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碩達今90元興柜掛牌
楊青山認為，碩達已建構優(yōu)異的設計、生產、銷售體系，正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級封裝模塊廠目標邁進。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測、模塊廠－碩達科技今（31）日以90元登錄興柜掛牌交易，興柜市場半導體
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ITC判Tessera控侵權敗訴，力成毛利率可望提升
美國封裝專利業(yè)者Tessera控告國內外DRAM業(yè)者侵權案，美國國際貿易委員會（ITC）終判Tessera敗訴，原本有付Tessera權利金的封測廠力成科技（6239）指出，若未來不需要再繳交權利金予Tessera，力成代工價格將更具優(yōu)勢，
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晶圓代工春暖 欣銓臺積電權證嗆熱
由于晶圓代工廠產能利用率快速提升，晶圓偵測訂單自第二季起大幅回籠，欣銓近期營運也明顯好轉，2010年將因晶圓代工廠持續(xù)擴充產能，有利于欣銓接單，可在2010年第一季底留意拉回買點。 晶圓偵測回溫 欣銓營運好轉
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基于虛擬儀器的服裝裁剪機數(shù)控系統(tǒng)
提出了在LabVIEW平臺上開發(fā)基于PMAC卡的服裝裁剪機數(shù)控系統(tǒng)。介紹了它的硬件結構、工作原理及軟件系統(tǒng)的設計。
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英飛凌上調2010財年第一季度業(yè)績預期
英飛凌科技股份公司近日上調2009/10財年第一季度業(yè)績預期。英飛凌預計，較2008/09財年第四季度的營收，2009/10財年第一季度的營收將出現(xiàn)高個位數(shù)的增長，合并分部業(yè)績增幅也將達到高個位數(shù)。增長主要來自于汽車部和工
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記取DRAM再造失敗教訓臺“經濟部”擬推動“產業(yè)再造法”
臺“經濟部”主導的「DRAM產業(yè)再造方案」幾乎已確定翻案無望，“經濟部”長施顏祥29日首度松口表示，若國發(fā)基金無法投資臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)，或許可改由民間資金投入。由于產業(yè)經常會遇到再造的需求，“經濟部
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武漢新芯計劃擴充代工業(yè)務轉入邏輯IC工藝
由中芯國際管理的12英寸晶圓廠武漢新芯透露了從存儲芯片向邏輯IC工藝擴張的計劃。 總裁王繼增表示，轉入邏輯IC代工業(yè)務后，武漢新芯將繼續(xù)與中芯國際保持緊密的合作關系。 王繼增表示，中芯國際和武漢新芯的關系沒
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傳輸快10倍 USB3.0明年問世
12月28日，在“和芯科技研發(fā)中心項目”開工儀式上，成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術，從而躋身全球首批推出該技術企業(yè)的行列。
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硅統(tǒng)12月營收續(xù)降 明年1月回升
硅統(tǒng)（2363）11月營收比上個月4.65億元大減47%，來到2.67億元，主要是因占60%多的PC芯片組客戶全在10月備貨完畢，11、12月進入淡季建立庫存意愿不高，公司表示，12月營收還會往下，明年1月可望回升
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聯(lián)電計劃明年新加坡Fab12i單月產能擴產3成
聯(lián)電（2303）看好明年景氣進行擴產規(guī)劃，其中，明年擴產重點在新加坡12i單月產能將由3.1萬片提高至4.1萬片，增幅30%。
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艾笛森開發(fā)新款線光源
艾笛森光電開發(fā)新的線光源EdiLine III，導入最新的封裝技術，大幅提升發(fā)光效率與信賴性。 新款線光源EdiLine III有兩種封裝形式，一為長度4cm（41.25mm×4.0mm×0.8mm）的1W光源，冷白光的發(fā)光效率可達100lm/W；
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力成毛利率可望提升
美國封裝專利業(yè)者Tessera控告國內外DRAM業(yè)者侵權案，美國國際貿易委員會（ITC）終判Tessera敗訴，原本有付Tessera權利金的封測廠力成科技（6239）指出，若未來不需要再繳交權利金予Tessera，力成代工價格將更具優(yōu)勢，
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看好LED前景 聯(lián)電與晶元光電合資于大陸設廠
根據業(yè)界消息，晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)與臺灣LED供應商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。根據晶元光電日前在臺灣證券交易所發(fā)佈的兩項重大訊息，其一是該公司計劃分別針對中國投資業(yè)務注入1.28億
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臺積電等三大晶圓代工廠下季度同步擴充產能
晶圓代工產業(yè)明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許明年第一季同步擴充產能，為歷年來首度在淡季中加碼投資擴產，為明年半導體業(yè)帶來好消息。臺積電新竹12吋產能明年首季將增加1萬片，擴幅為7
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艾法斯：搶鮮TD-LTE測試 看好明年市場
艾法斯公司(Aeroflex)日前在深圳舉辦新一代無線通信和多媒體測試技術研討會，會議就亞太地區(qū)應急通信保障技術的發(fā)展趨勢、中國及全球LTE市場和技術、LTE手機和芯片集成面臨的設計和測試挑戰(zhàn)以及手機生產測試技術和方
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