在電子制造領(lǐng)域，焊接是實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接與機(jī)械固定的關(guān)鍵工藝。通孔焊接與標(biāo)貼焊接作為主流焊接方式，在應(yīng)對虛焊這一常見且棘手問題時，各自呈現(xiàn)出獨(dú)特特性。虛焊會導(dǎo)致電氣連接不穩(wěn)定、信號傳輸異常，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品性能與可靠性，甚至引發(fā)設(shè)備故障。而通孔焊接憑借其自身工藝特點(diǎn)，在解決虛焊問題上展現(xiàn)出諸多顯著優(yōu)勢。

從焊接原理層面深入剖析，標(biāo)貼焊接，即表面貼裝技術(shù)(SMT)，是將表面貼裝元器件直接貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置。其焊點(diǎn)形成主要依靠焊膏在回流焊過程中受熱熔化，在表面張力作用下包裹元器件引腳與焊盤，從而實(shí)現(xiàn)二者連接。而通孔焊接，以常見的通孔回流焊(THR)為例，先將錫膏印刷在通孔焊盤上，插入元器件引腳后進(jìn)行回流焊。在這一過程中，錫膏熔化，不僅在焊盤表面形成焊點(diǎn)，還會在重力與表面張力共同作用下流入通孔內(nèi)，填充引腳與孔壁間的間隙，實(shí)現(xiàn)對引腳的全方位包裹焊接。

探尋虛焊產(chǎn)生的根源，無論是標(biāo)貼焊接還是通孔焊接，都面臨著諸如元器件引腳與焊盤氧化、焊料潤濕性不佳、焊接溫度和時間控制不當(dāng)?shù)裙残詥栴}。然而，這些因素對標(biāo)貼焊接和通孔焊接產(chǎn)生虛焊的影響程度及表現(xiàn)形式存在明顯差異。

對于標(biāo)貼焊接，因其表面貼裝元器件引腳與焊盤的接觸主要集中在焊盤表面，接觸面積相對較小。一旦元器件引腳或焊盤出現(xiàn)輕微氧化，或者焊膏在回流過程中未能充分鋪展、浸潤，就極易在引腳與焊盤之間形成微小縫隙或空洞，進(jìn)而導(dǎo)致虛焊。這種虛焊在初期可能僅表現(xiàn)為電氣連接不穩(wěn)定，隨著設(shè)備在使用過程中遭受振動、溫度變化等因素影響，虛焊處的接觸電阻會逐漸增大，最終可能引發(fā)斷路故障，嚴(yán)重威脅設(shè)備正常運(yùn)行。

相較而言，通孔焊接在應(yīng)對虛焊誘因方面優(yōu)勢盡顯。從機(jī)械連接角度考量，通孔焊接中元器件引腳插入通孔并被焊料填充包裹，這種連接方式類似 “嵌入式” 連接，與標(biāo)貼焊接的表面附著式連接相比，機(jī)械穩(wěn)定性更強(qiáng)。即便設(shè)備在使用中受到一定程度的振動或外力沖擊，引腳也不易從焊點(diǎn)中脫落，大大降低了因機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致虛焊的風(fēng)險。在工業(yè)控制設(shè)備、汽車電子等高振動環(huán)境的應(yīng)用場景中，這一優(yōu)勢尤為突出。例如汽車發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)的電子電路板，需經(jīng)受發(fā)動機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生的持續(xù)強(qiáng)烈振動，采用通孔焊接可確保電子元器件的連接在長期振動環(huán)境下依然穩(wěn)固可靠，保障汽車電子系統(tǒng)正常運(yùn)行。

在焊料填充與浸潤方面，通孔焊接的焊盤設(shè)計和焊接過程使得焊料能夠充分流入通孔內(nèi)部，對引腳進(jìn)行全方位包裹。當(dāng)元器件引腳或焊盤存在一定程度氧化時，較大體積的焊料在熔化過程中，其內(nèi)部的助焊劑有更多機(jī)會與氧化物發(fā)生反應(yīng)，從而更有效地去除氧化層，促進(jìn)焊料浸潤。而且，通孔內(nèi)豐富的焊料量能夠在一定程度上彌補(bǔ)因局部潤濕性不佳而可能產(chǎn)生的虛焊缺陷。在航空航天電子設(shè)備制造中，對焊接質(zhì)量要求極高，任何虛焊都可能引發(fā)嚴(yán)重后果。通孔焊接能夠確保焊點(diǎn)在復(fù)雜太空環(huán)境(如強(qiáng)輻射、極端溫度變化)下長期保持穩(wěn)定可靠的電氣連接，為航空航天設(shè)備的安全運(yùn)行提供堅實(shí)保障。

在焊接工藝控制方面，通孔焊接的工藝窗口相對較寬。以通孔回流焊為例，盡管回流焊過程中的溫度曲線控制同樣重要，但由于通孔焊接中焊料量相對較多，對溫度變化的緩沖能力更強(qiáng)。在實(shí)際生產(chǎn)中，即便回流焊溫度在一定范圍內(nèi)出現(xiàn)小幅度波動，通孔內(nèi)的焊料仍能較好地完成熔化、填充和凝固過程，保證焊接質(zhì)量，減少因溫度控制偏差導(dǎo)致虛焊的可能性。而標(biāo)貼焊接中，由于焊膏量相對較少且焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)較為單薄，對回流焊溫度曲線的精度要求更為苛刻，溫度稍有偏差就可能引發(fā)虛焊等焊接缺陷。

眾多電子制造企業(yè)的實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用經(jīng)驗，也有力證明了通孔焊接在解決虛焊問題上的顯著優(yōu)勢。通過大量樣本的高溫高濕老化測試、振動測試以及長期的實(shí)際現(xiàn)場運(yùn)行監(jiān)測發(fā)現(xiàn)，采用標(biāo)貼焊接的電路板出現(xiàn)虛焊故障的概率約為 5% - 8%，而采用通孔焊接的電路板虛焊故障率僅為 1% - 2%。這一顯著的數(shù)據(jù)差異直觀地體現(xiàn)了通孔焊接在提高焊接可靠性、降低虛焊風(fēng)險方面的卓越表現(xiàn)。

綜上所述，通孔焊接在解決虛焊問題上相較于標(biāo)貼焊接具有多方面的優(yōu)勢。無論是從焊接原理、機(jī)械連接穩(wěn)定性，還是焊料填充浸潤以及工藝控制的角度分析，通孔焊接都為減少虛焊提供了更為可靠的保障。在對焊接可靠性要求極高的應(yīng)用領(lǐng)域，如醫(yī)療電子設(shè)備、軍事裝備等，通孔焊接憑借其解決虛焊問題的優(yōu)勢，成為確保電子產(chǎn)品高質(zhì)量、高可靠性的關(guān)鍵工藝選擇 。