頎邦科技1日正式合并飛信，首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對客戶的報價，以原先較高銷售價格為準(zhǔn)，初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動IC封測大廠南茂科技也樂得跟進，此舉代表LCD驅(qū)動IC封測整體業(yè)界報價第2季將比上季為高。目前LCD驅(qū)動IC后段封測業(yè)只剩下頎邦和南茂，挾著雙頭壟斷及現(xiàn)今處于產(chǎn)能滿載的優(yōu)勢，未來代工價格趨勢依舊看漲。

過去飛信和南茂為爭奪市占率，代工報價相對較頎邦為低，差距至少約5%。頎邦自4月1日正式合并飛信，頎邦便將產(chǎn)品價格統(tǒng)一化，以原先最高報價銷售。換言之，原本在飛信下單的客戶型也不能享有飛信的價格，而必須以頎邦報價為準(zhǔn)，對這些客戶，等于變相漲價5%。

客戶抱怨歸抱怨，也不得不接受報價，因為現(xiàn)今LCD驅(qū)動IC后段委外代工市場只剩下頎邦和南茂，訂單無處可跑。據(jù)了解，南茂目前處于產(chǎn)能滿載狀態(tài)，該公司亦以市場報價機制為依歸，代表該公司也依循頎邦的報價，也間接調(diào)漲代工價格，成為頎邦、飛信合并案外的受惠者。

在頎邦順勢拉高原飛信報價、南茂跟進后，LCD驅(qū)動IC封測整體報價第2季將比上季為高，預(yù)期未來仍有上調(diào)機會。

南茂指出，目前LCD驅(qū)動IC封測訂單暢旺? A包括金凸塊、薄膜覆晶封裝(COF)和玻璃覆晶(COG)等產(chǎn)能利用率皆達滿載。尤其在收購硅品的相關(guān)機臺后，預(yù)期訂單也會塞爆產(chǎn)能。

依照時間表，硅品機臺預(yù)計在第2季底就會進駐到位，對下半年營收產(chǎn)生貢獻，估計單月營= 貢獻約400萬美元，相當(dāng)于新臺幣1.3億元。

頎邦表示，第2季訂單能見度明朗，市況展望樂觀，客戶需求強勁，預(yù)期產(chǎn)能利用率仍維持近滿載水位。該公司自從4月開始納入飛信營收，預(yù)估4月營收將從10億元起跳。

在第2季之后，2家公司營收合并計算，因此一定會明顯高于第1季的水平，增加幅度至少60%以上。另外，頎邦第1季營運表現(xiàn)不但優(yōu)于預(yù)期，也改寫歷史新高紀(jì)錄，3月營收將逼近7億元，月增幅度更高達15%之多。