半導體行業(yè)正在經(jīng)歷重大調整，以服務人工智能 (AI) 以及數(shù)據(jù)中心和高性能計算 (HPC) 等相關環(huán)境。部分原因是人工智能芯片需要新的設計技能、工具和方法。

因此，IP 供應商、芯片設計服務提供商和人工智能專家在以人工智能為中心的設計價值鏈中顯得更加突出。以下是四個設計用例，強調了服務于人工智能應用的芯片設計模型的重新調整。

1. LG 與 Tenstorrent 合作

LG電子與Tenstorrent合作，增強其針對其產品和服務定制的AI芯片的設計和開發(fā)能力。這家韓國企業(yè)集團旨在將其系統(tǒng)設計能力與人工智能相關的軟件和算法技術聯(lián)系起來，從而增強其人工智能家電和智能家居解決方案。

Tenstorrent 以其用于專門人工智能應用的 HPC 半導體而聞名。兩家公司將共同努力，駕馭快速發(fā)展的人工智能領域，以確保設備上人工智能技術的競爭力。同時，LG還建立了專門的片上系統(tǒng)(SoC)研發(fā)中心，專注于系統(tǒng)半導體設計和開發(fā)。

2. 基于 Arm 的 AI 小芯片

Egis Technology 和 Alcor Micro 正在利用 Neoverse 計算子系統(tǒng) (CSS)(Arm Total Design 生態(tài)系統(tǒng)的一部分)開發(fā)針對 HPC 和生成式 AI 應用的新小芯片解決方案。神盾集團董事長 Steve Lo 表示：“隨著生成式人工智能應用的不斷普及，對 HPC 的需求增長速度比以往任何時候都快?！?

Egis 將提供 UCIe IP(用于小芯片架構的互連接口)，而 Alcor 將貢獻晶圓基板芯片 (CoWoS) 先進封裝服務和小芯片設計方面的專業(yè)知識。 Arm 將提供最新的 Neoverse CSS V3 平臺，以實現(xiàn)高性能、低延遲和高度可擴展的 AI 服務器解決方案。

3. OpenAI的自研芯片

科技行業(yè)寵兒 OpenAI 正在與芯片設計商 Broadcom 和芯片制造商 TSMC 合作，專門為其 AI 系統(tǒng)打造一款芯片。這家硅谷新貴是人工智能芯片的最大買家之一，它使用芯片來訓練人工智能模型，以學習數(shù)據(jù)并進行推理，人工智能應用數(shù)據(jù)做出決策或預測。

據(jù)路透社報道，OpenAI 幾個月來一直與博通合作，打造其首款專注于推理的人工智能芯片。這家人工智能巨頭組建了一支由約 20 名芯片設計師組成的團隊，其中包括開發(fā)谷歌著名的張量處理單元 (TPU) 的設計師;托馬斯·諾里 (Thomas Norrie) 和理查德·何 (Richard Ho) 是這個設計團隊中的知名人物。

4. Sondrel 贏得 HPC 芯片合同

Sondrel 最近宣布贏得了一項價值數(shù)百萬美元的高性能計算 (HPC) 芯片項目設計。人工智能、數(shù)據(jù)中心和科學建模應用對 HPC 的需求巨大，這些應用需要巨大的計算能力。這家總部位于英國雷丁的芯片設計服務提供商已開始對該款 HPC 芯片進行前端、RTL 設計和驗證工作。

正如 Sondrel 首席執(zhí)行官 Ollie Jones 所說，HPC 設計需要在先進節(jié)點上使用大型、超復雜的定制芯片。這些芯片需要先進的設計方法，才能在領先的制造工藝節(jié)點上創(chuàng)建數(shù)十億個晶體管設計。

HPC 設計需要以最大時鐘頻率運行的多核處理器，同時利用先進的內存和高帶寬 I/O 接口。然后是片上網(wǎng)絡 (NoC) 技術，它使數(shù)據(jù)能夠在處理器、內存和 I/O 之間移動，同時允許處理器可靠地共享和維護其緩存中的可用數(shù)據(jù)。

即將到來的人工智能顛覆

每隔十年左右，一項新技術就會深刻地改變半導體行業(yè)。這一次，人工智能以及高性能計算和數(shù)據(jù)中心等相關技術正在重塑芯片結構，以滿足這些半導體設備內部前所未有的數(shù)據(jù)流。