2010年1月份北美半導體設備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預計全球芯片市場2010年將達到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國內封測行業(yè)10年下游IC消費廠商的采購需求得到恢復性增長,有望實現(xiàn)30%以上的增速。

富士通QFP/LQFP產能繼續(xù)向公司轉移

公司目前QFP類產品銷售占比已經不小于17%,毛利率約28%,隨著富士通將QFP/LQFP的產能向公司轉移,該業(yè)務收入占比10年將達20%以上,11年有望超過25%。而QFN類產品09年占比約5%,預計10年占比有望實現(xiàn)翻番,達到10%,毛利率維持在25%左右。

短期業(yè)績看BGA業(yè)務訂單,長期看東芝產能轉移

10年BGA產能將擴大一倍到3000-4000萬塊,實現(xiàn)銷售收入8000萬-1.6億元,占比至5-10%。2010年2月,公司與無錫東芝合資設立子公司逐漸承接無錫東芝的加工訂單,預計2011年承接現(xiàn)有無錫東芝封裝訂單額能達到1.6億元,按凈利率7%來估算,可為公司貢獻1120萬凈利潤,增厚業(yè)績0.03元。

投資建議:買入

預計10、11年每股收益分別為:0.40、0.59元/股,對應10年、11年市盈率分別為:34和23倍,首次給予“買入”評級。