據業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產28nm制程FPGA芯片產品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產品面向云計算，在線存儲以及移動視頻等應用，Altera公司兩年前曾推出該系列產品的 40nm制程版本。臺積電還宣布其28nm制程將為全代制程(full node:即制程升級時需要對芯片電路進行重新設計),而且年內其28nm制程還將具備可按客戶的需求制作出HKMG(High-K絕緣層+金屬柵極)或SiON(SiON絕緣層+硅柵極)這兩種不同柵極結構的能力.

臺積電表示他們將于今年一季度末開始28nm低功耗(28LP)制程工藝的試產，并計劃于此后開始使用28nm+HKMG(High-k+金屬柵極)工藝(28HP/28HPL)進行試產。其中28HP工藝計劃于二季度末開始試產。

據稱臺積電公司28HP工藝制出的FPGA芯片產品相比現有40G制程的晶體管密度將增長兩倍，運行速度將提升30%。