已經(jīng)將重心放在軟體及服務(wù)的IBM,沒有錯(cuò)過全世界都在注目的物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。在去(09)年提出“智慧的地球(Smart Planet)”為公司發(fā)展方向的IBM,今(10)年進(jìn)一步將前者細(xì)分為交通、城市、政府、電網(wǎng)和教育等五個(gè)
日前政府放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)后,臺積電已于日前向投審會遞件申請入股中芯國際,預(yù)計(jì)取得中芯國際約10%股權(quán),目前仍待投審會審核中。至于臺積電大陸松江廠0.13微米升級申請案,預(yù)計(jì)將是該公司下一步的動作。臺積電表
臺灣光罩總經(jīng)理陳碧灣昨天表示,受惠于半導(dǎo)體景氣走揚(yáng),光罩業(yè)績的確交出比去年同期成長三成的佳績。并且否認(rèn)要與臺積電合并的傳聞。 (本報(bào)系數(shù)據(jù)庫) 晶圓龍頭臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊,光罩需求同步大增。市
南科(2408)因轉(zhuǎn)換制程,本季12吋廠單月投片量不到3萬片,看好DRAM產(chǎn)業(yè)景氣,決提升產(chǎn)能至今年底前的5萬片,將帶動今年?duì)I收逐季成長。另外,該公司擬現(xiàn)增20億股,股本從340億最高增至540億元。 南科12吋廠單月全產(chǎn)能
諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布開發(fā)出一套全新先進(jìn)的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程,其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場,該制程使用諾發(fā)INOVA平臺,并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術(shù)制造出高貼附性的銅底層,相較
日本半導(dǎo)體材料加工大廠三益半導(dǎo)體工業(yè)(Mimasu Semiconductor Industry)26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布,因硅晶圓加工市場自2009年夏天來持續(xù)呈現(xiàn)回復(fù),故預(yù)估今年度(2009年6月-2010年5月)顯示最終獲利狀況的純益可
新華網(wǎng)大連3月27日電(記者傅興宇)美國英特爾公司近日在大連表示,該公司在大連建設(shè)的芯片廠將在今年第四季度投產(chǎn)。 大連芯片廠是英特爾在亞洲地區(qū)建設(shè)的首個(gè)芯片制造廠,于2007年3月26日成立,總投資25億美元。
消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS器件全球市場領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體,宣布為瑞士Sensimed AG公司設(shè)計(jì)的突破性平臺研制一款無線MEMS傳感器,這款內(nèi)嵌隱形眼鏡的獨(dú)特傳感器,可以作為該平臺附加數(shù)據(jù)讀出電子系統(tǒng)的換能器、
臺灣臺積電(TSMC)于3月25日為建設(shè)于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)的LED研發(fā)中心及200mm晶圓量產(chǎn)線舉行了開工儀式。其中,量產(chǎn)線將分兩個(gè)階段增設(shè)。此次開始建設(shè)的是第一階段的廠房,預(yù)定2010年第四季度(2010年10~12月)導(dǎo)入制
德國羅伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)及消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)務(wù),將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。該公司利用此
今年IC封測產(chǎn)業(yè)出色,業(yè)者訂單、產(chǎn)能滿載,第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境,預(yù)期將有不少業(yè)者會在第二季里,出現(xiàn)挑戰(zhàn)歷史新猷,引來券商與投顧研究報(bào)告中,紛紛建議客戶加碼封測族群。日前群益證券就叫進(jìn)超豐(2
盡管2009年全球經(jīng)歷了空前的經(jīng)濟(jì)危機(jī),但是MEMS市場并未受到影響,市場規(guī)模幾乎與2008持平,出貨量與2008年同期相比大約增長了10%。這些數(shù)據(jù)表明,MEMS在消費(fèi)電子市場的滲透率正在不斷提高。iSuppli最新一份市場研究
昨天上午,丹陽市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi)彩旗飄舞,鼓樂飛揚(yáng)。按照計(jì)劃,5個(gè)月后,國內(nèi)第一款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的商用MEMS陀螺儀系列慣性傳感器芯片將在這里誕生。昨日開工建設(shè)的丹陽深迪亞微電子技術(shù)有限公司,是國內(nèi)第一家產(chǎn)業(yè)
從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看,隨著IC與晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接繁榮的一年,業(yè)界的大好日子似乎不遠(yuǎn)了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達(dá)出不同
編者語:物聯(lián)網(wǎng)概念的問世對現(xiàn)有軍事系統(tǒng)格局產(chǎn)生了巨大沖擊。物聯(lián)網(wǎng)在軍事上的應(yīng)用目前尚處于起步階段,標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)、運(yùn)行模式以及配套機(jī)制等還遠(yuǎn)沒有成熟。雖然物聯(lián)網(wǎng)的概念已經(jīng)引起全球關(guān)注,但有許多核心技術(shù)還需