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溫度傳感器為醫(yī)療機構(gòu)當(dāng)“看護員”
核心提示：傳感器技術(shù)在醫(yī)療界扮演了越來越重要的作用，而且監(jiān)測的對象不僅僅是設(shè)備，還可跟蹤病人的生命體征、生活習(xí)慣和服藥情況。紐約州奧伊斯特貝市的ABI研究公司預(yù)測，在接下來的五年里，無線設(shè)備市場會以77%的
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聯(lián)電五月營收 突破100億元
晶圓代工大廠聯(lián)電，昨日公布5月營收，盡管臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科，五月營收呈現(xiàn)走軟情形，但聯(lián)電五月營收仍較四月成長8.27%，來到百億元規(guī)模，是2007年11月以來最高水平，封測大廠日月光五月營收154.9億元，也創(chuàng)下歷史
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封測廠 旺到下季
上游芯片廠訂單仍強，讓封測廠5月營收持續(xù)奏凱歌。包括日月光（2311）、力成（6239）、硅格（6257）、預(yù)料下季在新客戶訂單加持下，營運可望再創(chuàng)新高。 隨著面板及內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)大增，帶動邏輯IC及內(nèi)存芯片需求仍維
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長野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題
日本長野縣工科短期大學(xué)、長野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國際會展中心）并設(shè)的研討會“2010最尖端封
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東電與荏原將實施2Xnm用銅布線技術(shù)聯(lián)合評測
東電電子（TEL）與荏原制作所宣布，雙方已就實施有關(guān)2Xnm工藝用銅（Cu）布線技術(shù)的聯(lián)合評測達(dá)成一致。針對TEL面向銅布線開發(fā)的底層形成技術(shù)使用的釕（Ru），該公司將與CMP（化學(xué)機械研磨）設(shè)備廠商荏原制作所共同實施
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日本在三維封裝領(lǐng)域能否展現(xiàn)影響力？
筆者采訪了6月2～4日在東京有明國際會展中心舉行的電子電路技術(shù)國際展會“JPCA Show2010”。本屆展會反映出了經(jīng)濟正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，參展企業(yè)和標(biāo)間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2
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臺灣日月光集團在主題演講中展示三維LSI的可行性
電子電路國際展會“JPCA Show 2010”于2010年6月2日在東京有明國際會展中心開幕。會期截至6月4日。此次的參展廠商有454家（上次為440家），展位數(shù)量為1483標(biāo)間（上次為1475標(biāo)間），預(yù)計與會人數(shù)在三天內(nèi)將超過10萬人
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Imec在歐洲提供TSMC 40nm技術(shù)平臺服務(wù)
全球領(lǐng)先的納電子研究中心imec和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商TSMC日前宣布拓展imec歐洲基于TSMC 40nm工藝的IC服務(wù)。通過緊密的合作，imec和TSMC將同時為歐洲公司和研究機構(gòu)開放Cybershuttle MPW平臺。Imec's Europracti
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數(shù)字設(shè)計基礎(chǔ)知識--時間與距離
導(dǎo)線和印刷電路走線中電信號的傳播速度取決于其周圍的介質(zhì)。傳播延遲的大小以皮秒/英寸為單位。傳播速率、單位為英寸/皮秒是傳播延遲的倒數(shù)。導(dǎo)線的傳播延遲與其周圍介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成比例增加。同軸電纜的制
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集成線性穩(wěn)壓電路原理及應(yīng)用
1.三端固定式集成穩(wěn)壓器如果將前述的串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路全部集成在一塊硅片上，加以封裝后引出三端引腳，就成了三端集成穩(wěn)壓電源了。正電壓輸出的78××系列，負(fù)電壓輸出的79××系列。其中××表示固定電壓輸出的數(shù)
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高線性度設(shè)計的CMOS調(diào)幅電路技術(shù)
引言 本文采用±5V電源，設(shè)計出了一種以模擬乘法器為核心電路的輸出信號與控制電壓成高線性度的電路，并且實現(xiàn)了單端控制和單端輸出。它在鎖相環(huán)、自動增益控制、正弦脈寬調(diào)制(SPWM)、模擬運算等方面有著很好的使用
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同步檢波器工作原理
同頻檢波器又稱乘積檢波或相干檢波器圖5.5-17為同步檢波原理方框圖。同步檢波要求在接收端必須有一個與輸入載波同頻同相（即同步或相干）的本地載波信號UL（T），此信號與輸入已調(diào)波相乘產(chǎn)生一個含有原調(diào)制信號成分和
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聯(lián)電5月營收重返百億元水平，創(chuàng)近31個月新高
晶圓代工廠商聯(lián)電(2303)受惠于整體產(chǎn)能利用率已拉升至95%以上，5月份營收重新站上睽違多時的百億元水平，同時也創(chuàng)下近31個月來新高。 聯(lián)電自結(jié)5月份營收為100.9億元，年成長34.28%，較4月成長8.27%，累計其前5月營
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合晶5月營收創(chuàng)1年半新高，正加速擴產(chǎn)腳步
半導(dǎo)體硅晶圓廠商合晶(6182)公告自結(jié)5月份營收月增幅度加大，其5月份營收3.91億元，創(chuàng)下單月營收1年半以來新高，月增率11.81%，年增率89.19%，累計前5月營收約17億元，年成長60.74%。 另外，在5月份出爐的Gartner
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一種3線制半雙工SPI接口設(shè)計
串行外圍設(shè)備接口SPI(serial peripheralinterface)總線技術(shù)是Motorola公司推出的一種微處理器、微控制器及其外設(shè)間的一種全／半雙工同步串行數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn)，具有連接線少、傳輸效率高等特點，因其硬件功能很強，與SPI有關(guān)的軟件就相當(dāng)簡單，使CPU有更多的時間處理其他事務(wù)。
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