在半導體封測業(yè)在「三缺」現(xiàn)象中,僅出現(xiàn)缺工問題。封測龍頭廠日月光上海廠估計,在1月和2月將出現(xiàn)人力流失10%的情況,較往年的農(nóng)歷春節(jié)幅度大,現(xiàn)已研擬人力增補、春節(jié)加班、加發(fā)獎金等措施,確保訂單出貨順暢。
為了降低生產(chǎn)成本,國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉移至中國,從而直接拉動了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時,中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也
意法半導體(STMicroelectronics) 近一年多來在拓展微機電系統(tǒng)(MEMS) 市場的企圖心十分明顯!意法半導體15日發(fā)布新聞稿指出,該公司推出一款獨特的3軸數(shù)字陀螺儀(gyroscope)「L3G4200D」,采單一感應結構來測量三種角
據(jù)國外媒體報道,GlobalFoundries和ARM周一在“2010年移動世界大會”上,公布了雙方合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片(System-on-Chip,SoC)平臺技術的最新細節(jié),該技術可以用于下一代無線產(chǎn)品和應用。 最新的芯片生產(chǎn)平臺可以將計
自去年10月份宣布結成合作關系之后,GlobalFoundries與ARM公司近日又公布了用于制作ARM公司無線芯片產(chǎn)品的兩種28nm制程的更多 細節(jié),據(jù)稱這種芯片是一種基于Coretex-A9核心的SOC移動芯片產(chǎn)品。雙方還表示將在移動世界
即將于2010年6月1日正式生效的頎邦與飛信合并案,預估將產(chǎn)生金凸塊(Gold Bump)、卷帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film;COF),以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass;COG) 3個面板驅動IC封裝制程產(chǎn)能皆達臺灣第1,前2個制程產(chǎn)
─春節(jié)產(chǎn)業(yè)加班專題之二(中 央社記者張建中新竹14日電)第1季產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡,半導體制造及封測廠產(chǎn)能利用率普遍維持高檔,旺宏及頎邦等多家廠商生產(chǎn)線于春節(jié)期間將不休息,加班 趕工,滿足客戶強勁需求。 全球經(jīng)
臺股2月10日農(nóng)歷年封關,經(jīng)濟部公布登陸松綁項目,可說給了晶圓雙雄臺積電(;2303一份大紅包,而臺積電和聯(lián)電也將正式競逐中國大陸市場,市場人士分析,雖說世界戰(zhàn)場上,聯(lián)電完全不敵臺積電,但大陸市場潛力絕對足以
臺“經(jīng)濟部”由部長施顏祥舉行記者會,宣布開放晶圓鑄造業(yè)者購并、參股投資大陸晶圓廠。他表示,過去政府開放3座8寸晶圓廠赴大陸設廠,臺積電赴上海、茂德赴四川、力晶雖申請額度,但迄今未赴大陸設廠。施顏祥表示,
眼看著芯片市場一步步回暖,但計劃啟用更先進技術以提高競爭力的國內(nèi)最大代工廠商——— 中芯國際,卻又面臨缺錢的困境。中芯國際日前發(fā)布的財報顯示,去年第四季度,中芯國際凈虧損達4 .82億美元,虧損主要是因為與
政府晶圓代工產(chǎn)業(yè)登陸政策進一步開放,晶圓雙雄大陸布局再度交鋒。臺積電昨(11)日宣布與深圳產(chǎn)業(yè)化基地、天津市集成電路設計中心、濱海新區(qū)集成電路設計服務中心簽約,藉由0.13微米以上芯片共乘服務深化當?shù)厥袌觯?/p>
臺積電(2330)65奈米接獲全球感測影像組件大廠豪威(OmniVision)最新OmniBSI-2技術代工訂單,這是豪威第一次使用65奈米生產(chǎn)新產(chǎn)品,有助臺積電本季12吋產(chǎn)能利用率持續(xù)拉高滿載,達成淡季不淡的目標。 臺積電預估
政府日前核定赴大陸投資負面表列修正草案,確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設計的登陸計劃,其中中高階封測投資金額若達 5,000萬美元,即需送項目審查。未來封測業(yè)大陸廠可投資的范圍,將從原本傳統(tǒng)
臺積電(2330-TW)昨(11)日宣布,擴大與大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術中心合作,積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗,運用臺積電的專業(yè)集成電路制造技術與服務支持大陸集成電路產(chǎn)業(yè)「孵化器」(incubator)的
繪圖芯片大廠英偉達(NVIDIA)為搶筆記本電腦繪圖芯片市占率,發(fā)表名為Optimus的雙繪圖卡切換技術,消費者可以在不需重新啟動或手動調(diào)整的情況下,由系統(tǒng)自動切換使用整合繪圖核心或獨立繪圖芯片,并獲華碩采用。此外