5月7日,據(jù)報道,一加已經(jīng)在研究65W快充電解決方案,并且其65W快速充電器最近獲得了TüVRheinland安全認(rèn)證。如下圖所示,65W快速充電器的型號為VCA7JA、WC1007A和S065AG,在10V時支持最大輸出6.5A輸出。
5月9日,據(jù)報道,高通下一代旗艦平臺命名為驍龍875,三星Galaxy S21有可能是驍龍875的首發(fā)機(jī)型。它將基于5nm工藝制程打造,采用Kryo 685 CPU架構(gòu),GPU為Adreno 660,有望集成驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器,可能是高通第一款集成式5G旗艦Soc。
由于疫情對歐洲、北美等主要市場的影響明顯,韓系面板制造商第二季度恐會遭受更大損失??梢钥吹剑n系面板廠商即將全面關(guān)停LCD面板生產(chǎn)線,將設(shè)備、廠房和資源等全面轉(zhuǎn)向OLED面板的生產(chǎn)。那么,疫情能否加速面板行業(yè)的格局重塑?
今年年初,三星發(fā)布了全新的S20系列產(chǎn)品,三部手機(jī)在拍照方面都為我們帶來了很大的驚喜。三星S20+采用后置四攝設(shè)計(jì)。四顆鏡頭分別為1200萬像素廣角鏡頭、6400萬像素長焦鏡頭、1200萬像素超廣角鏡頭以及景深鏡頭,支持3倍光學(xué)變焦以及30倍數(shù)碼變焦。
5月9日,外媒曝光了三星手機(jī)的一組新專利,從專利描述的內(nèi)容來看,,這樣的功能本身并不需要太多技術(shù)難度。
眾所周知, PC 桌面操作系統(tǒng)已經(jīng)是 Windows 和 macOS 的天下 ,還有不到 3% 的市場份額留給了開源的 Linux。然而你可能不知道,在這些主流的 PC 操作系統(tǒng)外,還有不少一些小眾卻特立獨(dú)行桌面操作系統(tǒng),今天要說的,就是剩下那 1% 操作系統(tǒng)背后的故事。
近日,Intel非易失性存儲解決方案負(fù)責(zé)人Rob Crooke透露,Intel的QLC SSD出貨量超1000萬。在QLC閃存的商用上,Intel和曾經(jīng)的親密戰(zhàn)友美光(英睿達(dá))步子最靠前,660p、P1系列都在渠道開賣了很長一段時間。不僅如此,Intel確認(rèn),容量密度更高的PLC閃存(5bit/cell)也在緊張研發(fā)中。
當(dāng)前占據(jù)市場絕大部分份額的操作系統(tǒng)仍是國外windows、android,到如今炙手可熱的ios,都很少能看到國產(chǎn)自主研發(fā)系統(tǒng)的影子。國內(nèi)新鮮技術(shù)做到全面推廣并非一朝一夕之事。當(dāng)中興與華為收到國外科技巨頭鉗制時,研發(fā)自主國產(chǎn)操作系統(tǒng)成為了國民關(guān)注的熱點(diǎn)之一,也成為中國未來科技的必由之路。
一、在航空航天領(lǐng)域的發(fā)展與應(yīng)用 國際上對結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測開展了大量的研究工作,在美國空軍及國家航空航天局(National Aeronautics and Space Administration,NASA)的多個項(xiàng)目中都包含了對結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測技術(shù)的研究與探索,具體包括: ①1979年,美國NASA啟動
實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析(Experimental Modal Analysis)是以振動理論為基礎(chǔ),綜合動態(tài)測試技術(shù)、數(shù)字信號處理和參數(shù)識別等手段,以模態(tài)參數(shù)為目標(biāo)的試驗(yàn),屬于振動試驗(yàn)的一個重要分支。 模態(tài)分析試驗(yàn)在結(jié)構(gòu)性能評價、結(jié)構(gòu)動態(tài)修改和動態(tài)設(shè)計(jì)、故障診斷和狀態(tài)監(jiān)測以及噪
一、振動參數(shù)測量的內(nèi)容與振動測試系統(tǒng)的組成 振動測試是動態(tài)測試的典型內(nèi)容之一,一般包含以下三個方面的內(nèi)容。 (1)振動系統(tǒng)振動參數(shù)的測試,包括測量振動物體 上某點(diǎn)的位移、振動速度、振動加速度、效率和相位等參數(shù),了解被測對象的振動狀態(tài),評定等級和
3.4.2 CCGA器件回流焊接 焊接前PCB進(jìn)行烘干處理,烘干溫度120°C±5°C,烘干時間8h;焊膏選用NC-SMQ921錫鉛共晶焊膏,回溫時間不少于8h,攪拌時間180s±ls;錫膏涂布厚度為0.18mm。因CCGA的熱容量較大,
摘要:陶瓷柱柵陣列封裝器件(CCGA)由于其諸多的技術(shù)優(yōu)勢,在高可靠性產(chǎn)品中大量被選用。本文以XQR2V3000-CG717(鉛柱為Pb80/Sn20)為例開展了高可靠性組裝工藝研宄工作,詳細(xì)論述了組裝工藝及環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)過程并開展了可靠性分
工作流由案例、任務(wù)、過程、條件等一系列概念構(gòu)成,其概念源于生產(chǎn)組織和辦公自動化,可提高工作效率、管理水平和競爭力。工作流有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、審批、修改和生產(chǎn)過程的管理。工作流管理為合作和協(xié)調(diào)的方式提供有效的平臺,在企業(yè)和商業(yè)運(yùn)作過程的分析中
維修評估是實(shí)現(xiàn)維修過程閉環(huán)管理的重要環(huán)節(jié),通過對維修可靠性、維修成本和維修能力等的綜合評估,可以綜合判斷當(dāng)前維修中存在的問題,為進(jìn)一步改進(jìn)維修提供決策支持。值得說明的是,維修策略的典型應(yīng)用領(lǐng)域是民航飛機(jī)和核電站,為增加其說服力,對于數(shù)據(jù)收集