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基于SOPC的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的分析與設(shè)計
本文介紹了一種基于SOPC和USB2.0接口的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)及其虛擬儀器的設(shè)計方法。實驗表明，基于本設(shè)計的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)具有抗干擾、可靠性高、失碼率低等優(yōu)點。
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低壓電力線信道噪聲環(huán)境下捕獲算法的改進
O 引 言 直接序列擴頻(DSSS)是使用偽隨機碼擴展載有信息數(shù)據(jù)的基帶信號的頻譜，從而形成覓帶低功率譜密度信號來發(fā)送。其中偽隨機碼比發(fā)送信息數(shù)據(jù)速率高許多倍。接收端再進行處理和解調(diào)，恢復(fù)原始數(shù)據(jù)信號，從而
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面板廠擬比照晶圓廠登陸模式項目放行
大陸強力爭取臺灣液晶面板廠赴大陸投資，12月22日第四次「江陳會談」剛結(jié)束，第二天，海協(xié)會副會長鄭立中就率陸資企業(yè)團參訪中科的友達，右起為友達董事長李焜耀、鄭立中、?；鶗倍麻L高孔廉。（本報資料照片）
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基于PC104的陀螺儀動態(tài)測試系統(tǒng)設(shè)計
0 引 言 陀螺儀是平臺穩(wěn)定系統(tǒng)的敏感測量元件，它敏感臺體的角運動信號，通過平臺伺服回路，建立平臺的穩(wěn)定基準(zhǔn)。因此陀螺儀的性能直接影響到平臺穩(wěn)定系統(tǒng)的性能，對嚴(yán)格測試其動態(tài)性能指標(biāo)具有重要的意義。 傳統(tǒng)的測
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MEMS 超越摩爾定律的突破口
半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期，而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞，其中MEMS以無處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。日前，在由上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、傳感技術(shù)國家重點
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昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓
昭和電工宣布，成功量產(chǎn)了表面平滑性達到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（EpitaxialWafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產(chǎn)品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實現(xiàn)單晶Si
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東大等驗證7μm的極薄晶圓也不會影響CMOS元件
東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專業(yè)附屬綜合研究機構(gòu)與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術(shù)。如果采用該技術(shù)層疊100層16GB的內(nèi)存芯
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收購特許 GlobalFoundries進入半導(dǎo)體設(shè)計市場
隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導(dǎo)體收購的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會有一個有趣的結(jié)果，原本從AMD拆分出來的半導(dǎo)體代工企業(yè)GlobalFo
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中高階封測可望登陸 業(yè)者：幫助有限
（中央社記者張建中新竹27日電）產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐，中高階半導(dǎo)體封裝測試可望開放登陸，但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測業(yè)者表示，實際幫助有限。 經(jīng)濟部長施顏祥上周召開跨部會首長
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面板中高階封測登陸 可望放行
經(jīng)濟部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會會議，面板除個別廠商在臺最高技術(shù)禁止登陸外，其余有條件放行；中高階半導(dǎo)體封裝測試、低階IC設(shè)計也建議開放；全案已報請府院做政策定奪。 經(jīng)濟部長施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會首
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IEK：全球晶圓代工產(chǎn)值2010年將年成長16.1%
工研院IEK預(yù)估，2009年全球晶圓代工產(chǎn)值將比2008年衰退 13.7%，為178億美元，s010年則可比2009年成長16.1%，來到207億美元。
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IEK：2009年大陸晶圓代工占全球市場10.8%。
工研院IEK指出，大陸晶圓代工廠占有全球市場從2007 年14.2%高點開始下降，因12吋晶圓開拓不順，預(yù)估2009年大陸晶圓代工占全球市場10.8%。
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MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動力則來自于越來越多的晶圓代工廠開始涉足于MEMS領(lǐng)域。 “TSMC（臺灣新竹）和一些其他的晶圓代
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頎邦及飛信簽訂合并契約
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦（6147）及飛信（3063）昨（25）日共同宣布簽訂合并契約，雙方將以換股方式進行合并，換股比例為頎邦普通股1股換飛信普通股1.8股。兩家公司預(yù)計明年1月25日舉行股東臨時會，合并案通過后，合并基
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DDR3將成主流，后段封測廠設(shè)備將跟著升級
全球最大美國消費性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場，芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構(gòu)Nehalem、Westmere、以筆記計算機為主的Atom系列的處理器及芯片組，并全面支持DDR3，將推升DDR3成為明年度主流產(chǎn)品。由
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