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第3季營運(yùn)有信心　華東、頎邦法說會可望報(bào)喜

第2波封測廠法說會自本周登場，由華東科技和頎邦科技先后于5、6日接棒召開。華東在內(nèi)存客戶轉(zhuǎn)換制程，帶動新產(chǎn)能開出下，封測訂單能見度已看到年底，產(chǎn)能利用率已處于高檔，未來仍有高點(diǎn)可期。頎邦則感受到面板產(chǎn)業(yè)庫

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2010-08-03

驅(qū)動IC LCD驅(qū)動 PDA 內(nèi)存
LED封裝廠Q3業(yè)績逐月走高，法人喊進(jìn)

LED封裝廠第3季在消費(fèi)性電子傳統(tǒng)旺季，以及大尺寸LED背光滲透率增加，預(yù)期業(yè)者第3季營收將逐月走升，單季營收將有10~50%的季增幅度。其中，法人喊進(jìn)億光(2393)、宏齊(6168)與華興(6164)，目標(biāo)價分別為110元、50元與

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2010-08-03

億光 LED封裝 EPS TV
聯(lián)發(fā)科展望差封測廠期待8月下旬訂單回溫

手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)上周五舉行法說會，對于第三季的展望保守，并指出將會有8%-15%的營收季衰退幅度，其中手機(jī)芯片出貨量雖然微幅成長，不過ASP競爭壓力大。預(yù)料后段的IC封測廠包括硅格(6257)、京元電(2449)、

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2010-08-03

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片晶圓 IC
新聞分析／沖刺制程高筑日月光障礙

日月光本季成長動能趨緩，仍積極對外擴(kuò)張勢力，顯見「沖市占率、鞏固龍頭地位」的企圖心。日月光強(qiáng)調(diào)，擴(kuò)大市占率絕非淪于殺價競爭，透過強(qiáng)化全球、從高階到基礎(chǔ)制程的全布局，才是致勝關(guān)鍵。日月光左手加碼銅

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2010-08-03

封裝
日月光21億元收購星封測廠

封測大廠日月光半導(dǎo)體（2311）昨（2）日宣布以6,768萬美元（約合新臺幣21.65億元）現(xiàn)金價格，收購歐洲封測廠EEMS（新義半導(dǎo)體）之新加坡廠，日月光將可擴(kuò)大及強(qiáng)化在新加坡當(dāng)?shù)氐姆鉁y業(yè)務(wù)，并拿下博通（Broadcom）、美

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2010-08-03

DRAM 博通奇夢達(dá) 新加坡
日月光收購星測試公司

日月光(2311)繼完成環(huán)電收購后，再次展開收購行動，這次為強(qiáng)化其新加坡子公司之半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)，昨日透過其子公司ASE Singapore Pte. Ltd.與EEMS Asia Pte Ltd.(下稱「EEMS Asia」)簽屬股權(quán)收購合約，以67.7百萬美

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2010-08-03

晶圓終端新加坡 ASIA
Silvaco 0.35um CDMOS PDK通過聯(lián)電驗(yàn)證

IC自動化設(shè)計(jì)軟件供貨商 Silvaco 宣布，該公司 0.35um CDMOS 高壓制程設(shè)計(jì)套件(Process Design Kit；PDK)已通過聯(lián)華電子(UMC)驗(yàn)證，可支持 3.3V、 5V、 12V 、18V、 30V與 40V等多種工作電壓的制程，能完成模擬/混

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2010-08-03

聯(lián)電 MOS PD SILVACO
華潤上華晶圓二廠（8英寸生產(chǎn)線）被評為“綠色企業(yè)”

在無錫市環(huán)境保護(hù)局組織的企業(yè)環(huán)境行為等級評定中，華潤上華晶圓二廠（8英寸生產(chǎn)線）被評為“綠色企業(yè)”。依據(jù)企業(yè)環(huán)境行為的不同，無錫市環(huán)保局將所有參評企業(yè)的環(huán)境行為劃分為五個等級，“綠色企業(yè)”是環(huán)境行為最佳

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2010-08-02

晶圓
日月光董宏思：對手毛利剩16.9%，競爭已有限

上周五封測大廠日月光(2311)舉辦法說會，兩大封測廠銅打線制程轉(zhuǎn)換競賽再成焦點(diǎn)，日月光財(cái)務(wù)長董宏思表示，第二季銅制程營收占總營收的9%，第三季擴(kuò)增至15%，至于市場憂心兩相競爭恐影響銅制程價格，董宏思說，對手毛

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2010-08-02

封裝
強(qiáng)化業(yè)務(wù)，日月光收購eems test singapore

日月光(2311)為強(qiáng)化其新加坡子公司之半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)，于今日透過其子公司ase singapore pte. ltd.與eems asia pte ltd.簽屬股權(quán)收購合約，以67.7百萬美元企業(yè)價值完成收購eems asia之子公司eems test singapore 10

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2010-08-02

晶圓 TEST 新加坡 ASIA
投資46.8億八寸晶圓項(xiàng)目奠基

7月30日，福日能（包頭）高新科技有限公司八寸晶圓項(xiàng)目開工奠基儀式在稀土高新區(qū)濱河新區(qū)舉行。該項(xiàng)目的建設(shè)將實(shí)現(xiàn)包頭太陽能及電子級晶圓“零”的突破，對于延伸多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈、打造我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)具有重要意義。

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2010-08-02

集成電路晶圓多晶硅單晶硅
東進(jìn)亮相2010中國國防信息化及安全保密技術(shù)展覽會

CTI論壇(ctiforum)8月2日消息（記者楊佳林）：由中國國防科學(xué)技術(shù)信息學(xué)會、全國科管委軍民兩用技術(shù)專業(yè)委員會主辦的“2010中國國防信息化及安全保密技術(shù)展覽會”將于2010年8月 13－15日在上海光大會展中心舉辦。東

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2010-08-02

通信控制系統(tǒng) 指揮調(diào)度 GO
臺積電張忠謀：半導(dǎo)體景氣只是暫時減弱

臺積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導(dǎo)體市況，預(yù)期本季營運(yùn)會持續(xù)沖高，并首度上調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長率至40%。張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉(zhuǎn)

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2010-08-02

半導(dǎo)體晶圓代工臺積電 PC
臺積電年投資59億美元闊綽度僅次于三星

臺積電宣布，2010年資本支出總額上調(diào)至59億美元，比此前規(guī)劃的48億美元大幅增加了21％，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的闊綽程度僅次于三星電子。臺積電CEO兼董事長張仲謀在投資者會議上稱，臺積電計(jì)劃將投資總額中的58億美元用于自

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2010-08-02

三星臺積電晶圓廠 FAB
超越英特爾臺積電調(diào)升資本支出至59億美元

看好半導(dǎo)體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(SamsungElectronics)的228.8億美元，董事長

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2010-08-02

英特爾臺積電晶圓廠 FAB

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