封測(cè)大廠硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央處理器（CPU）封測(cè)大單！超威5月中旬已對(duì)ODM/OEM廠及合作伙伴發(fā)出產(chǎn)品變更通知（PCN），將釋出8款處理器委由硅品代工覆晶封測(cè)，主要集中在Athlon II X2及Sempron等兩款處理器系列，訂單將于第3季下旬陸續(xù)到位。封測(cè)業(yè)者表示，超威釋出的CPU封測(cè)訂單的單價(jià)很高，幾乎是繪圖芯片的3倍，對(duì)硅品下半年及明年的營(yíng)收及獲利將會(huì)有明顯挹注。

硅品的覆晶封測(cè)受到肯定

英特爾及超威過(guò)去從來(lái)沒(méi)有釋出CPU封測(cè)訂單委外代工，就連超威前年切割制造部門獨(dú)立為全球晶圓公司（GlobalFoundries），但仍保有自己的封測(cè)廠。所以，超威此次首度釋出CPU封測(cè)訂單，并委由硅品代工，不僅代表硅品的覆晶封測(cè)技術(shù)已達(dá)到可以承接CPU封測(cè)訂單的高水平，也代表超威未來(lái)將會(huì)釋出更多的CPU晶圓及封測(cè)委外代工訂單。

硅品不對(duì)客戶及接單有所評(píng)論，不過(guò)，超威在5月初公布年度最佳供貨商獎(jiǎng)時(shí)，硅品獲得超威最佳開(kāi)創(chuàng)獎(jiǎng)（Pathfinder Award），理由是協(xié)助超威開(kāi)發(fā)CPU封測(cè)架構(gòu)及平臺(tái)，已經(jīng)間接證實(shí)了硅品成為超威CPU封測(cè)代工廠消息。

拿到約8款的處理器訂單

據(jù)主板及ODM/OEM廠消息指出，超威5月中旬已對(duì)合作伙伴發(fā)出PCN，指出硅品將成為超威CPU的封測(cè)代工廠，而根據(jù)PCN內(nèi)容，超威此次共釋出約8款的處理器委由硅品代工，包括代號(hào)為Sargas的45奈米單核心處理器AMD Sempron系列，以及代號(hào)為Regor的45奈米雙核心處理器Athlon II X2系列等。

封測(cè)業(yè)者表示，市場(chǎng)原本以為硅品接獲得CPU封測(cè)訂單，是超威明年委由臺(tái)積電及全球晶圓代工的40奈米Fusion處理器Ontario，但實(shí)際上硅品自今年第3季起，就開(kāi)始為超威代工Athlon II X2及Sempron等兩款低階CPU的封測(cè)。

超威釋單可望逐步放大

封測(cè)業(yè)者表示，雖然超威一開(kāi)始釋出的委外封測(cè)訂單數(shù)量還不大，但因釋出的是量大的低階CPU產(chǎn)品線，所以后續(xù)訂單數(shù)量成長(zhǎng)性，十分有想象空間。再者，因?yàn)?strong>CPU封測(cè)代工單價(jià)高，約達(dá)5至6美元，是一般繪圖芯片覆晶封裝1.5至2美元代工價(jià)的3倍左右，因此隨著超威釋單量逐步放大，對(duì)硅品下半年及明年的營(yíng)收及獲利，均會(huì)有明顯的挹注。