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性能怪獸橫空出世！英特爾12代酷睿處理器讓超級(jí)計(jì)算機(jī)速度翻倍！
今年3月，英特爾CEO帕特·基辛格正式宣布公司不僅要繼續(xù)IDM模式，而且還要革新IDM，他將這種全新的IDM模式稱之為“IDM2.0”。
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半導(dǎo)體的進(jìn)步已經(jīng)改變，三星旗艦芯片Exynos 2200 11月19日登場(chǎng)！
三星在帖子中寫道：“游戲市場(chǎng)仍有廣闊的發(fā)展空間。過(guò)去對(duì)‘身臨其境’的定義主要依賴于一系列外部因素，例如周圍的環(huán)境等等，但是隨著半導(dǎo)體的進(jìn)步已經(jīng)改變了這一點(diǎn)。11月19日便可以了解到如何改變，敬請(qǐng)關(guān)注?！?/p>
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聯(lián)發(fā)科宣布4G、5G芯片通通漲價(jià)：手機(jī)芯片報(bào)價(jià)最高漲幅高達(dá)15%
近日，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，由于新興市場(chǎng)需求大好、疫情后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科本月針對(duì)旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià)，最高漲幅高達(dá)15%。
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繼手機(jī)芯片之后，汽車芯片也開始步入5nm時(shí)代！
很多人說(shuō)起芯片，想起的就是智能手機(jī)。比如高通就是耳熟能詳?shù)氖謾C(jī)芯片供應(yīng)商。但其實(shí)現(xiàn)在隨著5G的發(fā)展，汽車廠商致力于為消費(fèi)者打造智能汽車使用體驗(yàn)，與芯片廠商之間的聯(lián)系也越來(lái)越密切。從手機(jī)芯片到汽車芯片，步步跟隨，芯片大廠對(duì)于行業(yè)的布局可以說(shuō)是從未停下腳步。
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芯片市場(chǎng)紛爭(zhēng)四起：聯(lián)發(fā)科4nm傳來(lái)消息，跑分突破100萬(wàn)！
芯片市場(chǎng)紛爭(zhēng)四起，各方芯片制造商都在攻克更先進(jìn)的技術(shù)制程，而芯片廠商則面向市場(chǎng)賣出眾多芯片。如高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這幾大芯片廠商，都持續(xù)迎來(lái)市場(chǎng)關(guān)注。其中高通和聯(lián)發(fā)科都在布局高端芯片，高通已經(jīng)發(fā)布5nm的驍龍888，而聯(lián)發(fā)科打算直接跨過(guò)5nm，進(jìn)軍4nm。
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臺(tái)積電、索尼要聯(lián)手建芯片廠了：對(duì)華打響芯片的反擊戰(zhàn)？
今年4月，臺(tái)積電官網(wǎng)回應(yīng)稱，公司正進(jìn)入一個(gè)成長(zhǎng)幅度更高的期間，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年5G和高性能計(jì)算的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)勁需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各個(gè)面向的數(shù)字化。公司計(jì)劃在未來(lái)3年投入1000億美元進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。
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超越驍龍870 聯(lián)發(fā)科將推新一代神“U”，2022年，聯(lián)發(fā)科終于要翻盤了？
如今的手機(jī)芯片市場(chǎng)，雖然高通仍然是一家獨(dú)大占據(jù)了最大的市場(chǎng)份額，但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。
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華中大團(tuán)隊(duì)斬獲算法競(jìng)賽冠軍：團(tuán)隊(duì)獲得CAD Contest布局布線算法競(jìng)賽第一名！
11月4日結(jié)束的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域國(guó)際會(huì)議ICCAD 2021(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)國(guó)際會(huì)議)傳來(lái)好消息，華中科技大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院呂志鵬教授團(tuán)隊(duì)獲得了CAD Contest布局布線算法競(jìng)賽的第一名。這是團(tuán)隊(duì)首次參賽，成員還包括蘇宙行博士、研究生羅燦輝、梁鏡湖和謝振軒，平均年齡才24歲。
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全球陷入芯片供應(yīng)緊張的困境中：英偉達(dá)CEO：芯片荒沒有“靈丹妙藥”
由于各種因素疊加影響，從去年下半年開始，全球就陷入了芯片供應(yīng)緊張的困境中。進(jìn)入2021年，隨著各國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇加快，各行各業(yè)需求迅速反彈，芯片荒愈演愈烈。為了緩解芯片荒，幾大主要經(jīng)濟(jì)體都想出了不少辦法，美國(guó)甚至使出了“勒索”這一招。然而近日，英偉達(dá)的掌舵人卻表示：芯片短缺不會(huì)很快結(jié)束。
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進(jìn)入5G時(shí)代之后：聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通和蘋果，繼續(xù)蟬聯(lián)中國(guó)芯片市場(chǎng)第一！
進(jìn)入5G時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，成功獲得不少手機(jī)廠商的青睞，并且，芯片市場(chǎng)份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢(shì)。
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天璣2000跑分曝光：vivo首發(fā)？能否讓消費(fèi)者們眼前一亮？
小雷不能再?gòu)腁ndroid端給天璣2000找對(duì)手了。我們把視線轉(zhuǎn)移到蘋果端，iPhone 13 Pro Max安兔兔跑分不過(guò)才843813分，同樣不如天璣2000，僅有搭載了M1芯片的兩款iPad Pro，跑分超過(guò)110萬(wàn)，能夠壓制天璣2000一頭。
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4nm天璣2000要對(duì)標(biāo)驍龍898：聯(lián)發(fā)科表示未來(lái)華為或能使用
我們都知道，近些年來(lái)，由于國(guó)外勢(shì)力的打擊與技術(shù)壓迫，使得我國(guó)自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國(guó)一些通訊、手機(jī)科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。
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中芯國(guó)際人事大“地震”：業(yè)績(jī)逐步提升，高層人事變動(dòng)不斷
中芯國(guó)際發(fā)出蔣尚義被委任為董事會(huì)副董事長(zhǎng)、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員的消息，彼時(shí)作為聯(lián)合首席執(zhí)行官的梁孟松，曾對(duì)中芯國(guó)際聘任蔣尚義一事表達(dá)出不滿，不但于當(dāng)天向董事會(huì)遞交書面辭呈，更在委任蔣尚義的議案中，給出了“無(wú)理由投棄權(quán)票”。
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寒武紀(jì)的技術(shù)沉淀?yè)尩孟葯C(jī)：到底是一家怎樣的智能芯片公司？
在架構(gòu)上，思元370屬于寒武紀(jì)第四代自研智能芯片架構(gòu)，第一代架構(gòu)MLUarch00主打智能加速IP核，第二代MLUarch01主打多核架構(gòu)，第三代MLUarch02主打多核共享片內(nèi)存儲(chǔ)。
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聯(lián)發(fā)科獲得“神秘力量”？聯(lián)發(fā)科旗艦SoC不叫天璣2000？
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，聯(lián)發(fā)科始終領(lǐng)跑5G賽道，上一代的聯(lián)發(fā)科M70調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合功能，有著高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
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- 東芝子站招募體驗(yàn)官，參與領(lǐng)打賞
- 【直播有獎(jiǎng)】DDR5-總線仿真技術(shù)講解
- 快來(lái)了解你最心儀的示波器是個(gè)什么價(jià)，別問(wèn)，問(wèn)就有獎(jiǎng)
- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
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