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簽訂3D IC技術(shù)合約 蔡篤恭：技術(shù)到位后自然有市場需求
力成董事長蔡篤恭今日表示，只要3D IC的TSV技術(shù)率先達成熟階段，市場需求自然會浮現(xiàn)。(巨亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝) 日本DRAM晶圓大廠爾必達(6665-JP)，臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)以及DRAM封測大廠力成(6239-TW)今(21
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聯(lián)電、爾必達、力成宣布連手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)
隨著半導(dǎo)體微縮制程演進，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3DIC時代來臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)硅穿孔(TSV)3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏
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力晶首季銷售激增逾8成躍居全球第5大DRAM供應(yīng)商
研究機構(gòu)iSuppli表示，力晶2010年首季銷售季成長81%，已躍居全球第5大DRAM供應(yīng)廠。全球DRAM產(chǎn)業(yè)首季營收比前1季成長8.8%，根據(jù)iSuppli的資料，前5大DRAM廠約占全球整體DRAM產(chǎn)業(yè)營收的91%，前2大廠三星電子(SamsungEl
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海力士：無錫封測廠可月產(chǎn)1億顆1GB DRAM
全球第2大內(nèi)存制造商HynixSemiconductorInc.17日宣布，該公司已與大陸廠商無錫太極實業(yè)(WuxiTaijiIndustryCo.)合作在江蘇省無錫市建成第二座內(nèi)存廠房，名稱為「高科技半導(dǎo)體封裝測試公司(HitechSemiconductorPackage
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Cadence擴大與臺積電合作 推進28奈米
益華(Cadence)拓展與臺積電合作范圍，宣布支持臺積電模擬／混合訊號(Analog/Mixed-Signal)設(shè)計參考流程1.0版，以實現(xiàn)28奈米制程技術(shù)。另一方面，TLM(Transaction-Level Modeling)導(dǎo)向設(shè)計與驗證、3D IC設(shè)計實現(xiàn)以及整
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茂德63奈米試產(chǎn)成功 將引進3~5家策略聯(lián)盟伙伴
茂德宣布成功在中科12吋晶圓廠試產(chǎn)爾必達(Elpida)的63奈米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預(yù)計8月開始會大量導(dǎo)入63奈米制程，年底前拉至3.5萬片水平，同時預(yù)計在2011年下半導(dǎo)入45奈米制程，屆時考慮將12吋晶圓廠的產(chǎn)能擴充至8萬片
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臺積電采用TLM導(dǎo)向設(shè)計與驗證、3D IC設(shè)計與完善整合DFM功能
益華計算機(Cadence)宣布，TLM (transaction-level modeling)導(dǎo)向設(shè)計與驗證、3D IC設(shè)計實現(xiàn)以及整合DFM等先進CadenceR設(shè)計技術(shù)與流程，已經(jīng)融入臺積電設(shè)計參考流程11.0版中。 Cadence的技術(shù)有助于28奈米TLM到GD
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熱點遭冷遇？本土IC企業(yè)如何挑戰(zhàn)高門檻市場
“健康”、“環(huán)保”是近年全球媒體報道中最熱門的關(guān)鍵詞之一，而這些熱點概念背后是巨大的產(chǎn)業(yè)商機，具體到電子行業(yè)而言包括家用及便攜醫(yī)療電子設(shè)備、低功耗節(jié)能技術(shù)，如智能電表等等。在首屆深
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智能電網(wǎng)發(fā)展需要支撐 八成業(yè)務(wù)涉物聯(lián)網(wǎng)
國家電網(wǎng)信息通信有限公司副總工程師李祥珍日前透露，國家電網(wǎng)在2020前將投資4萬億元用于智能電網(wǎng)的建設(shè)。在國家電網(wǎng)看來，要建設(shè)以特高壓電網(wǎng)為骨干網(wǎng)架、各級電網(wǎng)協(xié)調(diào)發(fā)展的中國特色堅強智能電網(wǎng)，其中物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用
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美華裔科學(xué)家因電子芯片榮膺杰出創(chuàng)新家
麻省理工學(xué)院(MIT)權(quán)威雜志“科技評論”(Technology Review)選出華裔科學(xué)家傅佳偉(Kevin Fu)，為2009年度杰出創(chuàng)新家(2009 Innovator of the Year)。因為他發(fā)展出的科技可望對人類的未來造成重大影響。傅佳
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聯(lián)電、爾必達、力成揮軍銅制程3D芯片
聯(lián)電（2303）、爾必達（Elpida）、力成（6239）等3家半導(dǎo)體大廠今（21）日將宣布策略合作，據(jù)了解，3家業(yè)者將針對銅制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技術(shù)進行合作開發(fā)，除了針對3D堆棧銅制程之高容量DRAM技術(shù)合作
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硅品 吃超威CPU封測大單
封測大廠硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央處理器（CPU）封測大單！超威5月中旬已對ODM/OEM廠及合作伙伴發(fā)出產(chǎn)品變更通知（PCN），將釋出8款處理器委由硅品代工覆晶封測，主要集中在Athlon II X2及Sempron等兩款處
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新聞分析－IDM廠釋單 不再是口號
封測廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見到明顯增加，而會讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡(luò)芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也
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臺積電杜東佑：專利是可營運資產(chǎn)
臺積電法務(wù)長杜東佑（Richard Thuseton）今年再度獲得臺灣區(qū)最佳年度企業(yè)法務(wù)大獎（IP Counsel of the Year Award），而臺積電與中芯國際間的專利侵權(quán)官司以和解收場，更證實了杜東佑帶領(lǐng)的臺積電法務(wù)團隊，的確是實
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22nm以后的有力候選：FD-SOI元件與FinFET接近實用化的不斷發(fā)布
22nm以后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域，靠現(xiàn)行BulkMOSFET的微細化會越來越困難的，為此，人們關(guān)注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件與基于立體通道的FinFET。由于這些技術(shù)都不需要向通道中添加雜質(zhì)，易于控制特性的不均現(xiàn)象
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