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  • 江上舟：歡迎臺灣12吋登陸

    中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（CSIA）理事長、中芯國際董事長江上舟21日接受本報專訪時表示，兩岸半導體業(yè)應更深層交流，若臺灣愿意開放12吋晶圓廠與更先進制程技術登陸，CSIA「非常歡迎」。 臺灣半導體業(yè)者解讀，臺積電和

  • 晶圓代工近2月接單滿載 封測第2季樂觀

    半導體業(yè)上、下游供應鏈第1季同時有淡季不淡表現(xiàn)；而晶圓代工廠3、4月接單依然滿載，讓后段封測廠第2季營運可望持續(xù)樂觀表現(xiàn)。 在手機、個人計算機及消費性電子等各產(chǎn)品市場需求強勁帶動下，多數(shù)IC設計廠第1季業(yè)

  • 尼康與ASML圍繞英特爾展開攻防戰(zhàn)

    圍繞新一代半導體制造中使用的曝光裝置，尼康與荷蘭阿斯麥（ASML）之間的攻防戰(zhàn)越來越激烈。雙方最大的焦點是邏輯LSI用曝光裝置。更具體地說，就是美國英特爾公司將決定22nm和16nm工藝中選擇采用何種曝光裝置，而這正

  • ST在RF功率元件量產(chǎn)中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹脂封裝

    意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構造的樹脂封裝，并已開始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）。新封裝主要面向無線通信裝置、廣播電視設備以及核磁共振成像設備

    模擬
    2010-03-21
    元件 封裝 RF ST

  • Intel大連Fab 68工廠預計10月投產(chǎn)

    Intel中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17日表示，Intel大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。Fab68臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友尚等Intel產(chǎn)品重要通路伙伴，則可望與Intel合作擴

  • 中芯國際擬通過私募股權方式募資5億美元

    3月19日消息，據(jù)路透社報道，兩位消息人士周五表示，中芯國際正計劃通過股權私募或發(fā)行海外無擔保轉換公司債(ECB)籌資，目標為 5億美元. 由于高額設備折舊及行業(yè)周期波動，中芯國際已經(jīng)連續(xù)14個季度虧損。隨著全球

  • 英特爾22納米READY 揭秘工藝背后的故事

    在去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，英特爾第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關產(chǎn)品。當然了，新型半導體工藝的實現(xiàn)并不是英特爾一家就能做到的，背后默默貢獻半導體設備的功臣卻

  • 成長性佳 電子代工DRAM封測PCB

    臺股本周先蹲后跳，最后三個交易日走揚，周線出現(xiàn)連三紅。法人分析，臺股在外資回流、量能回溫后，企業(yè)獲利成長佳的科技股最直接受惠，看好電子代工、DRAM、IC封測與印刷電路板（PCB）上游族群。摩根富林明JF臺灣金磚

  • 福懋科欣銓誠遠 獲利揚

    半導體的B／B值（訂單出貨比）持續(xù)走揚，帶動后段封測需求，包括內存封測廠福懋科、晶圓測試廠欣銓及模擬IC測試廠誠遠第一季營運都將淡季不淡，其中，欣詮首季業(yè)績更有機會與去年第四季持平或略優(yōu)。欣銓去年合并營收

  • 英特爾22納米READY 揭秘工藝背后的故事

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  • IC設計廠 找張忠謀討產(chǎn)能

    目前晶圓代工產(chǎn)能不足，包括博通（Broadcom）、阿爾特拉（Altera）、高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）等高階主管，利用來臺參加全球半導體聯(lián)盟（GSA）理事會之便，昨日連袂赴拜訪臺積電董事長張忠謀，希望臺積電

  • 臺積電ADR近日重大新聞

    根據(jù)《工商時報》報導，臺積電有鑒于晶圓代工產(chǎn)能不足，今年決定投入48億美元擴產(chǎn)。僅管新竹12吋廠第5期工程及南科12吋廠fab14第4期工程，均已在農(nóng)歷年后加速興建當中。然而半導體設備廠無法在短期內開出產(chǎn)能，交期

  • 德制成有機薄膜半導體材料可做彎曲顯示器

    德國研究人員16日宣布他們研制出一種新的有機分子，可以用來制造高性能有機薄膜半導體。德國維爾茨堡大學16日發(fā)表公報說，有機薄膜半導體將來有望在計算機等信息產(chǎn)業(yè)得到廣泛應用，如制作可變形彎曲的“柔性顯示器”

  • 為什么近期芯片產(chǎn)能如此吃緊？

    18日，一位大陸小型fabless公司老板向老杳抱怨近期芯片產(chǎn)能吃緊，以致無法找到有空閑產(chǎn)能的晶圓廠，今天另一家大陸公司也向老杳抱怨中芯國際無法安排公司新增長的訂單，其實近一段時間來無論臺積電、聯(lián)電還是中芯國際

  • 2009年全球芯片廠商排名出爐幾家歡喜幾家愁

    2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢？排名上升的有：AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。排名下降的有：Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和

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