘭的發(fā)起下，日前在江蘇成立了國(guó)產(chǎn)芯片與軟件產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

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2009-09-23

進(jìn)程處理器芯片產(chǎn)業(yè) 國(guó)產(chǎn)芯片
四大DRAM廠現(xiàn)金正流入　華亞科、力晶、茂德飛越現(xiàn)金成本線

DRAM價(jià)格漲不停，1Gb容量DDR2價(jià)格直逼2美元，苦熬多時(shí)的臺(tái)系DRAM廠終于進(jìn)入現(xiàn)金正流入的狀態(tài)，包括華亞科、力晶和茂德營(yíng)運(yùn)都終止失血，南亞科在自己晶圓廠生產(chǎn)部分也開始有現(xiàn)金流入，但采購自華亞科的部分，受到母子

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2009-09-23

DRAM 晶圓廠 GB DRAM芯片
三星開始生產(chǎn)512M相變存儲(chǔ)器

三星電子宣布已開始512M相變隨機(jī)存儲(chǔ)器的量產(chǎn)，目標(biāo)應(yīng)用于手機(jī)等電池驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。如果三星真能快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，那其相變存儲(chǔ)器進(jìn)程將超過Intel和STMicroelectronics的合資公司Numonyx。相變存儲(chǔ)器具有良好的性能，如

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2009-09-23

三星存儲(chǔ)器電池 ELECTRONICS
臺(tái)灣記憶體公司投資新臺(tái)幣110億元建立總部

臺(tái)灣行政院科學(xué)委員會(huì)(National Science Council)周一發(fā)布公告稱，臺(tái)灣政府已批準(zhǔn)臺(tái)灣記憶體公司(Taiwan Memory Company)投資新臺(tái)幣110億元在新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)(Hsinchu Science Park)建立總部。公告稱，臺(tái)灣記憶體

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2009-09-23

爾必達(dá) AI MEMORY SCIENCE
中國(guó)電阻行業(yè)構(gòu)成和布局分析

在人民幣升值和全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下，電阻器廠家要面對(duì)生產(chǎn)成本上升與產(chǎn)品價(jià)格下降的雙重壓力，近年來的激烈競(jìng)爭(zhēng)也壓縮了廠家的盈利空間。當(dāng)世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境動(dòng)蕩不安，市場(chǎng)需求預(yù)期會(huì)出現(xiàn)下滑，產(chǎn)品銷售也將受到更深遠(yuǎn)

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2009-09-23

溫度電阻電阻器 BSP
[圖]準(zhǔn)備使用mini-SATA接口!

筆記本、上網(wǎng)本的固態(tài)硬盤通常采用PCI Express Mini鏈接,而現(xiàn)在一種新的SATA接口剛剛被Serial ATA International公布出來.這種接口外形小巧,非常適合筆記本的SSD模塊連接,支持150MB/s和300MB/s兩種速度,和普通的SATA

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2009-09-23

接口 NI SATA CABLE
首個(gè)通過USB3.0認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)

首個(gè)通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠(yuǎn)了!目前已通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費(fèi)者會(huì)直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現(xiàn)仍會(huì)對(duì)加

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2009-09-23

USB 終端端口 USB3.0
IC Insights：晶圓代工業(yè)2010~2013年將強(qiáng)勁成長(zhǎng)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告指出，得益于芯片廠商紛紛采取「輕晶圓廠(fab-lite)」經(jīng)營(yíng)模式，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域可望在2010年至2013年保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)；屆時(shí)晶圓代工業(yè)的營(yíng)收總計(jì)將貢獻(xiàn)整體IC產(chǎn)業(yè)銷售額的近三分之

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2009-09-23

晶圓代工 INSIGHT 半導(dǎo)體 IC
臺(tái)積電偕20家供應(yīng)鏈伙伴完成碳盤查與登錄

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前宣布已在經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助之下，于今年六月完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計(jì)劃」，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)企業(yè)帶領(lǐng)其供應(yīng)鏈廠商集體接受輔導(dǎo)，并成功完成碳盤查與登錄之首例。臺(tái)積電表示，該公司多年來不

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2009-09-23

供應(yīng)鏈電子半導(dǎo)體臺(tái)積電
測(cè)試第三層交換機(jī)

本次比較測(cè)試中，有幾款產(chǎn)品支持第三層交換。為了考察其三層性能，我們使用IXIA1600和ScrIPtMate軟件對(duì)吞吐量、延遲等指標(biāo)進(jìn)行了測(cè)試，考察了幾款第三層交換機(jī)在靜態(tài)路由情況下的第三層交換性能。在介紹我們?nèi)绾芜M(jìn)行

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2009-09-22

交換機(jī) B站 MAC地址 IP地址
中芯國(guó)際發(fā)布舉行于2009年9月15日的“分析師日”簡(jiǎn)報(bào)

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于2009年9月15日在中國(guó)上海舉行了首次的分析師日。會(huì)議中營(yíng)運(yùn)總監(jiān) Marco Mora、代理財(cái)

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2009-09-22

中芯國(guó)際微電子 PAD RIGHT
資本支出爆新低恐導(dǎo)致IC供應(yīng)吃緊價(jià)格上揚(yáng)

市場(chǎng)分析師指出，創(chuàng)下歷史新低紀(jì)錄的芯片制造商資本支出水平，將導(dǎo)致市場(chǎng)供給吃緊以及IC平均銷售價(jià)格(ASP)的上揚(yáng)，以及一些不可預(yù)知的衍生性后果。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights總裁BillMcClean的預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體業(yè)

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2009-09-22

DRAM INSIGHT IC

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臺(tái)積電日月光宣布“半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則（IC PCR）”

聯(lián)華電子計(jì)劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍

龍芯欲10億在天津設(shè)研發(fā)及銷售公司

國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立推動(dòng)龍芯產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

四大DRAM廠現(xiàn)金正流入　華亞科、力晶、茂德飛越現(xiàn)金成本線

三星開始生產(chǎn)512M相變存儲(chǔ)器

臺(tái)灣記憶體公司投資新臺(tái)幣110億元建立總部

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首個(gè)通過USB3.0認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)

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臺(tái)積電偕20家供應(yīng)鏈伙伴完成碳盤查與登錄

測(cè)試第三層交換機(jī)

中芯國(guó)際發(fā)布舉行于2009年9月15日的“分析師日”簡(jiǎn)報(bào)

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