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臺積電的極限制造
企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺灣半導(dǎo)體教父”的聲譽，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個生存問題”從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行
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Globalfoundries擴大代工地盤
全球代工從top4時代,到如今演變?yōu)閠op多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù),由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測分別為臺積電的59億美元,GlobalFoundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以仍分
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ARM進軍低耗服務(wù)器下代芯片設(shè)計支持虛擬化
ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設(shè)計方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行，這樣可以擴展基于ARM芯片在低能耗服務(wù)器上的使用范圍。ARM架構(gòu)組成員DavidBrash在加利福尼亞斯坦福芯片大會上的演講中說到，虛擬化能力將
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英特爾高管：未來凌動芯片能耗將低于ARM
英特爾首席技術(shù)官賈斯汀當?shù)貢r間周二表示，該公司新一代凌動芯片的能耗將與ARM架構(gòu)芯片相當，未來產(chǎn)品的能耗將低于后者。賈斯汀在接受采訪時說，Moorestown芯片待機狀態(tài)下能耗將與ARM架構(gòu)芯片相當，Medfield芯片運行
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國USB Implementers Forum(簡稱“USB-IF”，USB接口的標準化團體)的合格測試，并獲得USB 3.0超速標準合格認
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飛思卡爾推出新器件系列，加強在消費電子領(lǐng)域的RF領(lǐng)先地位
中國上海(飛思卡爾技術(shù)論壇)， 隨著消費者對更多集成的家庭娛樂設(shè)備和隱藏式外設(shè)需求的增加，射頻(RF)器件的制造商正在設(shè)計性能更好、效率更高以及更經(jīng)濟的解決方案，以滿足這些需求。為了滿足這種技術(shù)需求，IEEE&re
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電子式互感器發(fā)展趨勢
電子式互感器的出現(xiàn)，被譽為本世紀初高壓電器制造業(yè)的一場革命。其數(shù)字化輸出、網(wǎng)絡(luò)化接線使得電網(wǎng)更安全、更環(huán)保、更利于一次設(shè)備乃至整個輸配電系統(tǒng)的智能化。電子式互感器與傳統(tǒng)互感器相比有以下特點：小信號傳輸
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用熱潮襲來 傳感器廠家聯(lián)合自救
“如果甘肅舟曲縣城旁邊的大山上安裝了水位和傾角傳感器，以及傳感網(wǎng)絡(luò)，就可以提前預(yù)知發(fā)生泥石流的幾率有多大，并提前采取預(yù)防措施。”近日，全球加速度傳感器領(lǐng)導(dǎo)廠家美新微納傳感系統(tǒng)公司(下稱“
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客戶庫存水位高升 泰林第3季持平看待
由于2010年第3季客戶端庫存水位攀升，減緩下單力道，IC測試廠泰林科技認為第3季接單不如預(yù)期，單季營收季增率目標由5~10%修正為與上季持平。 盡管如此，泰林2010年第2季起本業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)虧為盈，預(yù)期下半年每季本業(yè)亦能
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BSE集團宣布通過收購Test Advantage 進軍ATE資本設(shè)備次級市場
為了向半導(dǎo)體行業(yè)提供融合了設(shè)備專長與創(chuàng)新金融解決方案的獨特組合，業(yè)內(nèi)資深人士Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield和Sandy Garrett日前宣布創(chuàng)辦Boston Semi Equipment, LLC(BSE集團)。BSE集團系由私人
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日月光力成 鴻運當頭
日圓升值加速日本半導(dǎo)體整合組件大廠（IDM）釋出委托代工及封測訂單，國內(nèi)封測大廠布局日系IDM廠甚深的日月光（2311）、力成（6239）及華東（8110）受惠最大。 因應(yīng)IDM廠釋單動能續(xù)增，包括日月光、硅品（2325）、
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臺積第二季分紅 已先發(fā)半數(shù)
臺積電（2330）第二季提列52億元作為員工分紅，其中一半于昨（25）日先發(fā)給員工，以目前全球海外員工增加到2.8萬名計算，平均每人將有9.28萬元的分紅可先入袋。 臺積電今年第二季稅后純益402.8億元，創(chuàng)歷史新高，
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訂單爆 聯(lián)電資本支出調(diào)至18億美元
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（25）日董事會中通過追加今年資本支出案，全年總預(yù)算以現(xiàn)金支出基礎(chǔ)計算，調(diào)整為18.19億美元，以建置高階產(chǎn)能，滿足客戶在高階技術(shù)與產(chǎn)能之需求，實際執(zhí)行進度將視市場狀況調(diào)整。 聯(lián)電
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小摩：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時機
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨（25）日指出，別小看國際整合組件大廠（IDM）委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的
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Globalfoundries擴大代工地盤
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