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VICTREX PM101為IC測試座提供新一代材料方案
威格斯聚合物解決方案事業(yè)部(Victrex Polymer Solutions)推出了VICTREX PM101聚合物，滿足市場對高性能加工零件的需求。VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性，發(fā)塵量極少，適合IC測試座等要求極為嚴苛應用的需
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購并、參股禁令解除 晶圓雙雄大陸投資案成定局
臺“經濟部”10日由部長施顏祥舉行記者會，宣布開放晶圓鑄造業(yè)者購并、參股投資大陸晶圓廠。他表示，過去政府開放3座8寸晶圓廠赴大陸設廠，臺積電赴上海、茂德赴四川、力晶雖申請額度，但迄今未赴大陸設廠。施顏祥表
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王寧國：提高先進制程比重 力拼毛利率2位數(shù)
中芯國際新任經營團隊成軍后首次法說會，中芯國際執(zhí)行長王寧國表示，2010年中芯國際將以獲利為首要目標！其中在毛利率方面將盡力維持兩位數(shù)，不過他也坦言，以目前中芯國際的營收規(guī)模與臺積電、聯(lián)電相比，營運費用壓
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臺積電擴大內地產業(yè)化基地和技術中心合作
北京時間2月11日消息，臺積電今天宣布，擴大與中國大陸地區(qū)的集成電路產業(yè)化基地和技術中心合作，期能協(xié)助中國大陸IC設計業(yè)加快成長步伐。臺積電去年7月分別與北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產業(yè)促進中心、
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中芯國際：恢復盈利成首要目標
中芯國際（981）首席執(zhí)行官王寧國昨天表示，集團首要目標是恢復并維持盈利，而新的管理團隊經驗十分豐富，期望能帶來全方位的營運改善。但受連續(xù)十四季虧損拖累，該股昨天逆市跌百分之五點九七，收報六角三仙，最低見
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第四季度繼續(xù)虧損 中芯國際任重道遠
百億打造的中國芯片代工產業(yè)發(fā)生了什么問題？2009財年第四季度財報。報告顯示，中芯國際第四季度歸屬于普通股股東的凈虧損為4.823億美元，它再一次向我國芯片代工產業(yè)發(fā)出了危機的信號，芯片產能過剩還是技術創(chuàng)新不足
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英特爾“Fab 68”大連晶圓廠10月投產
英特爾公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產。 Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產品，這也是英特爾能在中國使用的最先進的半導體工藝，但是英特爾暫時沒有在中國制造處理器
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臺積電升級上海廠工藝 尚僅定購中芯8%股份
2月11日上午消息，臺積電會將其在上海工廠的工藝從0.18微米升級到0.13微米。同時，臺積電目前已確定將會購買中芯國際8%的股份。臺積電代理發(fā)言人曾晉皓向新浪科技證實了這一消息。臺灣當局昨天宣布，將放寬本地面板廠
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中芯資本開支增 76%
【本報訊】（記者 卓建安）中芯國際（0981）首席執(zhí)行官王寧國昨日在去年第四季度業(yè)績電話會議上表示，今年中芯將增加資本開支，由去年的1.9億美元大幅增加76.4% 至3.35億美元，以促使公司使用更先進的技術，提高競爭
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中芯 今年營收拚增20%
中芯國際昨（10）日舉行在線法說會，執(zhí)行長王寧國表示，他期許今年中芯年營收成長超過20%，優(yōu)于全球晶圓代工表現(xiàn)。 隨著經濟部開放國內晶圓廠到大陸參股，臺積電有機會成為中芯第三大股東，他表示，中芯仍繼續(xù)續(xù)尋
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晶圓廠：開放力道不夠
經濟部宣布面板及半導體業(yè)登陸松綁，選在農歷春節(jié)前送給科技業(yè)大禮，今天相關業(yè)者看法不一，有業(yè)者認為，政策對面板業(yè)者開放的標準較明確，對半導體業(yè)則還是稍嫌力道不夠，誘因不足，實際影響不大，但中國市場對業(yè)
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三星：12寸廠到2015年將不符經濟效益
三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示，2010年全球半導體市場成長最快的是亞洲地區(qū)，消化全球70%芯片產出，未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲器技
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臺積電董事會擬定每普通股配發(fā)3元現(xiàn)金股息
TSMC 9日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，并將提請6月15日上午舉行之股東常會議決。TSMC發(fā)言人何麗梅副總經理表示，董事會之重要決議如下：一、 核準2009年營業(yè)報告書及財務報表，其中全年合并營收
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臺積電今年一月營收291億5600萬元新臺幣
TSMC今(10)日公布2010年一月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣291億5,600萬元，較2009年十二月減少了4.3%，較2009年同期則增加了134.4%。就合并財務報表方面，2010年一月營收約為新臺幣301億3,600萬元
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半導體產業(yè)強者愈強 資本支出趨于集中
根據(jù)市場研究公司IC Insights預計，2010年將有9家半導體公司資本支出超過10億美元。2009年資本支出超過10億美元的公司數(shù)為8家，然而當前資本支出將更為集中。2010年資本支出超過10億美元的公司有：Samsung（60億美元
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