引言 低噪聲放大器(LNA)是雷達(dá)、通信、電子對(duì)抗、遙測(cè)遙控等電子系統(tǒng)中關(guān)鍵的微波部件,有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。由于微波系統(tǒng)的噪聲系數(shù)基本上取決于前級(jí)放大器的噪聲系數(shù),因此LNA噪聲系數(shù)的優(yōu)劣會(huì)直接影響整個(gè)系統(tǒng)性
大多數(shù)模擬集成電路(比較器、運(yùn)算放大器、儀表放大器、基準(zhǔn)、濾波器等)都是用來處理電壓信號(hào)的。至于處理電流信號(hào)的器件,設(shè)計(jì)師們的選擇卻少得可憐,而且還要面對(duì)多得多的難題。這很不幸,因?yàn)橹苯颖O(jiān)視和測(cè)量電
一個(gè)量程10千克的秤若能分辨出1克的重量變化,那么這個(gè)秤的主要組件常常是增量累加模數(shù)轉(zhuǎn)換器。設(shè)計(jì)師需要溫度測(cè)量的精確度達(dá)到0.01度時(shí),增量累加ADC也常常成為首選方案。增量累加ADC還能夠取代那些前面加有一個(gè)增
采用時(shí)間交替模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),以每秒數(shù)十億次的速度采集同步采樣模擬信號(hào),對(duì)于設(shè)計(jì)工程師來說,這是一項(xiàng)極大的技術(shù)挑戰(zhàn),需要非常完善的混合信號(hào)電路。時(shí)間交替的根本目標(biāo)是通過增加轉(zhuǎn)換器,在不影響分辨率和動(dòng)態(tài)性
瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大- 新廠房將成為后端制造的世界最大MCU廠之一 -2010年2月3日,株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近
“Simon(楊士寧)已正式上任中芯國(guó)際COO。”昨天,熟悉中芯國(guó)際(00981.HK)的知情人士告訴《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》。中芯國(guó)際公關(guān)發(fā)言人繆為夷對(duì)記者確認(rèn)了這一消息。在她發(fā)給本報(bào)的官方郵件中,中芯顯然對(duì)這個(gè)2007
本工程設(shè)計(jì)完全符合IP核設(shè)計(jì)的規(guī)范流程,而且完成了Verilog HDL建模、功能仿真、綜合、時(shí)序仿真等IP核設(shè)計(jì)的整個(gè)過程,電路功能正確。實(shí)際上,本系統(tǒng)在布局布線后,其系統(tǒng)的最高時(shí)鐘頻率可達(dá)80MHz。雖然使用浮點(diǎn)數(shù)會(huì)導(dǎo)致舍入誤差,但這種誤差很小,可以忽略。實(shí)踐證明,本工程利用流水線結(jié)構(gòu),方便地實(shí)現(xiàn)了高速、連續(xù)、大數(shù)據(jù)量浮點(diǎn)數(shù)的加法運(yùn)算,而且設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理,性能優(yōu)異,可以應(yīng)用在高速信號(hào)處理系統(tǒng)中。
上海華虹集成電路有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱華虹設(shè)計(jì))近日宣布,公司基于中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”)0.162微米嵌入式 EEPROM(電可擦除只讀存儲(chǔ)器)工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)的高端非接觸式智能卡芯片成功進(jìn)
將等精度頻率測(cè)量原理巧妙地用MCU+CPLD實(shí)現(xiàn),設(shè)計(jì)了一種低成本、高性價(jià)比的頻率計(jì)方案。MCU選擇STC89C52RC,CPLD選擇Atmel公司的ATF1504AS,實(shí)現(xiàn)了寬范圍高精度的頻率測(cè)量。該方案具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低等優(yōu)點(diǎn),具有廣闊的市場(chǎng)前景。
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28。6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際,預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成
近日,市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布報(bào)告稱,2009年第四季度,AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場(chǎng)份額提升至19。4%,英特爾則降至80。5%。數(shù)據(jù)顯示,2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來單季最高水平,當(dāng)季微處理器出貨量
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨晚參加南科第14廠員工年終會(huì)議時(shí),為員工打氣,呼吁優(yōu)秀人才加入臺(tái)積電,強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電提供良好工作環(huán)境與發(fā)展機(jī)會(huì)。這是臺(tái)積電在南科設(shè)廠十多年,張忠謀第一次南下參加年終會(huì)。 張
Mouser 今日宣布,Mouser榮獲霍尼韋爾傳感控制2009年授權(quán)分銷最高服務(wù)獎(jiǎng)。Mouser是最先獲此殊榮的分銷商?;裟犴f爾國(guó)際(Honeywell International)是一家營(yíng)業(yè)額達(dá)380億美元的多元化、高科技的先進(jìn)制造企業(yè)。在全球,其
今日宣布,Novatel Wireless在兩部新型無線HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器中選用了ANADIGICS的WCDMA/HSPA和EDGE功率放大器(PA)。HSPA+是新型高速分組接入(HSPA)無線寬帶技術(shù),可提供比3G網(wǎng)絡(luò)更高的數(shù)據(jù)吞吐能力。采用No
雖然RFID市場(chǎng)潛力還在緩慢釋放過程中,但已經(jīng)有部分先進(jìn)入的企業(yè)獲得快速成長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)歐陽(yáng)宇透露,目前中國(guó)從事RFID封裝的企業(yè)已經(jīng)達(dá)到30家左右,上規(guī)模的企業(yè)有10家。企業(yè):RFID標(biāo)簽量能擴(kuò)張紐豹