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轉(zhuǎn)進銅打線制程 日月光連發(fā)三槍
在競爭對手硅品（2325）董事長喊出明年封裝制程將全面轉(zhuǎn)進成本更低的銅打線制程后，封裝廠決戰(zhàn)銅打線制程趨勢已現(xiàn)。率先發(fā)動這波戰(zhàn)爭的日月光（2311）指出，日月光不只會開這第一槍，還是會連發(fā)三槍，競爭對手能不能
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日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營收比重近20%
IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化，硅品董事長林文伯更表示，2011年全部的客戶都會轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財務長董宏思則表示，目前旗下1100臺銅線打線封裝機臺全部導入量產(chǎn)，已占整
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晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮業(yè)界擔憂恐造成產(chǎn)能過剩
繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達12億~15億美元，其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長會非常迅速，45／40納米世代
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傳晶圓代工報價降10-15%
晶圓代工雙雄近期急單頻傳，近日市場傳出臺積電將對部分訂單量大的前幾大客戶，調(diào)降晶圓代工報價約10%至15%,臺積電19日表示不對客戶報價有所評論。但據(jù)了解，晶圓廠為了拉高產(chǎn)能利用率，雖然大部份的報價早在去年第四
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日月光半導體第四季度實現(xiàn)凈利潤新臺幣34.5億元
日月光半導體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)周五稱﹐第四季度扭虧為盈﹐實現(xiàn)凈利潤新臺幣34.5億元﹐上年同期為凈虧損新臺幣8億元。 此前接受道瓊斯通訊社(Dow Jones Newswires)
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AMD推APU迎戰(zhàn)新酷睿處理器集成成未來主流
2月4日消息，英特爾在推出新酷睿之后，AMD也在最近展示了自己的誠意，這就是他們最近頻頻推廣的APU技術(shù)。從表面上看，這都是兩款基于芯片集成的處理器產(chǎn)品，但在本質(zhì)上，又有很大的區(qū)別。新酷睿架構(gòu)同APU技術(shù)之爭，將
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Global Foundries來勢洶洶 聯(lián)電兼顧市占、股東權(quán)益
全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場占有率3成為目標！各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標，不過執(zhí)行長孫世偉還是不忘股東權(quán)益報酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認
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晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮 業(yè)界擔憂恐造成產(chǎn)能過剩
繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達12億~15億美元，其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長會非常迅速，45／40納米世代
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臺灣政府決定不投資臺灣創(chuàng)新記憶體,須全數(shù)向民間籌資
路透臺北2月4日電---隨著DRAM產(chǎn)業(yè)景氣回溫,臺灣經(jīng)濟部周四一改先前立場表示,國發(fā)基金已決定不投資臺灣創(chuàng)新記憶體公司(TIMC),TIMC需自行尋找民間資金,政府只能從旁協(xié)助.經(jīng)濟部最新這番表態(tài),也意味著最初由政府主導成立
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沈陽IC裝備基地升格“國家級”投入資金4億元
2月3日，記者從沈陽市渾南新區(qū)獲悉，由沈陽市政府與渾南新區(qū)共同組織申報的“沈陽集成電路(IC)裝備產(chǎn)業(yè)化基地”項目，被科技部正式批準為“沈陽國家集成電路裝備高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地”。這是目前科技部認定的國內(nèi)唯一
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英特爾開始出貨下一代安騰服務器處理器
英特爾星期二稱，經(jīng)過多年以來的多次推遲和開發(fā)問題暫緩產(chǎn)品之后，英特爾已經(jīng)開始出貨代號為“Tukwila”的新的安騰處理器。安騰芯片是64位處理器，旨在運行需要高正常運行時間的容錯服務器。英特爾在博客中稱，這種芯
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NexFETTM：新一代功率 MOSFET
1對于理想開關(guān)的需求功率 MOSFET 可作為高頻率脈沖寬度調(diào)變 (PWM) 應用中的電氣開關(guān)，例如穩(wěn)壓器及/或控制電源應用之中負載電流的開關(guān)。作為負載開關(guān)使用時，由于切換時間通常較長，因此裝置的成本、尺寸及導通電阻
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臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
據(jù)業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面向云計算，在線存儲以及移動視頻等應用，Altera公司兩年前曾推出該系列產(chǎn)品的 40nm制程版本
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Endwave指定Alignment為其在中國的廠家代表
Alignment (緣隆)宣布，Alignment 已成為Endwave公司在中國的授權(quán)廠家代表。Endwave公司是一家美國提供整體服務的收發(fā)器設(shè)計和生產(chǎn)公司。趙典鋒, Alignment董事長兼總裁講到: “Endwave公司是一家世界領(lǐng)先的射頻
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認證
富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標準化團體)的產(chǎn)品認證，并獲得認證證書。富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量
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