3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關(guān)村論壇年會(huì)上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務(wù)器首度亮相。

它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構(gòu)指令集，單顆32核心，雙路配備共計(jì)多達(dá)64個(gè)物理核心，并支持多線程技術(shù)，可提供128個(gè)邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨(dú)顯橋片。

這臺(tái)服務(wù)器的核心元器件國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到100%，可滿足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心的計(jì)算需求。

龍芯3C6000系列原計(jì)劃去年第四季度發(fā)布，不過(guò)目前仍處于樣片階段，預(yù)計(jì)今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。

它基于和大家熟悉的龍芯3A6000相同的LA664架構(gòu)內(nèi)核，單硅片最多16核心32線程，支持雙路、四路、八路直連，也就是單系統(tǒng)最多可以做到128核心256線程。

通過(guò)龍鏈互連技術(shù)(Loongson Coherent Link)，可以實(shí)現(xiàn)片間互聯(lián)，并成倍降低片間的訪問(wèn)延遲，雙硅片可整合封裝為龍芯32核心64線程，四硅片可整合封裝為龍芯64核心128線程。

根據(jù)龍芯內(nèi)部自測(cè)的結(jié)果，16核32線程的3C6000/S性能可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000(3C6000/D)可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。