晶圓雙雄昨日公布去年十二月營收,由于歐美國家消費(fèi)性電子通路,圣誕節(jié)后拉高存貨的需求明顯,臺(tái)積電與聯(lián)電上月營收都創(chuàng)下佳績,臺(tái)積電營收315.54億元,是去年單月新高,聯(lián)電十二月營收92.93億元,也比前一個(gè)月增加1
臺(tái)積電(TSMC;TSM-US;2330-TS)與美商高通(Qualcomm;QCOM-US)今天宣布正密切合作,將無線通信產(chǎn)品由45奈米制程直 接推進(jìn)至28奈米制程,以更具成本效益,將更多功能整合在更小芯片上,加速無線通信產(chǎn)品在新市場(chǎng)的擴(kuò)展
晶圓龍頭臺(tái)積電,今天公布了去 年全年?duì)I收,將近有三千億,但營收負(fù)成長超過一成一。雖然收入減少,但老板對(duì)員工很大方,臺(tái)積電已經(jīng)宣布元月起為所有員工加薪15%。 臺(tái)積電全年?duì)I收雖然負(fù)成長,但去年12月單月營收
晶圓代工廠去年度業(yè)績出爐,包括臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)等業(yè)績?nèi)嫦禄?;其中,?lián) 電僅下滑4.23%,下滑幅度最小,世界衰退幅度最大,達(dá)21.91%。 晶圓代工業(yè)雖然景氣自去年第2季起急遽翻揚(yáng),臺(tái)積電及聯(lián)電去年第4 季營
先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的領(lǐng)先提供商GLOBALFOUNDRIES與先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)高通公司(Qualcomm Incorporated)今日聯(lián)合宣布,雙方已簽署了一份諒解備忘錄,將就尖端技術(shù)開展合作。首先,GLOBAL
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄,雙方將尖端技術(shù)上進(jìn)行合作。臺(tái)積電(2330)ADS 7日下跌3.31%,收11.11美元,創(chuàng)2009年12月18日以來收盤新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
在新客戶SMSC以及第一大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)訂單激勵(lì)下,IC封測(cè)廠硅格(6257)12月合并營收表現(xiàn)突出,達(dá)3.93億元,創(chuàng)下歷史新高,第四季營收11.45億元,季增幅度16.2%,優(yōu)于同業(yè)水平。 硅格公布12月合并營收達(dá)3.93億元
臺(tái)積電(2330)與美商高通公司(Qualcomm Incorporated)共同宣布,雙方正在28奈米制程技術(shù)進(jìn)行密切合作,高通預(yù)計(jì)于2010年年中投產(chǎn)首批28奈米產(chǎn)品。 小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺(tái)在內(nèi)的下世代系
聯(lián)電(2303)98年12月營收92.93億元,維持在90億元以上高檔,較11月營收增加 1.49%,較97年同期營收大增101.59%。 聯(lián)電第四季營收達(dá)277.45億元,比第三季的274.1億微增1.22%,略優(yōu)于公司預(yù)期。 聯(lián)電公司預(yù)估,第四
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)周四報(bào)導(dǎo)稱,外資傳言阿布扎比主權(quán)基金ATIC有意并購臺(tái)灣晶圓代工大廠聯(lián)電,但聯(lián)電對(duì)于市場(chǎng)傳聞不予置評(píng)。不過,這消息仍帶動(dòng)聯(lián)電今早一度大漲逾3%。聯(lián)電股價(jià)繼上日漲停7%後,本地時(shí)間10:09,股價(jià)上漲2.1
在國際金融危機(jī)沖擊和全球半導(dǎo)體下降周期的雙重影響下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了艱難時(shí)期,企業(yè)生存與發(fā)展受到極大考驗(yàn),2009年得益于本地市場(chǎng)需求的推動(dòng),中國IC設(shè)計(jì)業(yè)已止住增速下滑的勢(shì)頭。展望2010年,在全球半導(dǎo)體
為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPSTechnologies)宣布,全球領(lǐng)先的數(shù)字電視IC供應(yīng)商晨星半導(dǎo)體(MStarSemiconductor)獲得其多線程MIPS32TM34
英特爾公司副總裁、全球處理器研發(fā)項(xiàng)目總監(jiān)RaniBorkar在北京表示,基于32納米工藝制程的GPU正在研發(fā)中,但何時(shí)可以發(fā)布目前尚無時(shí)間表。 英特爾在CES期間推出首批采用32納米工藝制程、基于Westmere架構(gòu)的酷睿處理器
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲(chǔ)控制器已率先獲得USB-IF(USB設(shè)計(jì)論壇)啟動(dòng)的全球首個(gè)USB 3.0設(shè)備認(rèn)證。USB-IF在2009年9月啟動(dòng)USB 3.0 (Su
臺(tái)積電(TSMC)發(fā)布消息稱,美國LSI驗(yàn)證了該公司低功耗技術(shù)“PowerTrim”的效果。LSI公司利用臺(tái)積電65nm低功耗(LP)工藝制造的芯片,漏電耗能較原來削減了25%。 PowerTrim是臺(tái)積電獲得美國Tela Innovations獨(dú)家