先進半導體生產(chǎn)技術的領先提供商GLOBALFOUNDRIES與先進無線技術、產(chǎn)品及服務的領先研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)高通公司（Qualcomm Incorporated）今日聯(lián)合宣布，雙方已簽署了一份諒解備忘錄，將就尖端技術開展合作。首先，GLOBALFOUNDRIES有意為高通公司提供尖端的45納米低功耗（LP）和28納米低功耗技術，并希望未來在先進流程節(jié)點上開展合作。

高通CDMA技術高級副總裁兼運營總經(jīng)理Jim Clifford說：“隨著我們用戶對移動體驗的性能、低功耗、功能和便攜性的要求越來越高，一個強大的制造和技術基礎也顯示出前所未有的重要性。GLOBALFOUNDRIES的產(chǎn)能和技術路線圖使其完全具備了幫助我們實現(xiàn)下一代無線創(chuàng)新的能力?！?/p>

高通的集成無晶圓廠生產(chǎn)（IFM）模式在半導體開發(fā)周期中的各方之間建立了緊密的技術聯(lián)系，從而提高了效率，降低了成本，并縮短了新產(chǎn)品的上市時間。高通的IFM戰(zhàn)略的一個關鍵組成部分是一種多晶圓廠方式，在確保向高通的設備制造用戶供應產(chǎn)品的同時，使公司能夠靈活地應對需求的快速變化。這種IFM模式旨在加快高通的技術執(zhí)行，以滿足無線半導體市場中將會出現(xiàn)的指數(shù)式增長。

高通與GLOBALFOUNDRIES有意建立的這種關系將專注于高通的無線業(yè)務，并為包括方興未艾的智能本（smartbook）設備等按CDMA2000®、WCDMA和4G/LTE蜂窩標準操作的手持產(chǎn)品提供技術。雙方都期望GLOBALFOUNDRIES在德累斯頓的Fab 1工廠將從2010年開始接受高通的設計。

GLOBALFOUNDRIES的首席執(zhí)行官Douglas Grose說：“作為全球最大、最為成功的半導體設計公司之一，高通需要獲得業(yè)內(nèi)最先進的技術，以及使其快速上市的能力。通過將尖端的整合器件制造商（IDM）模式的益處融入晶圓代工業(yè)，我們使用戶的先進產(chǎn)品能在最短的時間內(nèi)上市，實現(xiàn)量產(chǎn)，并達到穩(wěn)定的成品率。我們非常高興能有機會在高通這樣的市場領導者致力于創(chuàng)造新的無線產(chǎn)品類別和未來技術之時與其合作?！?/p>

除了先進的技術節(jié)點以外，雙方還有意探索其他可能開展合作的領域，如晶片封裝合作和3D封裝技術等。