進入下半年以來,全球企業(yè)并購熱潮重啟,大型企業(yè)正在借勢擴張。Refinitiv的數(shù)據(jù)顯示,今年6月和7月的并購交易總規(guī)模都超過了3000億美元,而今年4月和5月兩個月的并購交易額分別僅為1000億美元和1300億美元。
隨著智能手機的功能越來越強大,擁有良好的電池續(xù)航能力成為很多 OEM 廠商面臨的難題。華為貌似正在研究一項新的未來主義技術(shù),可以讓大家的生活更加方便。
我們都知道ARM在收購Mali之后也在積極推自家的GPU IP授權(quán),這幾年來成績不錯,華為、聯(lián)發(fā)科甚至三星都開始采用ARM Mali GPU了。但是與高通、IMGTech的移動GPU相比,Mali GPU的性能及能效依然有欠缺,在GPU技術(shù)上,NVIDIA當然還是極具實力的。
去年谷歌斷供、華為推出鴻蒙,上線HMS,微軟斷供,采用國產(chǎn)操作系統(tǒng)應(yīng)急,這些都不至于將華為逼上絕境,海外市場份額減少,國內(nèi)崛起。
根據(jù)此前報道,已經(jīng)向美國商務(wù)部提交許可申請的中外廠商還有臺積電、高通、聯(lián)發(fā)科、三安集成、三星顯示器、SK海力士等。今(15)日是華為禁令的最后期限,此后全球所有公司在向華為供應(yīng)采用美國技術(shù)的產(chǎn)品前,都必須先向美國申請許可證。
9月14日下午,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在其個人微博發(fā)布視頻。被問及下一代Mate手機何時發(fā)布,他表示“請大家再等一等,一切都會如期而至”。
9月15日是美國對華為芯片開始實施全面“斷供”的日子。當日起,臺積電等芯片生產(chǎn)商將不能再供應(yīng)芯片給華為,這對華為高端手機的打擊是顯而易見的。
眾所周知,面板行業(yè)是資本密集型行業(yè),目前,同行業(yè)的京東方、維信諾、深天馬以及TCL科技等均已登陸A股。在新一輪面板行業(yè)競爭來臨之際,能否登陸資本市場對和輝光電來說,就顯得更為重要。
9月14日,據(jù)英國金融時報報道,軟銀集團高管重新開始了集團私有化的討論,在進行了一系列大規(guī)模的資產(chǎn)處置之后,軟銀正尋求重新定義其經(jīng)營戰(zhàn)略。320億美元購入ARM,400億美元賣出,這筆看似劃算交易的背后,藏著軟銀掌門人孫正義的無奈。
本文簡單介紹電動型振動試驗機的系統(tǒng)構(gòu)成,即做振動試驗的設(shè)備。
近期,可靠知識共享學(xué)習(xí)會交流答疑活動,截止2020年9月11日如期完成了第七個問題的答疑解決,現(xiàn)將情況梳理公開如下。
微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝,高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝,多采用 金屬、陶瓷、玻璃封裝 ,內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu),充有高純氮氣或其它惰性氣體,也含有少量其它氣體。
9月13日,2020世界無人機大會暨深圳國際無人機展覽會在深圳會展中心拉開序幕。來自上海金山華東無人機基地的上海峰飛航空科技有限公司,在展會上進行了400公斤級大型垂直起降智能飛行器——V400信天翁的全球首發(fā)。負重400公斤可續(xù)航1000公里。
9 月 10 日,鴻蒙 OS 2.0 亮相華為開發(fā)者大會的主舞臺上,華為常務(wù)董事、消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東表示,華為要將華為鴻蒙 OS核心技術(shù),軟硬件能力全面開放給開發(fā)者和生態(tài)合作伙伴。鴻蒙 OS 是首個真正為全場景時代打造的分布式操作系統(tǒng),鴻蒙 OS 2.0 全面使能全場景生態(tài)。
眾所周知,微軟 Surface Duo 擁有兩個 5.6 英寸 AMOLED 顯示屏(每個 1800x1350、401 PPI),兩節(jié)電池采用串聯(lián)設(shè)計,總計 3577 mAh;搭載高通驍龍 855 處理器并輔以 6 GB DRAM+128 GB/256 GB 存儲,采用 11 MP f / 2.0 單攝,針對前后使用進行了優(yōu)化;支持 WiFi-5,藍牙,5.0、4x4 MIMO LTE 和 USB-C 3.1 等,擁有 360° 鉸鏈。