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日月光、矽品、頎邦營(yíng)收穩(wěn)步增

日本決定關(guān)閉濱岡核電廠，讓半導(dǎo)體材料復(fù)工進(jìn)度再添變量，但國(guó)內(nèi)主要封測(cè)廠日月光（2311）、矽品（2325）及頎邦（6147）等第二季營(yíng)運(yùn)可溫和成長(zhǎng)。日月光、矽品及矽格等4月?tīng)I(yíng)收均較上月微幅減少2%到5%。對(duì)于本季營(yíng)

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2011-05-12

IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體材料核電聯(lián)發(fā)科
蘋(píng)果擬采ARM處理器臺(tái)積、創(chuàng)意大單在握

蘋(píng)果旗下筆記型計(jì)算機(jī)計(jì)劃明年底或后年初采用安謀（ARM）設(shè)計(jì)的微處理器，市場(chǎng)推估蘋(píng)果將轉(zhuǎn)尋臺(tái)積電（2330）進(jìn)行代工，連帶臺(tái)積電旗下矽智財(cái)（IP）公司創(chuàng)意電子（3443）連帶受惠。臺(tái)積電昨（11）日強(qiáng)調(diào)，不評(píng)論個(gè)

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2011-05-12

蘋(píng)果 ARM 臺(tái)積電 ARM處理器
臺(tái)積加入芯片制造聯(lián)盟

臺(tái)積電昨（11）日宣布加入芯片制造聯(lián)盟SEMATECH，成為核心成員。臺(tái)積電表示，臺(tái)積電加入SEMATECH聯(lián)盟，將優(yōu)先針對(duì)20納米及其下一代的先進(jìn)制程有關(guān)的材料和技術(shù)進(jìn)行共同研發(fā)。相關(guān)技術(shù)包括先進(jìn)的微影技術(shù)、三維（3D

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2011-05-12

芯片制造臺(tái)積電 TE SE
水荒調(diào)高水價(jià) 臺(tái)積電：沖擊不大

經(jīng)濟(jì)部因應(yīng)水荒，擬調(diào)高用水大戶(hù)水價(jià)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用水大戶(hù)臺(tái)積電昨（11）日表示，用水占臺(tái)積電制造成本不大，調(diào)高水價(jià)對(duì)臺(tái)積電毛利率沖擊不大。面板大廠也表示，水占面板生產(chǎn)成本可說(shuō)是相當(dāng)?shù)?，政府?duì)水資源政策，應(yīng)

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2011-05-12

半導(dǎo)體 PCB 臺(tái)積電核電
臺(tái)積電加入SEMATECH組織

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）昨（11）日宣布，為了加速半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)，決定加入美國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟SEMATECH組織，并成為核心成員之一。臺(tái)積電希望藉由加入SEMATECH，與成員合作開(kāi)發(fā)20納米以下先進(jìn)制程，包括

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2011-05-12

臺(tái)積電 TE EUV SE
臺(tái)積電吃蘋(píng)果營(yíng)收跟著旺

臺(tái)積電可望繼鴻海之后，躍升為大啃蘋(píng)果商機(jī)的重量級(jí)權(quán)值股。瑞銀證券昨（11）日預(yù)估，蘋(píng)果占臺(tái)積電2012年?duì)I收比重將上看10％，以2012年?duì)I收預(yù)估約4,900億元來(lái)看，蘋(píng)果商機(jī)約500億元，成為第一大終端商品客戶(hù)。

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2011-05-12

鴻海蘋(píng)果處理器臺(tái)積電
中芯國(guó)際：45納米芯片年末有望量產(chǎn)

中國(guó)內(nèi)地芯片制造能力近年來(lái)不斷增強(qiáng)。記者從中國(guó)內(nèi)地最大的芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際了解到，截止到２０１１年一季度，中芯國(guó)際６５納米的產(chǎn)品銷(xiāo)量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)近１億美元收入，而４５納米技術(shù)正在進(jìn)行多個(gè)產(chǎn)品的驗(yàn)證，將會(huì)

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2011-05-12

中芯國(guó)際芯片制造納米芯片集成電路制造
與MAM首次聯(lián)辦，20nm微細(xì)化和CPI應(yīng)力為焦點(diǎn)話題

半導(dǎo)體多層布線技術(shù)相關(guān)國(guó)際會(huì)議“2011年IEEE國(guó)際互聯(lián)技術(shù)會(huì)議（IITC）”于5月9～12日在德國(guó)薩克森州（Sachsen）的首府德累斯頓（Dresden）召開(kāi)。此次是IITC首次在歐洲舉行，并首次與材料相關(guān)國(guó)際會(huì)議“Materials fo

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2011-05-12

應(yīng)力 PI TC TECHNOLOGY
MEMS代工漸興　半導(dǎo)體廠勢(shì)力抬頭

半導(dǎo)體晶圓代工廠跨足微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工業(yè)務(wù)的比例已愈來(lái)愈高，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)，甚至中國(guó)大陸中芯半導(dǎo)體，都積極擴(kuò)大布局。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement認(rèn)為，盡管目前大多數(shù)M

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2011-05-12

半導(dǎo)體元件 MEMS BSP
觀點(diǎn)：22納米3D晶體管是否足以使英特爾擊敗ARM？

英特爾最近發(fā)布了22納米三柵極晶體管技術(shù)(參閱電子工程專(zhuān)輯報(bào)道：圖解英特爾提前量產(chǎn)3D晶體管，進(jìn)入22nm時(shí)代)，市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli認(rèn)為該技術(shù)使得這家世界第一的芯片廠商得以進(jìn)軍智能手機(jī)與多媒體平板市場(chǎng)、同時(shí)

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2011-05-12

晶體管英特爾 ARM 柵極
臺(tái)積電成為SEMATEC核心成員推進(jìn)20奈米以下制程

臺(tái)積電(2330)11日在美國(guó)股市開(kāi)盤(pán)前發(fā)布英文新聞稿指出，該公司決定成為半導(dǎo)體制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SEMATEC)的核心成員，為了因應(yīng)業(yè)界面臨到的一些急待解決的難題，此項(xiàng)合作關(guān)系將著重在先進(jìn)的技術(shù)開(kāi)發(fā)上。臺(tái)積電表示，將

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2011-05-11

臺(tái)積電 TE AN SE
平白少賺了！新臺(tái)幣每升值1% 臺(tái)積電營(yíng)益率減0.4% 聯(lián)電少0.5%

新臺(tái)幣今天早盤(pán)升破28.5元關(guān)卡，盤(pán)中一度升抵28.495元新高，并對(duì)電子業(yè)匯損壓力持續(xù)增加。針對(duì)匯率變化影響，晶圓雙雄臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)分別表示，公司內(nèi)部針對(duì)新臺(tái)幣走強(qiáng)，將持續(xù)順勢(shì)

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2011-05-11

聯(lián)電臺(tái)積電 GUIDANCE COMMENT
升值壓力加重 NB與封測(cè)業(yè)強(qiáng)化避險(xiǎn) 華碩甚至出現(xiàn)匯兌收益

新臺(tái)幣升不停，臺(tái)積電(2330-TW)董事長(zhǎng)張忠謀也跳出來(lái)喊話，呼吁央行需穩(wěn)定匯率，不過(guò)NB代工及封測(cè)業(yè)者多表示，雖然新臺(tái)幣已升破29元關(guān)卡，不過(guò)升幅已不如先前劇烈，且各家在經(jīng)歷去年下半年新臺(tái)幣急升的震撼教育后，對(duì)

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2011-05-11

半導(dǎo)體華碩封裝臺(tái)積電
分析師稱(chēng)英特爾3D晶體管突破未必贏得行動(dòng)市場(chǎng)入場(chǎng)券

英特爾(Intel)日前大動(dòng)作地發(fā)表了其年度科技大突破，號(hào)稱(chēng)其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進(jìn)軍行動(dòng)處理器市場(chǎng)，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師的意見(jiàn)指出，英特爾在通訊

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2011-05-11

晶體管英特爾處理器智能型
英飛凌在奧地利投資1.98億歐元用于生產(chǎn)和研發(fā)

21ic訊作為2011財(cái)年計(jì)劃投資項(xiàng)目的組成部分，英飛凌科技在奧地利投資約1.98億歐元，用于擴(kuò)大產(chǎn)能和研發(fā)。2011財(cái)年，英飛凌計(jì)劃在奧地利再創(chuàng)造400個(gè)工作崗位。英飛凌目前在菲拉赫、林茨、克拉根福、格拉茨和維也納工

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2011-05-11

英飛凌移動(dòng) 汽車(chē)電子 BSP

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日月光、矽品、頎邦營(yíng)收穩(wěn)步增

蘋(píng)果擬采ARM處理器臺(tái)積、創(chuàng)意大單在握

臺(tái)積加入芯片制造聯(lián)盟

水荒調(diào)高水價(jià) 臺(tái)積電：沖擊不大

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與MAM首次聯(lián)辦，20nm微細(xì)化和CPI應(yīng)力為焦點(diǎn)話題

MEMS代工漸興　半導(dǎo)體廠勢(shì)力抬頭

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分析師稱(chēng)英特爾3D晶體管突破未必贏得行動(dòng)市場(chǎng)入場(chǎng)券

英飛凌在奧地利投資1.98億歐元用于生產(chǎn)和研發(fā)

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