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張忠謀公開臺積電20nm制程技術(shù)部分細(xì)節(jié)

臺積電公司宣布他們將于28nm制程之后跳過22nm全代制程，直接開發(fā)20nm半代制程技術(shù)。在臺積電公司日前舉辦的技術(shù)會展上，臺積電公司展示了部分 20nm半代制程的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，20nm制程將是繼28nm制程之后臺積電的下一個

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2010-04-16

臺積電制程技術(shù) GLOBALFOUNDRIES 光刻技術(shù)
聯(lián)電買內(nèi)湖廠辦

聯(lián)電昨（15）日公告以6.8億元在內(nèi)湖買下兩層廠辦，并將出售位于敦化南路的臺北辦公室「以小換大」。業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電臺北新辦公室與英偉達(dá)（nVidia）、聯(lián)發(fā)科、揚智等IC設(shè)計廠相近，具客戶群聚效應(yīng)，有利掌握訂單。

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2010-04-16

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電英偉達(dá) IC設(shè)計
瑞晶咸魚翻生去年Q3轉(zhuǎn)虧為盈

力晶轉(zhuǎn)投資臺灣第一座12吋晶圓廠瑞晶電子（4932)，經(jīng)過3年虧損經(jīng)營，去年第3季起轉(zhuǎn)虧為盈，營運漸入佳境，預(yù)計20日登錄興柜，不僅成為興柜市場繼高鐵（2633)、臺灣工銀（2897)、燁聯(lián)（9957)后，第四家百億資本俱樂部

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2010-04-16

DRAM 電子爾必達(dá) 晶圓廠
Intel新芯片點燃臺積電代工新希望

英特爾宣布，將針對網(wǎng)絡(luò)電話、打印機、車用信息娛樂系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用市場，推出代號為Tunnel Creek的Atom系統(tǒng)單芯片（SoC），新款芯片首度讓其他廠商用于開發(fā)各種PCI Express兼容裝置，直接鏈接到芯片，藉此為嵌入式

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2010-04-16

Intel 芯片 ATOM 臺積電
晶圓產(chǎn)能滿載封測接單跟著爆滿

上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，帶動下游的封測廠接單也爆滿，相繼擴充產(chǎn)能，在營運可望逐季增長帶動下，法人紛買超封測族群，股價持續(xù)走揚。外資昨續(xù)買超日月光（2311）、硅品（2325）、菱生（2369）、京元電（2449）、頎

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2010-04-16

半導(dǎo)體英特爾晶圓晶圓廠
臺積電超越英特爾直接發(fā)展20納米制程

在2010臺積電美國技術(shù)論壇上，臺積電研究資深發(fā)展副總蔣尚義揭示新目標(biāo)。他表示臺積電將跳過22納米制程，直接發(fā)展20納米制程，預(yù)計2012年第三季導(dǎo)入，2013年大量量產(chǎn)，進(jìn)度首度超越半導(dǎo)體龍頭英特爾一。處理器大廠英

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2010-04-16

半導(dǎo)體英特爾先進(jìn)制程臺積電
MEMS陀螺儀進(jìn)駐智能手機，價格戰(zhàn)再升級

MEMS陀螺儀已經(jīng)進(jìn)駐新一代的智能手機，為用戶接口、手機游戲以及定位服務(wù)等功能帶來新花樣。 “我預(yù)期在明年人人都可擁有這樣的手機；”臺灣手機大廠宏達(dá)電(HTC)技術(shù)顧問暨設(shè)計團隊領(lǐng)導(dǎo)人Jidesh Veeramachaneni透

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2010-04-16

智能手機 NI MEMS陀螺儀 FORWARD
臺積電宣布直接使用20nm工藝，將在平板式晶體管上首先采用

臺灣臺積電（TSMC）在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的“TSMC 2010 Technology Symposium”上，宣布將跳過22nm工藝節(jié)點，直接轉(zhuǎn)向20nm節(jié)點。據(jù)稱，直接轉(zhuǎn)向20nm工藝節(jié)點的背景，是因為確立了圖形（Patterning）技術(shù)及布

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2010-04-16

晶體管平板節(jié)點臺積電
東芝成功形成半間距14nm的圖案，以EUV雙重圖形制作工藝實現(xiàn)

東芝成功形成了14nm半間距（HP，Half Pitch）圖案的照片在“Photomask Japan 2010”（4月13日～15日在太平洋橫濱會展中心舉行）的海報展上公開。系采用現(xiàn)有的EUV裝置，以雙重圖形制作工藝試制而成。東芝的相關(guān)人

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2010-04-16

東芝 EUV JAPAN PHOTO
張忠謀：臺積電將向14nm以下工藝挺進(jìn)

臺積電CEO兼董事長張忠謀近日在加州圣何塞的一次技術(shù)會議上表示，臺積電將會和整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起，向14nm以下的制造工藝進(jìn)軍。張忠謀認(rèn)為，2011-2014年間的全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展速度不會很快，原因有很多，其中之一

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2010-04-16

摩爾定律制造工藝半導(dǎo)體工藝臺積電
封測三雄月底法說大戲拚場

封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說密集在本月底召開，并由硅品打頭陣揭開法說序幕；今年封測業(yè)景氣熱到不行，全球半導(dǎo)體巨人英特爾第一季財報三級跳喜訊，加上臺積電董事長張忠謀昨日重申，半導(dǎo)體產(chǎn)

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2010-04-15

內(nèi)存市場 EPS DM 臺積電
半導(dǎo)體今年產(chǎn)值成長22% 封測股好！菱生硅格再創(chuàng)波段新高

受到臺積電(2330-TW)董事長看好今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長性的題材帶動，今(15)日半導(dǎo)體中的封測族群股價表現(xiàn)相對強勢，菱生 (2369-TW)與硅格(6257-TW)創(chuàng)下波段新高，硅品(2325-TW)、力成(6239-TW)、欣銓(3264-TW)、頎邦(61

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2010-04-15

半導(dǎo)體英特爾波段 MEMS
平衡功率放大器的設(shè)計與實現(xiàn)

設(shè)計了一個工作頻段為902 MHz～928 MHz、輸出功率為32 dBm、應(yīng)用于讀卡器系統(tǒng)的末級功率放大器。為了在工作頻段內(nèi)實現(xiàn)平坦的功率增益并獲得良好的輸入、輸出駐波比，本功率放大器采用平衡放大技術(shù)設(shè)計。仿真優(yōu)化和實際測試表明，在整個工作頻段內(nèi)放大器的增益平坦度小于±0.5 dB，輸入、輸出駐波比小于1.5，完全滿足設(shè)計指標(biāo)要求。

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2010-04-15

功率放大器芯片端口 BSP
使運算放大器的噪聲性能與ADC相匹配

在混合信號應(yīng)用中，正確地選擇驅(qū)動模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的運算放大器至關(guān)重要。設(shè)計人員必須要對一些問題進(jìn)行權(quán)衡，例如：放大器噪聲、帶寬、設(shè)置時間、ADC 信噪比 (SNR) 的壓擺率、無雜散動態(tài)范圍 (SFDR)、輸入阻抗以及

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2010-04-15

帶寬運算放大器噪聲 ADC
英特爾首季賺24億美元凌動與芯片組降19%

英特爾再度成了半導(dǎo)體行業(yè)最賺錢的企業(yè)。昨天，這家公司發(fā)布了今年第一季的財務(wù)報告，凈賺24億美元。財報數(shù)據(jù)顯示，英特爾當(dāng)季營收達(dá)103億美元，同比增長44%；而凈利潤為24.42億美元，同比增長288%。這一成績高于此前

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2010-04-15

英特爾芯片組微處理器數(shù)據(jù)中心

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張忠謀公開臺積電20nm制程技術(shù)部分細(xì)節(jié)

聯(lián)電買內(nèi)湖廠辦

瑞晶咸魚翻生去年Q3轉(zhuǎn)虧為盈

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東芝成功形成半間距14nm的圖案，以EUV雙重圖形制作工藝實現(xiàn)

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封測三雄月底法說大戲拚場

半導(dǎo)體今年產(chǎn)值成長22% 封測股好！菱生硅格再創(chuàng)波段新高

平衡功率放大器的設(shè)計與實現(xiàn)

使運算放大器的噪聲性能與ADC相匹配

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