12月11日消息，據(jù)國內媒體報道，上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會今日舉辦。

會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設計業(yè)要自強不息》的報告中指出，盡管中國芯片設計行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。

進入前十大設計企業(yè)的門檻從去年的65億元回升至70億元，但十大企業(yè)的銷售總額卻呈現(xiàn)下降趨勢，從1829.16億元降至1762.04億元，下降幅度為3.7%。

這一現(xiàn)象表明，盡管行業(yè)整體增長，但龍頭企業(yè)的增速相對乏力，市場的競爭壓力加大，特別是面對中小企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)的崛起。

魏少軍強調，盡管進入銷售過億企業(yè)的數(shù)量達到了731家，比2023年增加了106家，但這些企業(yè)的增長率明顯高于大企業(yè)，反映出中國芯片設計市場的分化趨勢。

他指出，中國芯片設計行業(yè)仍然面臨著產品集中在通信和消費電子領域的局面。2024年，中國設計企業(yè)在通信和消費電子領域的產品占比高達68.5%，但計算機芯片的比例仍然偏低，僅為11%。

該數(shù)據(jù)表明，中國芯片設計在全球產業(yè)鏈中的位置依然偏向中低端，尚未在高端技術領域取得顯著突破。

盡管過去幾年中國企業(yè)在通信和消費電子領域取得了較大的市場份額，但在計算機芯片、人工智能芯片等高技術領域，仍然面臨技術壁壘。

未來，必須通過技術創(chuàng)新，推動產業(yè)結構的優(yōu)化升級，爭取在更高附加值的領域占據(jù)一席之地。