近日，臺積電向一大批中國大陸IC芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)出通知，要求從2025年1月31日起，如果16/14納米及以下制程的相關(guān)產(chǎn)品，不在美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）白名單中的“approved OSAT”進(jìn)行封裝，而且臺積電沒有收到該封裝廠的認(rèn)證簽署副本，這些產(chǎn)品將被暫停發(fā)貨。

（相關(guān)報道截圖）

據(jù)悉，臺積電的這一動作是在緊密配合美國1月份公布的最新出口管制禁令。

當(dāng)?shù)貢r間1月15日，美國BIS出臺了新的對華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序。

目前，該出口管制新規(guī)已經(jīng)正式生效，并影響到了部分中國芯片廠商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。

在美方此前公布的對華出口管制新規(guī)當(dāng)中，提供了芯片設(shè)計(jì)廠商和封測代工商（OSAT）“白名單”，臺積電等晶圓代工廠為在白名單當(dāng)中的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)代工先進(jìn)制程芯片將不受限制；而不在白名單當(dāng)中的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)（包括中國大陸及境外企業(yè)），要么向美國商務(wù)部提交申請，要么最終的封裝需要交由在白名單當(dāng)中的OSAT企業(yè)來進(jìn)行封測。

根據(jù)美國BIS公布的最新清單顯示，獲得批準(zhǔn)的IC設(shè)計(jì)公司共有33家，均為知名的西方半導(dǎo)體企業(yè)。而在“approved OSAT”名單中，獲得批準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)共有24家，包括安靠科技、日月光、格芯、英特爾、IBM、力成科技、三星電子、臺積電、聯(lián)華電子等。

具體名單如下：

（美國BIS公布的最新清單）

目前，多家受影響的IC設(shè)計(jì)公司都表示“消息屬實(shí)”，確實(shí)需要將規(guī)定內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)至美國批準(zhǔn)的封測廠進(jìn)行封裝。如果IC設(shè)計(jì)公司和所需的封裝廠此前沒有相關(guān)合作，產(chǎn)品交付周期將受到嚴(yán)重影響。

另據(jù)知情人士透露，一些中國大陸IC設(shè)計(jì)公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝和測試全部外包，并且在整個生產(chǎn)流程中不能進(jìn)行干預(yù)。這一系列要求，無疑給中國大陸IC設(shè)計(jì)公司帶來了巨大挑戰(zhàn)。