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DRAM封測好旺！力成、華東7月營收雙創(chuàng)歷史新高

受惠DRAM產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，后段封測產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊，DRAM封測廠力成(6239-TW)與華東(8110-TW) 7 月營收雙創(chuàng)歷史新高，力成達(dá)31.4億元，較 6 月的31.08億元成長了1.2%，較去年同期成長18.6%；華東 7 月營收達(dá)6.5億元，較 6

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2010-08-06

DRAM IPAD MOBILE 蘋果
硅品7月合并營收55.1億元月微增0.8% 8月持續(xù)增溫

封測大廠硅品(2325-TW)今(5)日公布 7 月營收，合并營收達(dá)55.1億元，較 6 月微幅成長0.8%，較去年同期成長2.1%，累積1 – 7月營收達(dá)375.9億元，較去年同期297億元成長了26.5%。由于硅品產(chǎn)能利用率仍維持高檔水位

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2010-08-06

半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
臺積電史上最花錢一役開打！

今年第二季，是臺積電獲利破紀(jì)錄的一季，張忠謀卻開始重畫未來兩年全球半導(dǎo)體業(yè)的競爭態(tài)勢。【文／林宏達(dá)】法說會上，張忠謀宣布臺積電今年將投資1,800億元擴(kuò)充新產(chǎn)能、新技術(shù)。（攝影／高國展）七月二十九日

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2010-08-06

臺積電晶圓廠宏達(dá)
7月營收／力成32億微增1.5%

力成（6239）昨（5）日結(jié)算7月合并營收為32.32億元，續(xù)創(chuàng)歷史新高，不過在產(chǎn)能滿載的情況下，月增率趨緩僅成長1.57%。公司仍強(qiáng)調(diào)本季都有創(chuàng)新高的表現(xiàn)，但成長動能確實(shí)趨緩。力成前七月合并營收為211.68億元

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2010-08-06

計(jì)算機(jī)
法說報(bào)佳音華東錢景看俏

華新集團(tuán)旗下內(nèi)存封測廠華東科技（8110）昨（5）日舉行法說會，上半年賺進(jìn)4.43億元，每股凈利達(dá)0.9元，表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。由于爾必達(dá)、力晶、華邦電等大客戶第3季DRAM產(chǎn)能持續(xù)開出，華東總經(jīng)理于鴻祺對下半年展

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2010-08-06

內(nèi)存爾必達(dá) 封裝 DRAM
林文伯：Q3唱旺營收逐月增

封測大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布7月合并營收達(dá)55.16億元，僅較6月微增0.8％，顯見硅品主要客戶聯(lián)發(fā)科去化庫存，已影響到第3季營收成長動能。不過，硅品董事長林文伯指出，下半年仍將高于上半年，8月至 10月營

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2010-08-06

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片晶圓代工 MT
聯(lián)電Q2獲利創(chuàng)五年新高　樂觀看待Q3

聯(lián)電(UMC)日公布 2010 年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，表示第二季產(chǎn)能滿載，出貨量成長至約當(dāng)八吋晶圓 115 萬 6 千片。受益于高階產(chǎn)能之加速建置與業(yè)務(wù)組合優(yōu)化之調(diào)整，本季營收超出預(yù)期，65 奈米以下產(chǎn)品所貢獻(xiàn)之營業(yè)額較上季

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2010-08-06

晶圓聯(lián)電新加坡 FAB
華東產(chǎn)能滿檔 Q3業(yè)績成長7-10% 營收逐月創(chuàng)高至年底

DRAM封測廠華東(8110-TW)今(5)日召開法說會并公布第 2 季財(cái)報(bào)，總經(jīng)理于鴻祺表示，雖然市場對下半年轉(zhuǎn)趨保守，不過由于終端新產(chǎn)品應(yīng)用逐漸增加，刺激內(nèi)存需求走強(qiáng)，華東上半年產(chǎn)能滿載，B15新廠設(shè)備將在第 3 季底前

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2010-08-05

智能型終端 DRAM
SEMI：Q2半導(dǎo)體硅晶圓銷貨面積創(chuàng)高年增四成

SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計(jì)報(bào)告，第二季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋，季成長7%、年增率達(dá)40%，并創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄

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2010-08-05

半導(dǎo)體硅晶圓 SEMI RS
芯片市場: 芯片銷售猛增聯(lián)華電子2季凈利提高2.5倍

全球經(jīng)濟(jì)回暖，電腦市場顯示了明顯增長，2010年2季度全球電腦出貨增長22%，芯片市場也因電腦的增長而受益，全球第二大芯片代工企業(yè)的臺灣聯(lián)華電子稱，隨著銷售額的猛增，今年第二季度該公司的利潤同比增長了2.5倍。據(jù)

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2010-08-05

芯片市場電腦芯片代工聯(lián)華電子
韓儲存芯片出口額和出口價(jià)格急增

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，關(guān)稅廳4日表示，今年上半年全球半導(dǎo)體需求急劇增加，刺激韓國半導(dǎo)體的出口和出口價(jià)。韓國上半年半導(dǎo)體的需求同比增加了95.6%，出口額達(dá)到了241億美元。這是韓國半導(dǎo)體歷年來出口最多的半年，半導(dǎo)體也因

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2010-08-05

半導(dǎo)體芯片 DRAM
聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%

晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預(yù)期下半年景氣暫時(shí)趨緩，法人對聯(lián)電下半年?duì)I運(yùn)成長趨勢保守以對。不過，聯(lián)電先進(jìn)制程比重拉高，第三季毛利率有機(jī)會挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。聯(lián)電原規(guī)劃，今年資

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2010-08-05

先進(jìn)制程聯(lián)電臺積電新加坡
半導(dǎo)體業(yè)將步入減速階段

盡管IC銷售額連續(xù)達(dá)到創(chuàng)記錄的數(shù)據(jù)，但是下半年可能步入另增長態(tài)勢，這是SIA對于未來半導(dǎo)體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎(chǔ)數(shù)據(jù);•2010年上半年IC銷售額1446億美元，相比去年同期的961億美元增

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2010-08-05

IC BORDER STYLE
DRAM漲價(jià)效應(yīng)難再現(xiàn)供給大增考驗(yàn)價(jià)格承受力

近2年DRAM價(jià)格的高點(diǎn)都出現(xiàn)在上半年，下半年雖然有傳統(tǒng)旺季的加持，但DRAM價(jià)格反而都是一路走下坡的趨勢，除了是全球經(jīng)濟(jì)局勢變量太多，各廠力拼制程微縮，拼命轉(zhuǎn)進(jìn)新制程以增加產(chǎn)出，也是因素之一；目前各界認(rèn)為，2

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2010-08-05

PC ELECTRONICS DDR3 DRAM
英特爾與臺積電的Atom芯片生產(chǎn)協(xié)議仍然擱置

臺積電去年宣布的與英特爾之間的一個(gè)協(xié)議仍然要擱置一段時(shí)間。這個(gè)協(xié)議是臺積電為英特爾生產(chǎn)Atom處理器，以便把這種處理器應(yīng)用到智能手機(jī)、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其它設(shè)備中。英特爾域臺積電之間的協(xié)議是英特爾依靠自己難

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2010-08-05

英特爾臺積電芯片生產(chǎn) ATOM

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DRAM封測好旺！力成、華東7月營收雙創(chuàng)歷史新高

硅品7月合并營收55.1億元月微增0.8% 8月持續(xù)增溫

臺積電史上最花錢一役開打！

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聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%

半導(dǎo)體業(yè)將步入減速階段

DRAM漲價(jià)效應(yīng)難再現(xiàn)供給大增考驗(yàn)價(jià)格承受力

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